Dongle泛指任何能插到電腦上的小型硬體,PC TV dongle則是用來在PC上觀看電視節目所用的擴充裝置。一般來說,依照採用的電視訊號規格,PC TV dongle可區分成兩大類:若使用的訊源為數位訊號,則屬於數位PC TV dongle;若使用的是類比訊號,則屬於類比PC TV dongle。全球各地皆有不同的採納階段,且推行的廣播標準也不盡相同。
上傳時間: 2013-12-12
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PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.
上傳時間: 2013-10-28
上傳用戶:zhtzht
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間: 2013-10-22
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LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間: 2013-12-20
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PCB LAYOUT 基本規範項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義: PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊. PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義: SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直. DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil. SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區).PAD
上傳時間: 2014-12-24
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凌力爾特公司提供了一個規模龐大且不斷成長的高電壓 DC/DC 轉換器繫列,這些器件是專為驅動高功率 LED 而設計的。
上傳時間: 2013-11-12
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LTC®4223 是一款符合微通信計算架構 (MicroTCA) 規範電源要求的雙通道熱插拔 (Hot Swap™) 控制器,該規範於近期得到了 PCI 工業計算機制造商組織 (PICMG) 的批準。
上傳時間: 2014-12-24
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近年來,電網公司在黨的正確領導下,開拓創新,捷報頻傳,公司“十一五”發展規劃和年度工作計劃繼續保持良好發展態勢;安全工作切實加強,安全生產保持良好局面;電網發展全面提速,特高壓工程建設取得重大進展;“四化”要求獲得深入落實,資產運營效率和效益均創歷史最高水平。 國家電網公司正在向高標準、全規范、現代化的國際先進水平齊頭并進。電網自動化系統的安全性和可靠性是基礎。計算機通信自動化,對個變電站的后臺監控及遠動通信數據備份,都為系統的安全性和故障恢復提供了可靠保證。 隨著供電事業的飛速發展,供電部門的變電站數量猛增,變電站分布廣范、距離遙遠,多處于野外,運行不便管理。遠程圖像監控系統可對供電系統分散變電站進行集中管理,可把變電站的視頻圖像、聲音、現場告警信號、門禁、漏水、溫濕度及其他各種需要監控的信號通過系統內部網絡,上傳到監控中心,計算機自動保存各種數據,硬盤錄像錄音。現場各種告警信號可通過手機、電話、BB機、短信、多媒體報警通知值班人員,作相應處理,及時避免事故的發生。徹底解決了變電站分散又難管理的問題,大大提高供電系統變電站的自動化管理 目前,電力、供電系統已經建立了一些信息管理業務系統,。如設備管理系統、物資管理系統、燃料管理系統、辦公自動化系統、網上物資采購系統、財務管理系統、財務預算管理信息系統、視頻會議系統和視頻監控系統等。
上傳時間: 2013-11-04
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中頻電源廣范應用于熔煉,透熱,淬火,焊接等領域,不同的應用領域對中頻電源有不同的要求,因此,中頻電源的控制電路和主電路有不同的結構形式.只有在熟練掌握這些電路的基本工作原理和功率器件的基本特性的基礎上,才能快速,準確地分析,判斷故障原因,采取有效的措施排除故障.在此僅對典型電路和常見故障進行探討.
上傳時間: 2013-11-05
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前言為使公司技術文件的管理能符合ISO9001的要求及適應公司ERP系統的要求,確保產品信息暢通,滿足用戶要求,特制定本規范。 本規范在原《Q/DC1004-1997:產品型號命名規范》和《關于電源及其應用產品型號命名規范(1998)》上修訂并合并,本規定批準實施后,原版文件同時作廢。 本規范適用于本公司電源產品的規范標注和使用。鑒于本標準在實施過程中,顧客指定型號不在內部流通引起相關問題,本次修改從新將顧客指定型號作為公司型號使用,并補充了相關規定。 本規范實施以前并以在使用的產品型號,自本規范實施之日起,作為“顧客型號”使用。 本規范(除供應商)原則上不在公司以外流通。 本規范由上海德創電器電子有限公司總工辦提出并由資料中心歸口。 本規范起草部門:總工辦 本規范主要起草人:鄭可京、范初生、陳百雄 本規范審核:范初生 本規范批準:陶敬恒
上傳時間: 2013-11-13
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