第一章 引論 1.1 計算機網絡和協議 1.1.1 計算機網絡 1.1.2 協 議 1.1.3 計算機網絡體系結構 1.2 局域網 1.2.1 概 述 1.2.2 局域網協議 1.3 現場總線 1.3.1 背景和發展 1.3.2 概念和主要特點 1.4 控制器局部網(CAN) 1.4.1 CAN的分層結構 1.4.2 邏輯鏈路控制(LLC)子層 1.4.3 媒體訪問控制(MAC)子層 1.4.4 物理層 第二章 CAN控制器及有關器件
上傳時間: 2013-10-12
上傳用戶:qwer0574
FPGA 具有輕松集成與支持新協議和新標準以及產品定制的能力,同時仍然可以實現快速的產品面市時間。在互聯網和全球市場環境中,外包制造變得越來越普遍,這使得安全變得更加重要。正如業界領袖出版的文章所述,反向工程、克隆、過度構建以及篡改已經成為主要的安全問題。據專家估計,每年因為假冒產品而造成的經濟損失達數十億美元。國際反盜版聯盟表示,這些假冒產品威脅經濟的發展,并且給全球的消費類市場帶來重大影響。本白皮書將確定設計安全所面臨的主要威脅,探討高級安全選擇,并且介紹Xilinx 的新型、低成本SpartanTM-3A、Spartan-3AN 和Spartan-3A DSP FPGA 如何協助保護您的產品和利潤。
上傳時間: 2013-10-26
上傳用戶:simonpeng
電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
上傳時間: 2013-11-09
上傳用戶:chengxin
15.2 已經加入了有關貫孔及銲點的Z軸延遲計算功能. 先開啟 Setup - Constraints - Electrical constraint sets 下的 DRC 選項. 點選 Electrical Constraints dialog box 下 Options 頁面 勾選 Z-Axis delay欄.
上傳時間: 2013-11-12
上傳用戶:Late_Li
FSM 分兩大類:米里型和摩爾型。 組成要素有輸入(包括復位),狀態(包括當前狀態的操作),狀態轉移條件,狀態的輸出條件。 設計FSM 的方法和技巧多種多樣,但是總結起來有兩大類:第一種,將狀態轉移和狀態的操作和判斷等寫到一個模塊(process、block)中。另一種是將狀態轉移單獨寫成一個模塊,將狀態的操作和判斷等寫到另一個模塊中(在Verilog 代碼中,相當于使用兩個“always” block)。其中較好的方式是后者。其原因 如下: 首先FSM 和其他設計一樣,最好使用同步時序方式設計,好處不再累述。而狀態機實現后,狀態轉移是用寄存器實現的,是同步時序部分。狀態的轉移條件的判斷是通過組合邏輯判斷實現的,之所以第二種比第一種編碼方式合理,就在于第二種編碼將同步時序和組合邏輯分別放到不同的程序塊(process,block) 中實現。這樣做的好處不僅僅是便于閱讀、理解、維護,更重要的是利于綜合器優化代碼,利于用戶添加合適的時序約束條件,利于布局布線器實現設計。顯式的 FSM 描述方法可以描述任意的FSM(參考Verilog 第四版)P181 有限狀態機的說明。兩個 always 模塊。其中一個是時序模塊,一個為組合邏輯。時序模塊設計與書上完全一致,表示狀態轉移,可分為同步與異步復位。
標簽: 狀態
上傳時間: 2015-01-02
上傳用戶:aa17807091
我們在使用cad繪制圖形的過程中經常會因為一些不確定因素(如版本轉換、塊插如等)導致圖形損壞而發生各種類型的致命錯誤。致命錯誤提示往往是很有價值的,熟悉的人可以根據提示推測出問題的癥結,從而順利解決問題,不熟悉的人按照一定的操作步驟通常也能解決大部分的問題。以下所述希望對大家有所啟發。
標簽: CAD
上傳時間: 2013-10-15
上傳用戶:pei5
PCB布線對PCB的電磁兼容性影響很大,為了使PCB上的電路正常工作,應根據本文所述的約束條件來優化布線以及元器件/接頭和某些IC所用去耦電路的布局PCB材料的選擇通過合理選擇PCB的材料和印刷線路的布線路徑,可以做出對其它線路耦合低的傳輸線。當傳輸線導體間的距離d小于同其它相鄰導體間的距離時,就能做到更低的耦合,或者更小的串擾(見《電子工程專輯》2000 年第1 期"應用指南")。設計之前,可根據下列條件選擇最經濟的PCB形式:對EMC的要求·印制板的密集程度·組裝與生產的能力·CAD 系統能力·設計成本·PCB的數量·電磁屏蔽的成本當采用非屏蔽外殼產品結構時,尤其要注意產品的整體成本/元器件封裝/管腳樣式、PCB形式、電磁場屏蔽、構造和組裝),在許多情況下,選好合適的PCB形式可以不必在塑膠外殼里加入金屬屏蔽盒。
