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計(jì)(jì)算機(jī)(jī)接口

  • 反激式開(kāi)關(guān)電源變壓器設(shè)計(jì)的詳細(xì)步驟

    反激式開(kāi)關(guān)電源變壓器設(shè)計(jì)的詳細(xì)步驟85W反激變壓器設(shè)計(jì)的詳細(xì)步驟   1. 確定電源規(guī)格. 1).輸入電壓范圍Vin=90—265Vac;                      2).輸出電壓/負(fù)載電流:Vout1=42V/2A, Pout=84W                    3).轉(zhuǎn)換的效率=0.80  Pin=84/0.8=105W   2. 工作頻率,匝比, 最低輸入電壓和最大占空比確定. Vmos*0.8>Vinmax+n(Vo+Vf)600*0.8>373+n(42+1)得n<2.5Vd*0.8>Vinmax/n+Vo400*0.8>373/n+42得n>1.34  所以n取1.6最低輸入電壓Vinmin=√[(Vacmin√2)* (Vacmin√2)-2Pin(T/2-tc)/Cin=(90√2*90√2-2*105*(20/2-3)/0.00015=80V取:工作頻率fosc=60KHz, 最大占空比Dmax=n(Vo+Vf)/[n(Vo+Vf)+Vinmin]= 1.6(42+1)/[1.6(42+1)+80]=0.45   Ton(max)=1/f*Dmax=0.45/60000=7.5us 3. 變壓器初級(jí)峰值電流的計(jì)算.   Iin-avg=1/3Pin/Vinmin=1/3*105/80=0.4AΔIp1=2Iin-avg/D=2*0.4/0.45=1.78AIpk1=Pout/?/Vinmin*D+ΔIp1=84/0.8/80/0.45=2.79A        4. 變壓器初級(jí)電感量的計(jì)算.     由式子Vdc=Lp*dip/dt,得: Lp= Vinmin*Ton(max)/ΔIp1 =80*0.0000075/1.78 =337uH 取Lp=337 uH   5.變壓器鐵芯的選擇.      根據(jù)式子Aw*Ae=Pt*1000000/[2*ko*kc*fosc*Bm*j*?],其中: Pt(標(biāo)稱輸出功率)= Pout=84W  Ko(窗口的銅填充系數(shù))=0.4 Kc(磁芯填充系數(shù))=1(對(duì)于鐵氧體),   變壓器磁通密度Bm=1500Gs j(電流密度):   j=4A/mm2;Aw*Ae=84*1000000/[2*0.4*1*60*103*1500Gs*4*0.80]=0.7cm4     考慮到繞線空間,選擇窗口面積大的磁芯,查表: ER40/45鐵氧體磁芯的有效截面積Ae=1.51cm2   ER40/45的功率容量乘積為 Ap = 3.7cm4 >0.7cm4 故選擇ER40/45鐵氧體磁芯. 6.變壓器初級(jí)匝數(shù)   1).由Np=Vinmin*Ton/[Ae*Bm],得: Np=80*7.5*10n-6/[1.52*10n-4*0.15]   =26.31  取 Np =27T 7. 變壓器次級(jí)匝數(shù)的計(jì)算.   Ns1(42v)=Np/n=27/1.6=16.875      取Ns1 = 17T   Ns2(15v)=(15+1)* Ns1/(42+1)=6.3T  取Ns2 = 7T    

    標(biāo)簽: 開(kāi)關(guān)電源 變壓器

    上傳時(shí)間: 2022-04-15

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  • 基于STM32F4xx和UCOSIII設(shè)計(jì)的貪吃蛇小游戲

