摘要:實(shí)戰(zhàn)條件下如何評(píng)價(jià)短波跳頻通信系統(tǒng)的抗干擾性能是構(gòu)建短波跳頻通信系統(tǒng)的重要環(huán)rr-}J。由于不 能得到精確的指標(biāo)評(píng)價(jià)值，采川組合賦權(quán)法給出了系統(tǒng)抗干擾性能的評(píng)價(jià)算法已經(jīng)不能適川。給出了一種模糊綜 合評(píng)價(jià)方法，該方法有如下優(yōu)點(diǎn):為避兔專家賦指標(biāo)權(quán)值的卞觀隨意性，將德爾菲(Delphi)法和層次分析法(AHP)相結(jié)合來(lái)確定指標(biāo)權(quán)值 為了便于專家較準(zhǔn)確地作出評(píng)判，給出了指標(biāo)評(píng)價(jià)等級(jí)，并利川模糊評(píng)價(jià)法給出指標(biāo)評(píng)價(jià)矩 陣，最后得到評(píng)價(jià)結(jié)果。評(píng)價(jià)實(shí)例表明了該方法的有效性。
標(biāo)簽： 短波跳頻 通信系統(tǒng) rr 條件下
上傳時(shí)間： 2013-12-17
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普渡大學(xué)D. J. Love教授優(yōu)化的Grassmaniann Packings. 用于無(wú)線通信中的有限速率反饋技術(shù).
標(biāo)簽： D. J. Grassmaniann Packings
上傳時(shí)間： 2014-10-30
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雲(yún)端運(yùn)算-Google App Engine程式開發(fā)入門 for J
標(biāo)簽：
上傳時(shí)間： 2014-04-07
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L3_1.m: 純量量化器的設(shè)計(jì)(程式) L3_2.m: 量化造成的假輪廓(程式) L3_3.m: 向量量化器之碼簿的產(chǎn)生(程式) L3_4.m: 利用LBG訓(xùn)練三個(gè)不同大小與維度的碼簿並分別進(jìn)行VQ(程式) gau.m: ML量化器設(shè)計(jì)中分母的計(jì)算式(函式) gau1.m: ML量化器設(shè)計(jì)中分子的計(jì)算式(函式) LBG.m: LBG訓(xùn)練法(函式) quantize.m:高斯機(jī)率密度函數(shù)的非均勻量化(函式) VQ.m: 向量量化(函式) L3_2.bmp: 影像檔 lena.mat: Matlab的矩陣變數(shù)檔
上傳時(shí)間： 2013-12-26
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檔案?jìng)鬏攨f(xié)定(FTP)為目前相當(dāng)普遍與廣泛使用之網(wǎng)路 應(yīng)用。然而在傳統(tǒng)檔案?jìng)鬏攨f(xié)定之設(shè)計(jì)下，資料 傳輸透過(guò)Out-of-Band(OOB)之機(jī)制，意即透過(guò)控制頻道(control channel)傳輸指令 ，而實(shí)際資料 傳輸則另外透過(guò)特定之通訊埠以及TCP連 線，進(jìn)行 傳送。如此一來 可確保資料 傳輸之可靠與穩(wěn)定性，但另一方面則會(huì)造成傳輸率 (throughput)效能低落 。因此，在本計(jì)劃中，我們透過(guò)使用SCTP協(xié)定並利 用多重串 流 (multi-stream)機(jī)制，達(dá)到以In-Band機(jī)制達(dá)成Out-of-Band傳輸之相同效果。在本研究之最後亦透過(guò)於開放原始碼系統(tǒng)實(shí)作並實(shí)際量 測(cè)，証
上傳時(shí)間： 2013-12-10
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簡(jiǎn)要介紹本文件的目的是，針對(duì)潮濕、再流焊和工藝敏感器件，向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會(huì)導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行IPC/JEDEC J-STD-033D，這些工藝可以提供從密封時(shí)間算起12個(gè)月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開發(fā)。一般的IC封裝零件都需要根據(jù)MSL標(biāo)準(zhǔn)管控零件暴露於環(huán)境濕度的時(shí)間，以確保零件不會(huì)因?yàn)檫^(guò)度吸濕在過(guò)回焊爐時(shí)發(fā)生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果，不同的零件封裝會(huì)產(chǎn)生不同的MSL等級(jí)，當(dāng)濕氣進(jìn)入零件越多，零件因溫度而膨脹剝離的風(fēng)險(xiǎn)就越高，基本上濕度敏感的零件在出廠前都會(huì)經(jīng)過(guò)一定時(shí)間及溫度的烘烤，然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來(lái)達(dá)到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是，針對(duì)潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件，向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會(huì)導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行，這些工藝可以提供從密封時(shí)間算起12個(gè)月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開發(fā)。
標(biāo)簽： ipc j-std-033d
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MATLAB 程式設(shè)計(jì)與應(yīng)用 張智星
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專輯類-多媒體相關(guān)專輯-48個(gè)-11.7G MATLAB-程式設(shè)計(jì)與應(yīng)用-張智星.zip
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07電子設(shè)計(jì)大賽論文 2007年全國(guó)電子設(shè)計(jì)大賽論文（A~J題）
標(biāo)簽： 2007 全國(guó)電子 設(shè)計(jì)大賽 論文
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J-Link用戶手冊(cè)(中文)，是學(xué)習(xí)ARM開發(fā)的好東知。
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