上傳時間: 2015-01-02
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一、PAC的概念及軟邏輯技術二、開放型PAC系統三、應用案例及分析四、協議支持及系統架構五、軟件編程技巧&組態軟件的整合六、現場演示&上機操作。PAC是由ARC咨詢集團的高級研究員Craig Resnick提出的,定義如下:具有多重領域的功能,支持在單一平臺里包含邏輯、運動、驅動和過程控制等至少兩種以上的功能單一開發平臺上整合多規程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標簽和單一的數據庫來訪問所有的參數和功能。軟件工具所設計出的處理流程能跨越多臺機器和過程控制處理單元, 實現包含運動控制及過程控制的處理程序。開放式, 模塊化構架, 能涵蓋工業應用中從工廠的機器設備到過程控制的操作單元的需求。采用公認的網絡接口標準及語言,允許不同供應商之設備能在網絡上交換資料。
上傳時間: 2014-01-14
上傳用戶:JGR2013
收發器乃新型通訊系統的基本組件,可以用於各種不同裝置包括手機、 收發器乃新型通訊系統的基本組件,可以用於各種不同裝置包括手機、 收發器乃新型通訊系統的基本組件,可以用於各種不同裝置包括手機、 WLANWLANWLANWLAN網路橋接器與蜂巢式基礎建設。
上傳時間: 2013-10-12
上傳用戶:ligi201200
微電腦型單相交流集合式電表(單相二線系統) 特點: 精確度0.25%滿刻度±1位數 可同時量測與顯示交流電壓,電流,頻率,瓦特,(功率因數/視在功率) 交流電壓,電流,瓦特皆為真正有效值(TRMS) 交流電流,瓦特之小數點可任意設定 瓦特單位W或KW可任意設定 CT比可任意設定(1至999) 輸入與輸出絕緣耐壓 2仟伏特/1分鐘( 突波測試強度4仟伏特(1.2x50us) 數位RS-485界面 (Optional) 主要規格: 精確度: 0.1% F.S.±1 digit (Frequency) 0.25% F.S.±1 digit(ACA,ACV,Watt,VA) 0.25% F.S. ±0.25o(Power Factor) (-.300~+.300) 輸入負載: <0.2VA (Voltage) <0.2VA (Current) 最大過載能力: Current related input: 3 x rated continuous 10 x rated 30 sec. 25 x rated 3sec. 50 x rated 1sec. Voltage related input: maximum 2 x rated continuous 過載顯示: "doFL" 顯示值范圍: 0~600.0V(Voltage) 0~999.9Hz(Frequency)(<20% for voltage input) 0~19999 digit adjustable(Current,Watt,VA) 取樣時間: 2 cycles/sec. RS-485通訊位址: "01"-"FF" RS-485傳輸速度: 19200/9600/4800/2400 selective RS-485通信協議: Modbus RTU mode 溫度系數: 100ppm/℃ (0-50℃) 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 10.16 mm(0.4") 參數設定方式: Touch switches 記憶型式: Non-volatile E²PROM memory 絕緣抗阻: >100Mohm with 500V DC 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/output/power) 1600 Vdc (input/output) 突波測試: ANSI c37.90a/1974,DIN-IEC 255-4 impulse voltage 4KV(1.2x50us) 使用環境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001
上傳時間: 2015-01-03
上傳用戶:幾何公差