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詳細(xì)過程

  • Arduino 數(shù)位I/O的標準測試程式

    Arduino 數(shù)位I/O的標準測試程式,利用讀取輸入的數(shù)位訊來控制輸出的數(shù)位訊號,文中有詳細的描述與介紹說明。

    標簽: Arduino 程式

    上傳時間: 2017-05-23

    上傳用戶:6546544

  • FLIR 雷達產(chǎn)品簡介

    文件中詳細介紹 FLIR 雷達產(chǎn)品的各項技術數(shù)據(jù)

    標簽: FLIR 雷達

    上傳時間: 2015-03-18

    上傳用戶:戴斗笠的神秘人

  • FLIR 雷達 重要技術單元

    文件中詳細列舉出FLIR雷達產(chǎn)品所使用的頻率波段以及發(fā)射功率資訊!

    標簽: FLIR 雷達

    上傳時間: 2015-03-18

    上傳用戶:戴斗笠的神秘人

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產(chǎn)品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產(chǎn)品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 絕對牛X的多線程文件查找程序

    絕對牛X的多線程文件查找程序,該程序能夠多線程同時遞歸子目錄,快速找到相應的文件

    標簽: 多線程 程序

    上傳時間: 2015-04-17

    上傳用戶:myworkpost

  • C8051F02X的應用例程

    C8051F02X的應用例程,很實用的程序代碼,可直接調用。

    標簽: C8051F0

    上傳時間: 2014-03-07

    上傳用戶:dianxin61

  • C8051F02X的應用例程

    C8051F02X的應用例程,很實用的程序代碼,可直接調用。

    標簽: C8051F0

    上傳時間: 2013-12-17

    上傳用戶:thuyenvinh

  • matlab例程MATLAB 6.x版的內建數(shù)據(jù)類型(Built-in data type)就有5種以上

    matlab例程MATLAB 6.x版的內建數(shù)據(jù)類型(Built-in data type)就有5種以上,此外還有許多其他專門設計的類(Class),如符號類、內聯(lián)函數(shù)類、控制工具包中的線性時不變模型類、神經(jīng)網(wǎng)絡類等。就程序設計而言,MATLAB 6.x版采用了面向對象編程技術。數(shù)據(jù)和編程的改變使用戶能更簡捷而自然地解決復雜的計算問題(如符號計算問題、多變量控制系統(tǒng)問題、神經(jīng)網(wǎng)絡問題)。本章內容根據(jù)MATLAB6.5編寫,但絕大部分內容適用于其他MATLAB6.x版本。

    標簽: Built-in matlab MATLAB data

    上傳時間: 2013-12-13

    上傳用戶:agent

  • gcc 操作參數(shù)細解,程編人員在操作gcc時得以了解參數(shù)用意

    gcc 操作參數(shù)細解,程編人員在操作gcc時得以了解參數(shù)用意

    標簽: gcc 操作

    上傳時間: 2015-10-20

    上傳用戶:zhaiye

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