本書將Linux內核的學習分為四個層次：全面了解，掌握基本功；興趣導向，選擇重點深度鉆研；融入社區，參與開發做貢獻；堅持，堅持，再堅持。總結起來，就是“全面了解抓基本，興趣導向深鉆研；融入社區做貢獻，堅持堅持再堅持。”（如果您是一個修真小說愛好者，盡可以將其與煉氣、筑基、結丹和元嬰等層次相對應。）
上傳時間： 2013-11-01
上傳用戶：ccxzzhm
NNS-701 是專為移動裝置設計的全功能NFC (Near Field Communication)控制器芯片。
上傳時間： 2013-10-11
上傳用戶：蠢蠢66
本技術文章將介紹如何運用 NI LabVIEW FPGA 來設計並客製化個人的 RF 儀器，同時探索軟體設計儀器可為測試系統所提供的優勢。
上傳時間： 2013-11-24
上傳用戶：toyoad
本書首先從工程應用出發,介紹了磁的基本概念、電路中電磁關系和磁性材料特性等基礎知識。程應用出發,然后詳細介紹了開關電源中磁性元件基本工作模式和對磁性元件的要求;著重分析了高頻線圈的集膚效應、鄰近效應和寄生參數的原理與磁性元件設計要注意的有關問題;給出了開關電源變壓器設計和電感不同工作模式設計方法,同時給出了電流互感器、磁放大器和尖峰抑制器的原理和設計;并有選擇地提供了磁元件設計的相關資料和國外磁元件標準號,以便讀者查閱。
上傳時間： 2014-01-07
上傳用戶：tianyi223
電工工具
上傳時間： 2014-01-04
上傳用戶：q3290766
電工工具
上傳時間： 2013-10-28
上傳用戶：lnnn30
Cadence 16.6 和諧方法 Cadence16.6 Allegro
上傳時間： 2013-10-24
上傳用戶：sjb555
很好的學習資料
上傳時間： 2013-10-28
上傳用戶：shizhanincc
電路板設計介紹1.1 現有的設計趨勢.............................................................................1-21.2 產品研發流程................................................................................1-21.3 電路板設計流程.............................................................................1-31.3.1 前處理 – 電子設計資料和機構設計資料整理...................1-41.3.2 前處理 – 建立布局零件庫.................................................1-81.3.3 前處理 – 整合電子設計資料及布局零件庫.......................1-81.3.4 中處理 – 讀取電子/機構設計資料....................................1-91.3.5 中處理 – 擺放零件............................................................1-91.3.6 中處理 – 拉線/擺放測試點/修線......................................1-91.3.7 后處理 – 文字面處理......................................................1-101.3.8 后處理 – 底片處理..........................................................1-111.3.9 后處理 – 報表處理..........................................................
上傳時間： 2013-10-24
上傳用戶：dudu1210004
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
