災(zāi)色統(tǒng)計(jì)聚類的matlab源碼，可用來進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析，計(jì)算白化與灰化的情況
標(biāo)簽： matlab
上傳時(shí)間： 2015-10-27
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小弟撰寫的類神經(jīng)pca對(duì)圖片的壓縮與解壓縮,對(duì)來源圖片training過後,可使用該張圖像的特性(eigenvalue和eigenvetex)來對(duì)別張圖解壓縮,非常有趣的方式,再設(shè)定threashold時(shí)注意時(shí)值不要過大,因?yàn)檫@牽涉inverse matrex的計(jì)算.
標(biāo)簽： eigenvalue eigenvetex threashol training
上傳時(shí)間： 2015-12-02
上傳用戶：wpwpwlxwlx
基于實(shí)數(shù)編碼遺傳算法的pid整定 樣本數(shù)為30性能指標(biāo)j＝23.9936
標(biāo)簽： 23.9936 pid 實(shí)數(shù)編碼 算法
上傳時(shí)間： 2014-11-09
上傳用戶：熊少鋒
需要工具： 1. Python 2.3 以上 2. BOA Constructor Python設(shè)定檔介面程式設(shè)計(jì) 這段程式碼主要是把資料儲(chǔ)存到config.txt這個(gè)檔案中，我們將資料以 \n[_config_]\n 來作區(qū)隔，以便將來將資料讀出來時(shí)可以知道所存放的資料到底是屬於哪一各部分的資料。
標(biāo)簽： Python Constructor config 2.3
上傳時(shí)間： 2014-01-17
上傳用戶：zhenyushaw
倒數(shù)計(jì)時(shí)器 提供時(shí)間到關(guān)機(jī)的功能 可自由設(shè)定是否關(guān)機(jī)或者提供警示
標(biāo)簽：
上傳時(shí)間： 2016-02-02
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verilog除頻器可用於編碼段運(yùn)用可以穩(wěn)定電路設(shè)計(jì)
標(biāo)簽： verilog
上傳時(shí)間： 2013-12-26
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【二項(xiàng)式係數(shù) 運(yùn)算】Dev-C++ 學(xué)習(xí)，運(yùn)用Dynamic Programming 動(dòng)態(tài)規(guī)劃計(jì)算
標(biāo)簽： Dev-C
上傳時(shí)間： 2016-09-19
上傳用戶：冇尾飛鉈
演算法是指利用電腦解決問題所需要的具體方法和步驟。也就是說給定初始狀態(tài)或輸入數(shù)據(jù)，經(jīng)過電腦程序的有限次運(yùn)算，能夠得出所要求或期望的終止?fàn)顟B(tài)或輸出數(shù)據(jù)。本書介紹電腦科學(xué)中重要的演算法及其分析與設(shè)計(jì)技術(shù)
標(biāo)簽： 算法
上傳時(shí)間： 2017-06-09
上傳用戶：wys0120
檔案?jìng)鬏攨f(xié)定(FTP)為目前相當(dāng)普遍與廣泛使用之網(wǎng)路 應(yīng)用。然而在傳統(tǒng)檔案?jìng)鬏攨f(xié)定之設(shè)計(jì)下，資料 傳輸透過Out-of-Band(OOB)之機(jī)制，意即透過控制頻道(control channel)傳輸指令 ，而實(shí)際資料 傳輸則另外透過特定之通訊埠以及TCP連 線，進(jìn)行 傳送。如此一來 可確保資料 傳輸之可靠與穩(wěn)定性，但另一方面則會(huì)造成傳輸率 (throughput)效能低落 。因此，在本計(jì)劃中，我們透過使用SCTP協(xié)定並利 用多重串 流 (multi-stream)機(jī)制，達(dá)到以In-Band機(jī)制達(dá)成Out-of-Band傳輸之相同效果。在本研究之最後亦透過於開放原始碼系統(tǒng)實(shí)作並實(shí)際量 測(cè)，証
上傳時(shí)間： 2013-12-10
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簡(jiǎn)要介紹本文件的目的是，針對(duì)潮濕、再流焊和工藝敏感器件，向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會(huì)導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行IPC/JEDEC J-STD-033D，這些工藝可以提供從密封時(shí)間算起12個(gè)月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開發(fā)。一般的IC封裝零件都需要根據(jù)MSL標(biāo)準(zhǔn)管控零件暴露於環(huán)境濕度的時(shí)間，以確保零件不會(huì)因?yàn)檫^度吸濕在過回焊爐時(shí)發(fā)生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果，不同的零件封裝會(huì)產(chǎn)生不同的MSL等級(jí)，當(dāng)濕氣進(jìn)入零件越多，零件因溫度而膨脹剝離的風(fēng)險(xiǎn)就越高，基本上濕度敏感的零件在出廠前都會(huì)經(jīng)過一定時(shí)間及溫度的烘烤，然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達(dá)到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是，針對(duì)潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件，向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會(huì)導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行，這些工藝可以提供從密封時(shí)間算起12個(gè)月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開發(fā)。
標(biāo)簽： ipc j-std-033d
上傳時(shí)間： 2022-06-26
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