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設(shè)計(jì)測試

  • 在 RMI AU1200 上測試成功的 Canbus 程式 !! 非常難得 , 也不好弄

    在 RMI AU1200 上測試成功的 Canbus 程式 !! 非常難得 , 也不好弄

    標簽: Canbus 1200 RMI AU

    上傳時間: 2017-06-10

    上傳用戶:cc1

  • 用一個C語言來測試4X4按鍵功能是否正常工作

    用一個C語言來測試4X4按鍵功能是否正常工作

    標簽: 4X4

    上傳時間: 2017-07-25

    上傳用戶:宋桃子

  • JAVA基礎實例200題 適合任何人士,測試自己基礎程度最好方法

    JAVA基礎實例200題 適合任何人士,測試自己基礎程度最好方法

    標簽: JAVA 200

    上傳時間: 2017-07-28

    上傳用戶:xlcky

  • 樹枝生長flash測試 生長貌似叢林般一樣茂盛 可以估且一試

    樹枝生長flash測試 生長貌似叢林般一樣茂盛 可以估且一試

    標簽: flash

    上傳時間: 2017-09-25

    上傳用戶:ztj182002

  • 這是一個測試檔

    這是一個測試檔這是一個測試檔這是一個測試檔這是一個測試檔這是一個測試檔這是一個測試檔這是一個測試檔

    標簽: 這是一個

    上傳時間: 2015-12-22

    上傳用戶:wxxujian

  • 程式描述:使用Cypress的Cy7C68013A晶片進行設計

    程式描述:使用Cypress的Cy7C68013A晶片進行設計,通過外接EEPROM來進行供電時的重列舉。程式包括USB韌體端的程式以及電腦端的程式。 安裝:把來源程式碼複製到硬碟特定目錄下,使用Keil C編譯器和Visual C++ 6.0運行即可。 注意:可以首先使用Cypress的測試工具進行韌體程式的測試,以確保韌體程式的正確性。

    標簽: Cypress 68013A C68013 68013

    上傳時間: 2017-02-10

    上傳用戶:waitingfy

  • 程式描述:使用Cypress的Cy7C68013A晶片進行設計

    程式描述:使用Cypress的Cy7C68013A晶片進行設計,實現USB鍵盤輸入的功能。 安裝:把來源程式碼複製到硬碟特定目錄下,使用Keil C編譯器運行即可。 注意:可以首先使用Cypress的測試工具進行韌體程式的測試,以確保韌體程式的正確性。

    標簽: Cypress 68013A C68013 68013

    上傳時間: 2017-02-10

    上傳用戶:ecooo

  • 程式描述:使用Cypress的Cy7C63723晶片進行設計

    程式描述:使用Cypress的Cy7C63723晶片進行設計,實現USB介面的HID滑鼠。 安裝:把來源程式碼複製到硬碟特定目錄下,使用Keil C編譯器運行即可。 注意:可以首先使用Cypress的測試工具進行韌體程式的測試,以確保韌體程式的正確性。

    標簽: Cypress C63723 63723 Cy7

    上傳時間: 2017-02-10

    上傳用戶:6546544

  • 程式描述:使用Cypress的Cy7C68013A晶片進行設計

    程式描述:使用Cypress的Cy7C68013A晶片進行設計,實現Slave FIFO模式的資料獲取。程式包括USB韌體程式以及主機程式。 安裝:把來源程式碼複製到硬碟特定目錄下,使用Keil C編譯器和Visual C++ 6.0運行即可。 注意:可以首先使用Cypress的測試工具進行韌體程式的測試,以確保韌體程式的正確性。

    標簽: Cypress 68013A C68013 68013

    上傳時間: 2013-12-18

    上傳用戶:1427796291

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

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