為了克服國內(nèi)數(shù)據(jù)采集器通用性不強(qiáng)，論文以C8051F120為控制核心設(shè)計了通用多功能低功耗海洋數(shù)據(jù)采集器。多功能低功耗海洋數(shù)據(jù)采集器采用B1203LS非線性變壓模塊，降低了系統(tǒng)的功耗；采用了OCM12864-8液晶顯示設(shè)計，實現(xiàn)了系統(tǒng)的菜單化管理；采用大容量存儲器AT45DB041，可以存儲大量歷史數(shù)據(jù)；并提供了RS232接口可以實現(xiàn)遠(yuǎn)程有線或者無線傳輸。整個系統(tǒng)有體積小、功耗低、太陽能供電的特點，完全達(dá)到設(shè)計要求，有較大的實用價值和應(yīng)用前景。
標(biāo)簽： 多功能 低功耗 海洋數(shù)據(jù) 采集器
上傳時間： 2013-11-05
上傳用戶：lyy1234
這個是用DHT11采集溫濕度并用LCD12864顯示的源程序
上傳時間： 2013-11-20
上傳用戶：Ants
空調(diào)能耗采集計費計量軟件 在進(jìn)入空調(diào)計費系統(tǒng)前，應(yīng)先確認(rèn)采集器與溫控器、電表等連接正常，且可以采集數(shù)據(jù)并顯示。點擊桌面圖標(biāo)，打開能耗數(shù)據(jù)采集器（簡稱采集器）配置軟件，查看配置軟件的采集器IP地址是否和實際采集器IP地址一致。配置軟件默認(rèn)的采集器IP地址為“192.168.0.222”，例如實際IP地址“192.168.0.229”，修改如下：
上傳時間： 2013-10-11
上傳用戶：www240697738
空調(diào)能耗采集計費計量軟件 在進(jìn)入空調(diào)計費系統(tǒng)前，應(yīng)先確認(rèn)采集器與溫控器、電表等連接正常，且可以采集數(shù)據(jù)并顯示。點擊桌面圖標(biāo)，打開能耗數(shù)據(jù)采集器（簡稱采集器）配置軟件，查看配置軟件的采集器IP地址是否和實際采集器IP地址一致。配置軟件默認(rèn)的采集器IP地址為“192.168.0.222”，例如實際IP地址“192.168.0.229”，修改如下：
上傳時間： 2014-12-31
上傳用戶：菁菁聆聽
基于fpga的高速數(shù)據(jù)采集卡設(shè)計制作
標(biāo)簽： Nios USB 接口 高速數(shù)據(jù)
上傳時間： 2013-10-20
上傳用戶：suicone
FPGA 模擬視頻采集
上傳時間： 2014-01-01
上傳用戶：wfymay
介紹了外置式USB無損圖像采集卡的設(shè)計和實現(xiàn)方案，它用于特殊場合的圖像處理及其相關(guān)領(lǐng)域。針對圖像傳輸?shù)奶攸c，結(jié)合FPCA/CPLD和USB技術(shù)，給出了硬件實現(xiàn)框圖，同時給出了PPGA/CPLD內(nèi)部時序控制圖和USB程序流程圖，結(jié)合框圖和部分程序源代碼，具體講述了課題中遇到的難點和相應(yīng)的解決方案。
上傳時間： 2013-10-29
上傳用戶：qw12
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
電子技術(shù)課程設(shè)計---多路溫度采集監(jiān)控系統(tǒng)的硬件設(shè)計
標(biāo)簽： 多路 溫度采集監(jiān)控系統(tǒng) 硬件設(shè)計
上傳時間： 2013-11-22
上傳用戶：氣溫達(dá)上千萬的
利用研華數(shù)據(jù)采集卡實現(xiàn)數(shù)據(jù)采集的方法介紹
標(biāo)簽： 數(shù)據(jù)采集 系統(tǒng)應(yīng)用 研華 編程
上傳時間： 2013-10-19
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