自“9.11”后，隨著人們對安防需求的升級，門禁控制系統(tǒng)得到日益廣泛的應(yīng)用，不斷提高門禁系統(tǒng)的安全性成為研究的重要課題。第四代門禁系統(tǒng)結(jié)合了人體生物特征識別技術(shù)，利用人體本身具有的物理特征(如指紋、虹膜、臉型、掌紋等)或行為特征(如步態(tài)、簽名等)來確定人的身份，取代或加強(qiáng)傳統(tǒng)的身份識別方法。 論文采用掌形識別為控制方案，基于ARM920T內(nèi)核的EP9315芯片為門禁系統(tǒng)CPU，設(shè)計和調(diào)試了系統(tǒng)的硬件平臺。 論文研究了掌形識別算法，進(jìn)行了三方面的工作。 首先研究了掌形中的手形特征，提出了一種基于骨架特征的手形識別算法，很好的克服了手指旋轉(zhuǎn)給識別帶來的干擾。 然后研究了掌形中的掌紋特征，通過系列圖像處理，分離出手掌的三條主線，提取主線端點，并在主線上等間隔采樣，利用端點和采樣點進(jìn)行匹配，擁有很高的識別率。 最后結(jié)合手形與掌紋特征，實現(xiàn)掌形識別。依據(jù)手形特征對掌形庫進(jìn)行粗分類，利用掌紋特征進(jìn)行匹配，算法擁有很快的識別速度與穩(wěn)定較高的識別率。對分類規(guī)則提出了新思路與方法。 論文還提出了基于ARM的門禁系統(tǒng)方案。成功設(shè)計了以基于ARM920T內(nèi)核的EP9315芯片為CPU的最小系統(tǒng)，設(shè)計PCB圖并制板，最后調(diào)試了系統(tǒng)的底層電路。 論文的研究設(shè)計工作，通過提高掌形識別算法的識別率，達(dá)到了提高門禁系統(tǒng)安全性的目的；ARM平臺的設(shè)計與調(diào)試，在工程實際中有參考價值。
標(biāo)簽： ARM 識別 系統(tǒng)研究 門禁
上傳時間： 2013-04-24
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·期刊論文：分形圖像壓縮編碼的原理與發(fā)展趨勢
上傳時間： 2013-06-13
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·期刊論文：分形圖像壓縮編碼技術(shù)介紹
標(biāo)簽： 論文 分形 圖像壓縮 編碼技術(shù)
上傳時間： 2013-07-05
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·期刊論文：基于Sobel算子數(shù)字圖像的邊緣檢測
標(biāo)簽： Sobel 論文 數(shù)字圖像 邊緣檢測
上傳時間： 2013-06-22
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·四槳碟形飛行器飛行控制系統(tǒng)研究 作者：彭軍橋 專業(yè)：機(jī)械電子工程 導(dǎo)師：陳慧寶 吳安德 學(xué)位：碩士 單位：上海大學(xué) 分類：V423.843 主題：四槳碟形飛行器 飛行控制系統(tǒng) 增穩(wěn)系統(tǒng) 旋翼 時間：2003年12月01日&n
標(biāo)簽： 飛行器 系統(tǒng)研究 飛行控制
上傳時間： 2013-05-31
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·詳細(xì)說明：美國機(jī)械工程師手冊英文原版 內(nèi)有大量PDF文件 可供閱讀 可以給你很大提高
上傳時間： 2013-06-17
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用FPGA設(shè)計數(shù)字系統(tǒng)，2007年上海FPGA研修班王巍老師講義
標(biāo)簽： FPGA 數(shù)字系統(tǒng)
上傳時間： 2013-08-16
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FPGA可促進(jìn)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計改善即時應(yīng)用性能，臺灣人寫的，關(guān)于FPGA應(yīng)用的技術(shù)文章
標(biāo)簽： FPGA 嵌入式 系統(tǒng) 性能
上傳時間： 2013-08-20
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genesis9.0算號器提供genesis算號器使用視頻。安裝文件一定要放在小寫英文路徑下，中文不行，有大寫字母的英文也不行。1.算號器的只是算gnd的號，要算get的號，需要參考算號器的步驟。注意選擇破解有效時間。2.7天過期，30天過期，永不過期等。注意要用自己機(jī)器識別號去算，在get運(yùn)行彈出來的序號對話框里，有機(jī)器識別號。3.安裝完成，啟動時，填寫進(jìn)入用戶名和密碼時，一定不能用鼠標(biāo)。直接用回車鍵，否則失效。密碼框內(nèi)的密碼不可見，輸完直接回車，即可進(jìn)入genesis界面。
上傳時間： 2014-12-23
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-10-22
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