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計(jì)算機(jī)(jī)體系結(jié)(jié)構(gòu)(gòu)

  • J-LINK驅(qū)動(dòng)程序arm v4.10b

    J-LINK驅(qū)動(dòng)程序arm v4.10b,需要的下載用用吧。

    標(biāo)簽: J-LINK 4.10 arm 驅(qū)動(dòng)程序

    上傳時(shí)間: 2013-04-24

    上傳用戶(hù):chfanjiang

  • 用FPGA設(shè)計(jì)數(shù)字系統(tǒng)

    用FPGA設(shè)計(jì)數(shù)字系統(tǒng),2007年上海FPGA研修班王巍老師講義

    標(biāo)簽: FPGA 數(shù)字系統(tǒng)

    上傳時(shí)間: 2013-08-16

    上傳用戶(hù):duoshen1989

  • _Wiley_Synthesis_of_Arithmetic_Circuits_-_FPGA_ASIC_and_Embedded_Systems_(2006)

    _Wiley_Synthesis_of_Arithmetic_Circuits_-_FPGA_ASIC_and_Embedded_Systems_(2006)_-_DDU一些硬體設(shè)計(jì)教學(xué)文件

    標(biāo)簽: Wiley_Synthesis_of_Arithmetic_Cir FPGA_ASIC_and_Embedded_Systems cuits 2006

    上傳時(shí)間: 2013-08-20

    上傳用戶(hù):lchjng

  • Keil 和proteus完美結(jié)合教程

    Keil 和proteus完美結(jié)合教程,比較好

    標(biāo)簽: proteus Keil 教程

    上傳時(shí)間: 2013-08-26

    上傳用戶(hù):YUANQINHUI

  • genesis9.0算號(hào)器_算號(hào)器視頻文件

    genesis9.0算號(hào)器提供genesis算號(hào)器使用視頻。安裝文件一定要放在小寫(xiě)英文路徑下,中文不行,有大寫(xiě)字母的英文也不行。1.算號(hào)器的只是算gnd的號(hào),要算get的號(hào),需要參考算號(hào)器的步驟。注意選擇破解有效時(shí)間。2.7天過(guò)期,30天過(guò)期,永不過(guò)期等。注意要用自己機(jī)器識(shí)別號(hào)去算,在get運(yùn)行彈出來(lái)的序號(hào)對(duì)話(huà)框里,有機(jī)器識(shí)別號(hào)。3.安裝完成,啟動(dòng)時(shí),填寫(xiě)進(jìn)入用戶(hù)名和密碼時(shí),一定不能用鼠標(biāo)。直接用回車(chē)鍵,否則失效。密碼框內(nèi)的密碼不可見(jiàn),輸完直接回車(chē),即可進(jìn)入genesis界面。

    標(biāo)簽: genesis 9.0 算號(hào)器 視頻

    上傳時(shí)間: 2014-12-23

    上傳用戶(hù):swaylong

  • protel99se元件名系表

    protel99se元件名系表

    標(biāo)簽: protel 99 se 元件

    上傳時(shí)間: 2013-10-08

    上傳用戶(hù):liuwei6419

  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別,圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀(guān),只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線(xiàn)連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線(xiàn)從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見(jiàn)的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線(xiàn),若以L(fǎng)ED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線(xiàn)連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱(chēng)為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱(chēng)為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線(xiàn)、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2014-01-20

    上傳用戶(hù):蒼山觀(guān)海

  • 使用簡(jiǎn)易閂鎖電路保護(hù)電源

    設(shè)計(jì)時(shí)需要過(guò)一款簡(jiǎn)單、低成本的閂鎖電路 (latch circuit) ?圖一顯示的就是這樣一款電路,基本上是一個(gè)可控矽整流器(SCR),結(jié)合了一些離散組件,只需低成本的元件便可以提供電源故障保護(hù)。

    標(biāo)簽: 閂鎖電路 保護(hù)電源

    上傳時(shí)間: 2013-11-11

    上傳用戶(hù):zq70996813

  • 可替代整合型MOSFET的獨(dú)立元件

    在電源設(shè)計(jì)中,工程人員時(shí)常會(huì)面臨控制 IC 驅(qū)動(dòng)電流不足的問(wèn)題,或者因?yàn)殚l極驅(qū)動(dòng)損耗導(dǎo)致控制 IC 功耗過(guò)大。為解決這些問(wèn)題,工程人員通常會(huì)採(cǎi)用外部驅(qū)動(dòng)器。目前許多半導(dǎo)體廠(chǎng)商都有現(xiàn)成的 MOSFET 積體電路驅(qū)動(dòng)器解決方案,但因?yàn)槌杀究剂浚こ處熗鶗?huì)選擇比較低價(jià)的獨(dú)立元件。

    標(biāo)簽: MOSFET 獨(dú)立元件

    上傳時(shí)間: 2013-11-19

    上傳用戶(hù):阿譚電器工作室

  • PC電源測(cè)試系統(tǒng)chroma8000

    PC電源測(cè)試系統(tǒng)chroma8000簡(jiǎn)介

    標(biāo)簽: chroma 8000 電源測(cè)試系統(tǒng)

    上傳時(shí)間: 2013-11-08

    上傳用戶(hù):xiehao13

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