PCA9544A 是NXP 公司生產的I2C 總線多路復用器，通過該器件可以將一路I2C 總線擴展為4 路I2C 總線。將1 路上行SDA/SCL 通道擴展為4 路下行通道。通過對內部可編程寄存器進行配置，在同一時間可以任意選擇一對SCx/SDx 線。器件擁有四路輸入中斷，INT0到INT3，分別對應著四路下行通道。該器件還有一個輸出中斷，輸出中斷的狀態由四個輸入中斷通過“與”邏輯控制。
上傳時間： 2013-11-17
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PCA9546A 是一款I2C 多路復用器和開關，能實現I2C 總線擴展、電平轉換及總線功能恢復
上傳時間： 2013-12-02
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PCA9547 是一款通過I2C 總線控制的八進制雙向轉換開關。它的每對SCL/ SDA 上行通道可以擴展為八對下行通道。但在某一時刻，由可編程控制寄存器中的內容來決定只有一路SCx/SDx 被選擇。由多路復用器的通門，VDD 管腳可以用來限制PCA9547 通過的最高電壓，這使得每一對SCL/SDA 可以使用不同的總線電壓，因此1.8V、2.5V 或3.3V 的器件都可以在無其它保護的情況下與5V 的器件進行通信。它的外部上拉電阻將總線拉高至每個通道所要求的電壓電平，所有I/O 管腳都可以承受5V 的電壓。設備上電時由通道0 連接，并且允許主機和下行設備進行直接的通信
上傳時間： 2014-12-28
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PCA9548A 是一款通過I2C 總線控制的八進制雙向轉換開關。它的每對SCL/ SDA 上行通道可以擴展為八對下行通道，可以通過可編程控制寄存器的內容來選擇任意單一的SCx/SDx 通道或者組合通道。由多路復用器的通門，VDD 管腳可以用來限制PCA9547 通過的最高電壓，這使得每一對SCL/SDA 都可以使用不同的總線電壓，因此1.8V、2.5V 或3.3V的器件可以在無其它保護的情況下與5V 的器件進行通信。它的外部上拉電阻將總線拉高至每個通道所要求的電壓電平，所有I/O 管腳都可以承受5V 電壓。
上傳時間： 2013-10-13
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高速串并轉換器的設計是FPGA 設計的一個重要方面,傳統設計方法由于采用FPGA 的內部邏輯資源來實現,從而限制了串并轉換的速度。該研究以網絡交換調度系統的FGPA 驗證平臺中多路高速串并轉換器的設計為例,詳細闡述了1 :8DDR 模式下高速串并轉換器的設計方法和16 路1 :8 串并轉換器的實現。結果表明,采用Xilinx Virtex24 的ISERDES 設計的多路串并轉換器可以實現800 Mbit/ s 輸入信號的串并轉換,并且減少了設計復雜度,縮短了開發周期,能滿足設計要求。關鍵詞:串并轉換;現場可編程邏輯陣列;Xilinx ; ISERDES
上傳時間： 2013-11-03
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基于18B20的雙路溫度采集器設計
上傳時間： 2013-11-19
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文章的設計是采用內部互聯一分二功分器的方法來實現多路功分器, 因為實際制作中很難將一分二功分器直接相連, 所以在一分二功分器之間需要采用傳輸線進行連接, 本文主要研究了內部互聯多路多節功分器的性能以及傳輸線對內部互聯多路多節功分器的影響。
上傳時間： 2013-10-26
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高速串并轉換器的設計是FPGA 設計的一個重要方面,傳統設計方法由于采用FPGA 的內部邏輯資源來實現,從而限制了串并轉換的速度。該研究以網絡交換調度系統的FGPA 驗證平臺中多路高速串并轉換器的設計為例,詳細闡述了1 :8DDR 模式下高速串并轉換器的設計方法和16 路1 :8 串并轉換器的實現。結果表明,采用Xilinx Virtex24 的ISERDES 設計的多路串并轉換器可以實現800 Mbit/ s 輸入信號的串并轉換,并且減少了設計復雜度,縮短了開發周期,能滿足設計要求。關鍵詞:串并轉換;現場可編程邏輯陣列;Xilinx ; ISERDES
上傳時間： 2013-11-17
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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特點 精確度0.05%滿刻度 ±1位數 可量測 交直流電流/交直流電壓/電位計/傳送器/Pt-100/荷重元/電阻 等信號 顯示范圍0- ±19999可任意規劃 具有自動歸零與保持(開根號)功能 具有9段線性折補功能 4組警報功能 15BIT 類比輸出功能 數位RS-485界面
上傳時間： 2013-10-12
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