    本源代碼是基于STM32F4xx硬件平臺(tái)設(shè)計(jì)的貪吃蛇小游戲,主要難點(diǎn)在:隨機(jī)點(diǎn)產(chǎn)生、貪吃蛇轉(zhuǎn)向、貪吃蛇貪吃點(diǎn);本部分主要接收產(chǎn)生隨機(jī)點(diǎn),產(chǎn)生隨機(jī)點(diǎn)需要注意兩個(gè)方面:1、隨機(jī)點(diǎn)在有效的范圍內(nèi);2、貪吃點(diǎn)與貪吃蛇不重合。產(chǎn)生隨機(jī)點(diǎn)主要有兩個(gè)函數(shù),分別如下://隨機(jī)數(shù)產(chǎn)生任務(wù)void  rng_chansheng(void *p_arg){OS_ERR err;while(1){OSSemPend(&RNG_SEM,0,OS_OPT_PEND_BLOCKING,0,&err);zou.x = RNG_Get_RandomRange(0,50)*8 + 40;zou.y = RNG_Get_RandomRange(0,50)*8 + 260;lcd_fangkuan(zou.x,zou.y,zou.x+SHE_FAANGKUAN_SIZE,zou.y+SHE_FAANGKUAN_SIZE);OSTimeDlyHMSM(0,0,0,500,OS_OPT_TIME_HMSM_STRICT,&err); //延時(shí)500ms}}//往下方向畫一個(gè)實(shí)心的正方形,代表貪食蛇的一段void lcd_fangkuan(u16 x1,u16 y1,u16 x2 ,u16 y2){u16 i,j;u16 xx,yy;if(((x2 - x1) != SHE_FAANGKUAN_SIZE)||((y2 - y1) != SHE_FAANGKUAN_SIZE))return ;if(x1 > x2) {xx = x1;x1 = x2;x2 = xx;}if(y1 > y2){yy = y1;y1 = y2;y2 = yy;}if((y1 < 260)|| (y2 > 660)||(x1 < 40)||(x2 > 448)){game_yun_error = 1;LCD_ShowString(150,300,500,24,24,"GAME  OVER!!");return ;}for(i=x1; i<x2; i++){for(j=y1; j<y2; j++){LCD_DrawPoint(i,j);}}}

    標(biāo)簽: stm32 ucosiii 貪吃蛇游戲

    上傳時(shí)間: 2022-08-10

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  • uCOS-II作者Jean J.Labrosse所著圖書 《嵌入式系統(tǒng)構(gòu)件》書后光盤中的源代碼。基本設(shè)計(jì)了常用嵌入式系統(tǒng)的外圍硬件接口程序

    uCOS-II作者Jean J.Labrosse所著圖書 《嵌入式系統(tǒng)構(gòu)件》書后光盤中的源代碼。基本設(shè)計(jì)了常用嵌入式系統(tǒng)的外圍硬件接口程序,源碼有極其詳細(xì)的注釋

    標(biāo)簽: Labrosse uCOS-II Jean 嵌入式系統(tǒng)

    上傳時(shí)間: 2014-10-29

    上傳用戶:sz_hjbf

  • uCOS-II作者Jean J.Labrosse先生所著圖書 《嵌入式系統(tǒng)構(gòu)件》書后光盤中的源代碼。基本涉及了常用嵌入式系統(tǒng)的外圍硬件接口程序

    uCOS-II作者Jean J.Labrosse先生所著圖書 《嵌入式系統(tǒng)構(gòu)件》書后光盤中的源代碼。基本涉及了常用嵌入式系統(tǒng)的外圍硬件接口程序,源碼有極其詳細(xì)的注釋。

    標(biāo)簽: Labrosse uCOS-II Jean 嵌入式系統(tǒng)

    上傳時(shí)間: 2013-12-20

    上傳用戶:sevenbestfei

  • 類神經(jīng)感知機(jī)源碼,做為訓(xùn)練一些資料,輸入所要學(xué)習(xí)的資料以便作為學(xué)習(xí),透過(guò)計(jì)算來(lái)學(xué)習(xí)完成

    類神經(jīng)感知機(jī)源碼,做為訓(xùn)練一些資料,輸入所要學(xué)習(xí)的資料以便作為學(xué)習(xí),透過(guò)計(jì)算來(lái)學(xué)習(xí)完成

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    上傳時(shí)間: 2016-04-02

    上傳用戶:lizhizheng88

  • j-link/jlink ARM調(diào)試器 算號(hào)軟件(keygen)

    j-link/jlink ARM調(diào)試器 算號(hào)軟件(keygen)

