Matlab 是套應(yīng)用於科學(xué)與工程領 域中數 值計算、分析與模擬的應(yīng)用軟體，結(jié)合了 數 值分析、矩陣運(yùn)算及繪圖等功能，功能強(qiáng)大、操作介面簡易 。在大學(xué)線性代數 及微積分課程中均可應(yīng)用 Matlab 來 輔助學(xué)習(xí)。
標(biāo)簽： Matlab 63924 63849 工程
上傳時間： 2013-12-23
上傳用戶：zuozuo1215
探討 IP TV客戶體驗感覺Q o E的計算標(biāo)準(zhǔn)，完整版全文文獻(xiàn)。
標(biāo)簽： IP
上傳時間： 2014-01-09
上傳用戶：253189838
三軸伺服馬達(dá)控制程式利用軟體DDA方式讀回目前位置然後以取樣時間計算出下一點位置取誤差後利用DA將命令電壓送出做三軸控制
標(biāo)簽： DDA 控制 伺服 命令
上傳時間： 2017-04-02
上傳用戶：firstbyte
簡要介紹本文件的目的是，針對潮濕、再流焊和工藝敏感器件，向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行IPC/JEDEC J-STD-033D，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開發(fā)。一般的IC封裝零件都需要根據(jù)MSL標(biāo)準(zhǔn)管控零件暴露於環(huán)境濕度的時間，以確保零件不會因為過度吸濕在過回焊爐時發(fā)生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果，不同的零件封裝會產(chǎn)生不同的MSL等級，當(dāng)濕氣進(jìn)入零件越多，零件因溫度而膨脹剝離的風(fēng)險就越高，基本上濕度敏感的零件在出廠前都會經(jīng)過一定時間及溫度的烘烤，然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達(dá)到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是，針對潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件，向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開發(fā)。
標(biāo)簽： ipc j-std-033d
上傳時間： 2022-06-26
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本人自已寫的一個24點的計算器 希望大家多多的幫我改正。 有什麼更好的算法，還請指點!
標(biāo)簽： 家 正 算法
上傳時間： 2014-01-25
上傳用戶：z754970244
對多維的矩陣,做大量矩陣的的計算,來試探實際效能以及處理時間.
標(biāo)簽： 效能
上傳時間： 2015-03-26
上傳用戶：許小華
此為簡單的32進(jìn)制轉(zhuǎn)換技巧,善加瞭解後知道要點後,即可製做出不同的進(jìn)制計算需求.
標(biāo)簽：
上傳時間： 2015-03-28
上傳用戶：wweqas
以GNU_Linux上的自由軟體做科學(xué)運(yùn)算,說明完整,值得一看
標(biāo)簽： GNU_Linux
上傳時間： 2015-04-10
上傳用戶：ruan2570406
這個程式可以用來觀察其他程式的VCL組態(tài)、記憶體內(nèi)容。幫助設(shè)計時的runtime debug。 當(dāng)然也可以用來看別人程式中用了什麼元件、設(shè)計了什麼property
標(biāo)簽： property runtime debug 程式
上傳時間： 2015-04-11
上傳用戶：ynzfm
計算機(jī):使用java開機(jī)之計算機(jī),功能比windows所附的簡易計算機(jī)還強(qiáng)大
標(biāo)簽： windows java
上傳時間： 2013-12-31
上傳用戶：songyue1991
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