本文件雖已力求正確，然而無法保證所有操作／設定範例， 都可以順利的在您的系統上面進行。 如果您依 照本文件的說明而使您的系統發生任何問題或損失， 作者都將不負任何責任。 希望由於本文的出現，能大量減少在網路上一再重複出現的問題："為 什麼我不能輸入/看到中文?"，"為什 麼我 xxxx 裝不起來?" 等等。 雖然我也了解這是不太可能的...
標簽： 正
上傳時間： 2013-12-19
上傳用戶：wang5829
應用程序向導已為您創建了這個 SH 應用程序。此應用程序不僅演示 Microsoft 基礎類的基本使用方法，還可作為您編寫應用程序的起點。本文件概要介紹組成 SH 應用程序的每個文件的內容。
上傳時間： 2013-12-13
上傳用戶：youlongjian0
編譯源文件生成可執行文件TestLibjpeg.exe， 此程序可以轉換bmp位圖為jpg格式，或解壓縮 jpg格式圖像為bmp格式。 將需轉換的bmp格式圖片存到和TestLibjpeg.exe 相同的文件夾下，在DOS界面下使用命令行參數 bmp到jpeg的轉換使用：TestLibjpeg.exe j 原圖片名.bmp 目標圖片名.jpg jpeg到bmp的轉換使用：TestLibjpeg.exe b 原圖片名.jpg 目標圖片名.bmp
標簽： TestLibjpeg exe 編譯 可執行文件
上傳時間： 2014-02-07
上傳用戶：chenjjer
LED燈封裝Altium Designer AD PCB封裝庫2D3D元件庫文件PCB Library : LED.PcbLibDate : 2020/12/29Time : 16:50:29Component Count : 49Component Name-----------------------------------------------LED 1W/3WLED 1W/3W-WLED 3mm-2PLED 3MM-BLED 3MM-GLED 3MM-RLED 3MM-WLED 3MM-YLED 3MM-YCLED 5MM-BLED 5MM-GLED 5MM-RLED 5MM-WLED 5MM-YLED 5MM-YCLED 0603-RGLED 0603BLED 0603GLED 0603RLED 0603WLED 0603YLED 0805BLED 0805GLED 0805RLED 0805WLED 0805YLED 1206BLED 1206GLED 1206RLED 1206WLED 1206YLED 3528-2PinLED 3528-4PinLED 5050LED 5630LED 5730-VLED F234-BLED F234-GLED F234-RLED F234-WLED F234-YLED F257-BLED F257-GLED F257-RLED F257-WLED F257-YLED SH-5MM-WLED SH-8MMLED SH-8MM-W
標簽： led 封裝 altium designer pcb
上傳時間： 2022-03-11
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1:打開J-Flash ARM后,首先點擊File-OpenProject...,從中選擇STM32F103RB.jflash。(例子芯片,直接在提示的目錄下找) 2.點擊File-Open data file...選擇要燒錄的可執行文件(.hex 或者 .bin) 3:options-project settings 在里面配置cpu型號,下載方式 4: 選擇燒錄文件后,點擊Target-connect,鏈接一下硬件是否通。如果能夠連接成功會了LOG窗口最后一行顯示“Connected successfully”。5:按F3擦除芯片。6.按F5鍵將程序寫入芯片。7.硬件鏈接上之后，點擊Target-Secure chip防止程序被惡意讀出。如果您的芯片用于調試，不要執行本步驟。
標簽： J-Flash
上傳時間： 2022-06-22
上傳用戶：kingwide
簡要介紹本文件的目的是，針對潮濕、再流焊和工藝敏感器件，向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行IPC/JEDEC J-STD-033D，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。一般的IC封裝零件都需要根據MSL標準管控零件暴露於環境濕度的時間，以確保零件不會因為過度吸濕在過回焊爐時發生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果，不同的零件封裝會產生不同的MSL等級，當濕氣進入零件越多，零件因溫度而膨脹剝離的風險就越高，基本上濕度敏感的零件在出廠前都會經過一定時間及溫度的烘烤，然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是，針對潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件，向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。
標簽： ipc j-std-033d
上傳時間： 2022-06-26
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VIP專區-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（114）資源包含以下內容：1. FREESCALE 9S08AW60 串口調試程序.2. saa7113視頻解碼芯片外圍電路設計原理圖.3. 這是在用的AD7705源程序.4. 紅外線遙控原理以及單片機制作自學習遙控器詳細設計思路.5. 在微波整體集成電路設計、理論和描述特性的一條新穎的路線的PDF學術論文.6. 對于內部具有D /A轉換器的單片機,采用其自備的D /A轉換器產生需要的信號是最經 濟的方法。C8051F020是Cygnal公司最新的一款功能強大的內部具有D /A轉換器的單片機。介紹了 采用查.7. 液晶6963模塊 240*64,外接PS2鍵盤,多級菜單.這是我工作中的一個程序,有興趣的可以看.8. 這是一個i2c程序,經過多次應用都能成功實現功能,而且簡要實用.9. 本電子書是很多嵌入式開發經典文章和技巧使用的PDF格式的書籍.10. 168線SD內存條電路原理圖資料,好像是臺灣人寫的.11. FPGA可促進嵌入式系統設計改善即時應用性能.12. fat32文件系統格式說明 十分詳盡.13. fat32和fat16文件系統格式說明.14. 講解嵌入式開發的入門書!非常不錯,值得一看!.15. TMS320C6000CSLAPIReferenceGuideRev.I的pdf.16. s7300 400 step7 plc仿真軟件說明.17. with avr mega 8515 in the C-code AVR.18. Altera原裝MAX_II開發板原理圖,是用protel繪制的.19. zlg7290是一個能夠8*8的鍵盤驅動芯片.20. 主要介紹各種芯片原理、功能、及其使用方法.21. 對芯片MCP2551的中文使用說明.22. 嵌入式T9輸入法的源代碼.23. BMP頭文件的源代碼.24. 自己收集整理和調試OK的三個Game源代碼.25. S24C10最小系統原理圖 包括FLASH SRAM等.26. 一個電平轉換芯片的資料74LVC4245,它在以太網中也發揮了很大的作用,對WEB開發人員有借鑒的價值.27. mmc卡的specification標準的英文版的.28. TMS320C2812全套例程.29. 這是用于lpc2106的自帶ADC功能的演示,利用KEIL FOR ARM 開發,可以參考學習..30. megal16在codevision下關于1602的驅動程序.31. 分布式多DSP系統的CPCI總線接口設計和驅動開發.32. 電子音量pT2314原程序 需要的朋友請趕快.33. 用protel dxp繪制三分頻原理圖和pcb電路板等.34. Bootloader(引導裝載器)是用于初始化目標板硬件.35. OKI DEMO FLASH WRITE PROGRAM.36. OKI 675050 hardware accelerator sample program.37. verilog的一些源代碼.38. i.mx31 3DS平臺Nandboot引導程序源碼.39. c8051f24是個教學的程序.40. < ALTERA FPGA/CPLD 高級篇>>光盤資料中 體會“面積和速度的平衡與互換” 例程.
上傳時間： 2013-07-17
上傳用戶：eeworm
高頻變壓器通用工藝文件
上傳時間： 2013-06-27
上傳用戶：eeworm
GB-T6988.4-2002 位置文件與安裝文件
上傳時間： 2013-05-28
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電氣制圖及相關標準匯編 電氣文件編制及相關標準匯編
上傳時間： 2013-07-21
上傳用戶：eeworm
