附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間: 2013-10-15
上傳用戶:3294322651
12306太難進了,好不容易今晚進去了,結果因沒裝安全證書,付款時沒完成,太可惜了。所以給大家共享一下12306安全證書下載。 12306安全證書安裝方法: 步驟一:雙擊根證書文件 彈出證書屬性的對話框,此時該根證書并不受信任,我們需要將其加入“受信任的根證書頒發機構”,如右圖所示: 步驟二:點擊“安裝證書”,彈出證書導入向導,如右圖所示: 步驟三:點擊下一步,選擇證書的存儲區,如右圖所示: 步驟四:選擇“將所有的證書放入下列存儲區”,然后點擊下一步,選擇證書存儲,如右圖所示: 步驟五:在“選擇證書存儲”對話框中選擇“受信任的根證書頒發機構”,點擊確定,此時返回到證書導入向導頁面,如右圖所示: 步驟六:在證書導入向導頁面,證書存儲變為“受信任的根證書頒發機構”,點擊下一步 步驟七:點擊“完成”,此時會彈出安全警告,如下圖所示: 步驟八:點擊“是”,安裝該證書。此時所有操作完成,成功將SRCA加入“受信任的根證書頒發機構”。再次雙擊 ,如右圖所示: 此時SRCA為受信任狀態。歡迎您繼續體驗www.12306.cn提供的服務。
上傳時間: 2013-10-15
上傳用戶:aig85
FPGA 具有輕松集成與支持新協議和新標準以及產品定制的能力,同時仍然可以實現快速的產品面市時間。在互聯網和全球市場環境中,外包制造變得越來越普遍,這使得安全變得更加重要。正如業界領袖出版的文章所述,反向工程、克隆、過度構建以及篡改已經成為主要的安全問題。據專家估計,每年因為假冒產品而造成的經濟損失達數十億美元。國際反盜版聯盟表示,這些假冒產品威脅經濟的發展,并且給全球的消費類市場帶來重大影響。本白皮書將確定設計安全所面臨的主要威脅,探討高級安全選擇,并且介紹Xilinx 的新型、低成本SpartanTM-3A、Spartan-3AN 和Spartan-3A DSP FPGA 如何協助保護您的產品和利潤。
上傳時間: 2013-10-26
上傳用戶:simonpeng
Spartan-3AN 器件帶有可以用于儲存配置數據的片上Flash 存儲器。如果在您的設計中Flash 存儲器沒有與外部相連,那么Flash 存儲器無法從I/O 引腳讀取數據。由于Flash 存儲器在FPGA 內部,因此配置過程中Spartan-3AN 器件比特流處于隱藏狀態。這一配置成了設計安全的起點,因為無法直接從Flash 存儲器拷貝設計。
上傳時間: 2013-10-31
上傳用戶:R50974
可編程安全系統,安全總線系統模塊化安全繼電器-PNOZMULTI基礎單元,輸出擴展模塊,輸入擴展模塊,速度監視模塊,通訊擴避展模塊等內容。
上傳時間: 2013-11-12
上傳用戶:sxdtlqqjl
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間: 2013-11-17
上傳用戶:cjf0304
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間: 2013-10-29
上傳用戶:1234xhb
風電場的運行與維護的安全注意事項
上傳時間: 2013-11-04
上傳用戶:brilliantchen
電氣安全
上傳時間: 2015-01-02
上傳用戶:xingyuewubian
微電腦型RS-485顯示電表(24*48mm/48*96mm) 特點: 5位數RS-485顯示電表 顯示范圍-19999-99999位數 通訊協議Modbus RTU模式 寬范圍交直流兩用電源設計 尺寸小,穩定性高 主要規格: 顯示范圍:-19999~99999 digit RS-485傳輸速度: 19200/9600/4800/2400 selective RS-485通訊位址: "01"-"FF" RS-485通訊協議: Modbus RTU mode 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 10.16 mm (0.4") (MMX-RS-11X) Red high efficiency LEDs high 20.32 mm (0.8") (MMX-RS-12X) Red high efficiency LEDs high 10.16 mm (0.4")x2 (MMX-RS-22X) 參數設定方式: Touch switches 記憶方式: Non-volatile E²PROM memory 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/power) 使用環境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001
上傳時間: 2015-01-03
上傳用戶:feitian920