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計算機考試

  • 華邦用系列單片機資料3-22頁-0.3M.pdf

    專輯類-單片機專輯-258冊-4.20G 華邦用系列單片機資料3-22頁-0.3M.pdf

    標簽: 0.3 22

    上傳時間: 2013-08-06

    上傳用戶:1757122702

  • lunwen1.rar

    臺灣成功大學的關于無人機自動駕駛控制的論文集(1) 這包共4篇,分別為: 無人飛機速度控制器設計與實現 無人飛行船自主性控制設計與實現 無人飛行載具導引飛控整合自動駕駛儀參數選取之研究 無人飛行載具導引飛控之軟體與硬體模擬

    標簽: lunwen

    上傳時間: 2013-08-03

    上傳用戶:luominghua

  • (臺達)開關電源基本原理與設計介紹

    (臺達)開關電源基本原理與設計介紹,比較實用

    標簽: 開關電源

    上傳時間: 2013-06-15

    上傳用戶:ybysp008

  • 計算機二級機考南開一百題

    計算機機考必考一百題,就在這里面里面選擇三題。

    標簽: 計算機二級

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:fnhhs

  • 期刊論文:基于Sobel算子數字圖像的邊緣檢測

    ·期刊論文:基于Sobel算子數字圖像的邊緣檢測

    標簽: Sobel 論文 數字圖像 邊緣檢測

    上傳時間: 2013-06-22

    上傳用戶:wangdean1101

  • 美國機械工程師手冊英文原版

    ·詳細說明:美國機械工程師手冊英文原版 內有大量PDF文件 可供閱讀 可以給你很大提高

    標簽: 工程 手冊 英文

    上傳時間: 2013-06-17

    上傳用戶:eclipse

  • 用FPGA設計數字系統

    用FPGA設計數字系統,2007年上海FPGA研修班王巍老師講義

    標簽: FPGA 數字系統

    上傳時間: 2013-08-16

    上傳用戶:duoshen1989

  • FPGA可促進嵌入式系統設計改善即時應用性能

    FPGA可促進嵌入式系統設計改善即時應用性能,臺灣人寫的,關于FPGA應用的技術文章

    標簽: FPGA 嵌入式 系統 性能

    上傳時間: 2013-08-20

    上傳用戶:liuwei6419

  • genesis9.0算號器_算號器視頻文件

    genesis9.0算號器提供genesis算號器使用視頻。安裝文件一定要放在小寫英文路徑下,中文不行,有大寫字母的英文也不行。1.算號器的只是算gnd的號,要算get的號,需要參考算號器的步驟。注意選擇破解有效時間。2.7天過期,30天過期,永不過期等。注意要用自己機器識別號去算,在get運行彈出來的序號對話框里,有機器識別號。3.安裝完成,啟動時,填寫進入用戶名和密碼時,一定不能用鼠標。直接用回車鍵,否則失效。密碼框內的密碼不可見,輸完直接回車,即可進入genesis界面。

    標簽: genesis 9.0 算號器 視頻

    上傳時間: 2014-12-23

    上傳用戶:swaylong

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

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