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三軸伺服馬達(dá)控制程式利用軟體DDA方式讀回目前位置然後以取樣時(shí)間計(jì)算出下一點(diǎn)位置取誤差後利用DA將命令電壓送出做三軸控制
標(biāo)簽： DDA 控制 伺服 命令
上傳時(shí)間： 2017-04-02
上傳用戶：firstbyte
計(jì)算財(cái)金系統(tǒng)的Herding值 可幫助估算股票市值的分析
標(biāo)簽： Herding 系統(tǒng) 分 股票
上傳時(shí)間： 2017-07-16
上傳用戶：haohaoxuexi
雲(yún)端運(yùn)算-Google App Engine程式開發(fā)入門 for J
標(biāo)簽：
上傳時(shí)間： 2014-04-07
上傳用戶：jinjh35
本書以最新的資訊家電、智慧型手機(jī)、PDA產(chǎn)品為出發(fā)點(diǎn)，廣泛並深入分析相關(guān)的嵌入式系統(tǒng)技術(shù)。 適合閱讀： 產(chǎn)品主管、系統(tǒng)設(shè)計(jì)分析人員、欲進(jìn)入此領(lǐng)域的工程師、大專院校教學(xué). 本書效益： 為開發(fā)嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)品必備入門聖經(jīng) 進(jìn)入嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域的寶典 第三代行動通訊終端設(shè)備與內(nèi)容服務(wù)的必備知識.
標(biāo)簽： PDA 家
上傳時(shí)間： 2015-09-03
上傳用戶：阿四AIR
簡要介紹本文件的目的是，針對潮濕、再流焊和工藝敏感器件，向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行IPC/JEDEC J-STD-033D，這些工藝可以提供從密封時(shí)間算起12個(gè)月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開發(fā)。一般的IC封裝零件都需要根據(jù)MSL標(biāo)準(zhǔn)管控零件暴露於環(huán)境濕度的時(shí)間，以確保零件不會因?yàn)檫^度吸濕在過回焊爐時(shí)發(fā)生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果，不同的零件封裝會產(chǎn)生不同的MSL等級，當(dāng)濕氣進(jìn)入零件越多，零件因溫度而膨脹剝離的風(fēng)險(xiǎn)就越高，基本上濕度敏感的零件在出廠前都會經(jīng)過一定時(shí)間及溫度的烘烤，然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達(dá)到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是，針對潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件，向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行，這些工藝可以提供從密封時(shí)間算起12個(gè)月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開發(fā)。
標(biāo)簽： ipc j-std-033d
上傳時(shí)間： 2022-06-26
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電子連接器設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
標(biāo)簽： 接器
上傳時(shí)間： 2013-06-21
上傳用戶：eeworm
開關(guān)電源基本原理與設(shè)計(jì)介紹 ppt
標(biāo)簽： 開關(guān)電源
上傳時(shí)間： 2013-07-24
上傳時(shí)間： 2013-06-05
專輯類-開關(guān)電源相關(guān)專輯-119冊-749M 開關(guān)電源基本原理與設(shè)計(jì)介紹-62頁-2.3M-ppt.ppt
標(biāo)簽： M-ppt 2.3 62
上傳時(shí)間： 2013-05-18
上傳用戶：lyy1234
專輯類-實(shí)用電子技術(shù)專輯-385冊-3.609G 電子連接器設(shè)計(jì)基礎(chǔ)-35頁-1.3M.ppt
標(biāo)簽： 1.3 35 接器
上傳時(shí)間： 2013-04-24
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