在9格寬×9格高的大九宮格中有9個3格寬×3格高的小九宮格，並提供一定數量的數字。根據這些數字，利用邏輯和推理，在其他的空格上填入1到9的數字。每個數字在每個小九宮格內不能出現一樣的數字，每個數字在每行、每列也不能出現一樣的數字。 這種遊戲只需要邏輯思維能力，與數字運算無關。雖然玩法簡單，但數字排列方式卻千變萬化，所以不少教育者認為數獨是鍛鍊腦筋的好方法
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上傳時間： 2017-03-02
上傳用戶：cc1915
//初始化 initscr() //獲得屏幕尺寸 getmaxyx(stdscr, h, w) //畫背景 for(i=0 i<h i++) for(j=0 j<w j++){ mvaddch(i, j, ACS_CKBOARD) } refresh() //建立窗口 pad = newpad(80, 128) for(i=0 i<80 i++){ char line[128] sprintf(line, "This line in pad is numbered d\n", i) mvwprintw(pad, i, 0, line) } //刷新屏幕 refresh() prefresh(pad, 0, 1, 5, 10, 20, 45) for(i=0 i<50 i++){ prefresh(pad, i+1, 1, 5, 10, 20, 45) usleep(30000) } //等待按鍵 getch()
標簽： getmaxyx initscr stdscr for
上傳時間： 2014-08-30
上傳用戶：龍飛艇
g a w k或GNU awk是由Alfred V. A h o，Peter J.We i n b e rg e r和Brian W. K e r n i g h a n于1 9 7 7年為U N I X創建的a w k編程語言的較新版本之一。a w k出自創建者姓的首字母。a w k語言（在其所有的版本中）是一種具有很強能力的模式匹配和過程語言。a w k獲取一個文件（或多個文件）來查找匹配特定模式的記錄。當查到匹配后，即執行所指定的動作。作為一個程序員，你不必操心通過文件打開、循環讀每個記錄，控制文件的結束，或執行完后關閉文件。
上傳時間： 2014-01-02
上傳用戶：hwl453472107
c++ Ngô n ngữ C cho vi đ iề u khiể n Các tài liệ u tham khả o, ebook. Programming Microcontrollers in C (Ted Van Sickle) C Programming for Microcontrollers (Joe Pardue SmileyMicros.com ) Programming 16-Bit PIC Microcontrollers in C (Jucio di jasio ) C Programming for AVR Programming embedded system I,II (Michael J . Pont ) ( các tài liệ u này đ ã down load về )
上傳時間： 2017-07-29
上傳用戶：壞壞的華仔
metricmatlab ch ¬ ng 4 Ma trË n - c¸ c phÐ p to¸ n vÒ ma trË n. 4.1 Kh¸ i niÖ m: - Trong MATLAB d÷ liÖ u ® Ó ® a vµ o xö lý d íi d¹ ng ma trË n. - Ma trË n A cã n hµ ng, m cét ® î c gä i lµ ma trË n cì n m. § î c ký hiÖ u An m - PhÇ n tö aij cñ a ma trË n An m lµ phÇ n tö n» m ë hµ ng thø i, cét j . - Ma trË n ® ¬ n ( sè ® ¬ n lÎ ) lµ ma trË n 1 hµ ng 1 cét. - Ma trË n hµ ng ( 1 m ) sè liÖ u ® î c bè trÝ trª n mét hµ ng. a11 a12 a13 ... a1m - Ma trË n cét ( n 1) sè liÖ u ® î c bè trÝ trª n 1 cét.
標簽： metricmatlab 203 184 tr
上傳時間： 2017-07-29
上傳用戶：來茴
簡要介紹本文件的目的是，針對潮濕、再流焊和工藝敏感器件，向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行IPC/JEDEC J-STD-033D，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。一般的IC封裝零件都需要根據MSL標準管控零件暴露於環境濕度的時間，以確保零件不會因為過度吸濕在過回焊爐時發生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果，不同的零件封裝會產生不同的MSL等級，當濕氣進入零件越多，零件因溫度而膨脹剝離的風險就越高，基本上濕度敏感的零件在出廠前都會經過一定時間及溫度的烘烤，然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是，針對潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件，向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。
標簽： ipc j-std-033d
上傳時間： 2022-06-26
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包裝工程設計手冊
上傳時間： 2013-04-15
上傳用戶：eeworm
滑塊設計 15個
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上傳時間： 2013-04-15
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恩格藍波電子 升壓電路
上傳時間： 2013-04-15
上傳用戶：eeworm
W火電機組 儀控分冊
上傳時間： 2013-04-15
上傳用戶：eeworm
