基于增強(qiáng)算子的污染土雷達(dá)圖像特征提取仿真這是一份非常不錯(cuò)的資料，歡迎下載，希望對(duì)您有幫助！
上傳時(shí)間： 2021-10-29
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為了克服傳統(tǒng)的局部特征匹配算法對(duì)噪聲和圖像灰度非線性變換敏感的不足，提出了基于SIFT（Scale Invariant Feature Transform）描述算子的特征匹配算法。該算法首先
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶：hphh
災(zāi)色統(tǒng)計(jì)聚類的matlab源碼，可用來進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析，計(jì)算白化與灰化的情況
標(biāo)簽： matlab
上傳時(shí)間： 2015-10-27
上傳用戶：1583060504
獲取灰度圖像LBP特征的matlab程序，兩種LBP算子
上傳時(shí)間： 2016-01-26
上傳用戶：gaojiao1999
【二項(xiàng)式係數(shù) 運(yùn)算】Dev-C++ 學(xué)習(xí)，運(yùn)用Dynamic Programming 動(dòng)態(tài)規(guī)劃計(jì)算
標(biāo)簽： Dev-C
上傳時(shí)間： 2016-09-19
上傳用戶：冇尾飛鉈
基于JAVA實(shí)現(xiàn)的圖像特征提取源代碼 圖像特征提取的源代碼，使用sobel算子提取圖像邊緣，使用hu矩提取圖像形狀特征，使用顏色中心矩提取圖像顏色特征，請(qǐng)使用eclipes導(dǎo)入該工程并運(yùn)行test文件（可將test文件中去掉一些注釋部分運(yùn)行更多功能）。
上傳時(shí)間： 2016-12-24
上傳用戶：dragonhaixm
稀疏最小二乘算法文檔，通過尋求特征向量的最大無關(guān)組構(gòu)造稀疏算法
上傳時(shí)間： 2014-01-14
上傳用戶：cc1
圖像的邊緣是指圖像中鄰域灰度有顯著變化 的像素的集合。它是圖像的基本特征, 因此邊緣檢 測(cè)方法在圖像處理中成為一個(gè)十分重要的課題。經(jīng) 典的邊緣提取方法是考察圖像的每個(gè)像素在某個(gè)鄰 域內(nèi)灰度的變化, 利用邊緣鄰近一階或二階方向?qū)? 數(shù)變化規(guī)律, 用簡(jiǎn)單的方法檢測(cè)邊緣。但是, 因?yàn)檫? 緣和噪聲都是高頻信號(hào), 因此許多經(jīng)典邊緣檢測(cè)算 法很難在邊緣和噪聲中做出取舍。在眾多的邊緣檢 測(cè)算子中, 算子因?yàn)榫哂袃?yōu)良的邊緣檢測(cè)能 力, 因此在圖像處理中得到廣泛應(yīng)用。
上傳時(shí)間： 2014-01-08
上傳用戶：zhanditian
基于攝影測(cè)量學(xué)中FORNSTER算子，景象特征點(diǎn)提取
上傳時(shí)間： 2014-06-14
上傳用戶：lijianyu172
簡(jiǎn)要介紹本文件的目的是，針對(duì)潮濕、再流焊和工藝敏感器件，向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會(huì)導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行IPC/JEDEC J-STD-033D，這些工藝可以提供從密封時(shí)間算起12個(gè)月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開發(fā)。一般的IC封裝零件都需要根據(jù)MSL標(biāo)準(zhǔn)管控零件暴露於環(huán)境濕度的時(shí)間，以確保零件不會(huì)因?yàn)檫^度吸濕在過回焊爐時(shí)發(fā)生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果，不同的零件封裝會(huì)產(chǎn)生不同的MSL等級(jí)，當(dāng)濕氣進(jìn)入零件越多，零件因溫度而膨脹剝離的風(fēng)險(xiǎn)就越高，基本上濕度敏感的零件在出廠前都會(huì)經(jīng)過一定時(shí)間及溫度的烘烤，然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達(dá)到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是，針對(duì)潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件，向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會(huì)導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行，這些工藝可以提供從密封時(shí)間算起12個(gè)月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開發(fā)。
標(biāo)簽： ipc j-std-033d
上傳時(shí)間： 2022-06-26
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