簡要介紹本文件的目的是，針對潮濕、再流焊和工藝敏感器件，向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行IPC/JEDEC J-STD-033D，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。一般的IC封裝零件都需要根據MSL標準管控零件暴露於環境濕度的時間，以確保零件不會因為過度吸濕在過回焊爐時發生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果，不同的零件封裝會產生不同的MSL等級，當濕氣進入零件越多，零件因溫度而膨脹剝離的風險就越高，基本上濕度敏感的零件在出廠前都會經過一定時間及溫度的烘烤，然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是，針對潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件，向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。
標簽： ipc j-std-033d
上傳時間： 2022-06-26
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包裝工程設計手冊
標簽： 工程 手冊
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滑塊設計 15個
標簽：
電工速查速算手冊
標簽： 電工 速查 速算
上傳時間： 2013-06-14
GB／T 4728.10-2008 電氣簡圖用圖形符號 第10部分：電信：傳輸.PDF
標簽： 4728.10 2008 電氣
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GB／T 4728.09-2008 電氣簡圖用圖形符號 第09部分：電信：交換和外圍設備
標簽： 4728.09 2008 電氣 圖形符號
上傳時間： 2013-07-12
GB／T 4728.13-2008 電氣簡圖用圖形符號 第13部分： 模擬元件
標簽： 4728.13 2008 電氣 圖形符號
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GB／T 4728.03-2005 電氣簡圖用圖形符號 第03部分：導體和連接件
標簽： 4728.03 2005 電氣 圖形符號
GB／T 4728.05-2005 電氣簡圖用圖形符號 第05部分：半導體管和電子管
標簽： 4728.05 2005 電氣 圖形符號
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GB／T 4728.07-2008 電氣簡圖用圖形符號 第07部分：開關、控制和保護器件
標簽： 4728.07 2008 電氣 圖形符號
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