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計(jì)算應(yīng)用

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 在未采用外部電阻器的情況下獲取精準(zhǔn)增益

     LT®1991提供了很多的功能,因而有可能是您必須保持一定庫存量的最後一款放大器。它不是一款應(yīng)用受限的單用途差分或儀表放大器。

    標(biāo)簽: 外部電阻 精準(zhǔn)增益

    上傳時間: 2013-10-26

    上傳用戶:18752787361

  • 反激式控制器改善了多輸出應(yīng)用的交叉調(diào)節(jié)性能

    反激式轉(zhuǎn)換器通常應(yīng)用於具有多個輸出電壓並要求中低輸出功率的電源。配合采用一個反激式轉(zhuǎn)換器,多輸出僅增加極少的成本或復(fù)雜度––– 每個額外的輸出僅要求另一個變壓器繞組、整流器和輸出濾波電容器。

    標(biāo)簽: 反激式控制器 輸出 調(diào)節(jié) 性能

    上傳時間: 2013-11-22

    上傳用戶:3294322651

  • 單個電阻器設(shè)定DCDC轉(zhuǎn)換器的正或負(fù)輸出

    對於許多電子子繫統(tǒng)而言,比如:VFD (真空熒光顯示屏)、TFT-LCD、GPS 或 DSL 應(yīng)用,僅采用一個簡單的降壓或升壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器並不能滿足其要求

    標(biāo)簽: DCDC 電阻器 設(shè)定

    上傳時間: 2014-12-24

    上傳用戶:nostopper

  • 熱插拔解決方案符合AMC和MicroTCA標(biāo)準(zhǔn)

    LTC®4223 是一款符合微通信計(jì)算架構(gòu) (MicroTCA) 規(guī)範(fàn)電源要求的雙通道熱插拔 (Hot Swap™) 控制器,該規(guī)範(fàn)於近期得到了 PCI 工業(yè)計(jì)算機(jī)制造商組織 (PICMG) 的批準(zhǔn)。

    標(biāo)簽: MicroTCA AMC 熱插拔 方案

    上傳時間: 2014-12-24

    上傳用戶:我累個乖乖

  • 對于電源故障保護(hù)應(yīng)用,超級電容器能夠替代后備電池

    在越來越多的短時間能量存貯應(yīng)用以及那些需要間歇式高能量脈衝的應(yīng)用中,超級電容器找到了自己的用武之地。電源故障保護(hù)電路便是此類應(yīng)用之一,在該電路中,如果主電源發(fā)生短時間故障,則接入一個後備電源,用於給負(fù)載供電

    標(biāo)簽: 電源故障保護(hù) 后備電池 超級電容器

    上傳時間: 2014-01-08

    上傳用戶:lansedeyuntkn

  • HT45F23 Comparator 功能使用範(fàn)例

    HT45F23 MCU 為用戶提供兩組獨(dú)立的比較器,並都由軟體控制,輸入輸出口安排靈活,均 與I/O 共用引腳。本文著重介紹HT45F23 比較器的功能使用的相關(guān)設(shè)定與應(yīng)用方式。

    標(biāo)簽: Comparator 45F F23 HT

    上傳時間: 2013-10-16

    上傳用戶:songkun

  • DesignSpark PCB設(shè)計(jì)工具軟件_免費(fèi)下載

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    上傳時間: 2013-10-19

    上傳用戶:小眼睛LSL

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    上傳時間: 2013-10-07

    上傳用戶:a67818601

  • Allegro SPB V15.2 版新增功能

    15.2 已經(jīng)加入了有關(guān)貫孔及銲點(diǎn)的Z軸延遲計(jì)算功能. 先開啟 Setup - Constraints - Electrical constraint sets  下的 DRC 選項(xiàng).  點(diǎn)選 Electrical Constraints dialog box 下 Options 頁面 勾選 Z-Axis delay欄. 

    標(biāo)簽: Allegro 15.2 SPB

    上傳時間: 2013-11-12

    上傳用戶:Late_Li

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