    標(biāo)簽: j-link keygen jlink ARM

    上傳時(shí)間: 2016-05-27

    上傳用戶:zhichenglu

  • J T AG 接口插座與DSP芯片的距離:為了保證JTAG信號(hào)不受干擾

    J T AG 接口插座與DSP芯片的距離:為了保證JTAG信號(hào)不受干擾,需 要注意兩者之間的距離不超過(guò)六英寸(15甲24厘米),超過(guò)這個(gè)距離,就需要在中 間加緩沖芯片。本設(shè)計(jì)中使用了244作為緩沖芯片,但其原因不是由于器件之間 距離過(guò)長(zhǎng),而是考慮到仿真器工作在5V電壓,DSP引腳為3.3V,為了電平兼容 性而進(jìn)行的電壓轉(zhuǎn)換功能。

    標(biāo)簽: JTAG DSP AG 接口

    上傳時(shí)間: 2013-12-18

    上傳用戶:fnhhs

  • 雲(yún)端運(yùn)算-Google App Engine程式開(kāi)發(fā)入門 for J

    雲(yún)端運(yùn)算-Google App Engine程式開(kāi)發(fā)入門 for J

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    上傳時(shí)間: 2014-04-07

    上傳用戶:jinjh35

  • 本書提供用J B u i l d e r開(kāi)發(fā)數(shù)據(jù)庫(kù)應(yīng)用程序、創(chuàng)建分布式應(yīng)用程序以及編寫J a v a B e a n 組件的高級(jí)資料。它包括下列幾個(gè)部分: • 第一部分是“開(kāi)發(fā)數(shù)據(jù)庫(kù)應(yīng)用

    本書提供用J B u i l d e r開(kāi)發(fā)數(shù)據(jù)庫(kù)應(yīng)用程序、創(chuàng)建分布式應(yīng)用程序以及編寫J a v a B e a n 組件的高級(jí)資料。它包括下列幾個(gè)部分: • 第一部分是“開(kāi)發(fā)數(shù)據(jù)庫(kù)應(yīng)用程序”,它提供關(guān)于使用J b u i l d e r的D a t a E x p r e s s數(shù)據(jù) 庫(kù)體系結(jié)構(gòu)的信息,并解釋原始數(shù)據(jù)組件和類之間的相互關(guān)系,以及怎樣使用它 們來(lái)創(chuàng)建你的數(shù)據(jù)庫(kù)應(yīng)用程序。它還解釋怎樣使用Data Modeler(數(shù)據(jù)模型器)和 Application Generator(應(yīng)用程序生成器)創(chuàng)建數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的客戶機(jī)/服務(wù)器應(yīng)用程 序。 • 第二部分是“開(kāi)發(fā)分布式應(yīng)用程序”,它提供關(guān)于使用ORB Explorer、用J B u i l d e r 創(chuàng)建多級(jí)的分布應(yīng)用程序、調(diào)試分布式應(yīng)用程序、用J a v a定義C O R B A接口以及 使用s e r v l e t等的信息。 • 第三部分是“創(chuàng)建J a v a B e a n”,它解釋怎樣開(kāi)發(fā)新的J a v a B e a n組件,描述在組件 開(kāi)發(fā)中涉及的任務(wù), 怎樣使用B e a n s E x p r e s s創(chuàng)建新的J a v a B e a n,以及關(guān)于屬性、 事件、B e a nIn f o類和其他方面的詳細(xì)情況。

    標(biāo)簽: 8226 數(shù)據(jù)庫(kù) 應(yīng)用程序

    上傳時(shí)間: 2014-01-03

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  • IPC J-STD-033D-CN-濕度、再流焊和工藝敏感器件的操作、包裝、運(yùn)輸及使用

    簡(jiǎn)要介紹本文件的目的是,針對(duì)潮濕、再流焊和工藝敏感器件,向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷,這些損傷會(huì)導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行IPC/JEDEC J-STD-033D,這些工藝可以提供從密封時(shí)間算起12個(gè)月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開(kāi)發(fā)。一般的IC封裝零件都需要根據(jù)MSL標(biāo)準(zhǔn)管控零件暴露於環(huán)境濕度的時(shí)間,以確保零件不會(huì)因?yàn)檫^(guò)度吸濕在過(guò)回焊爐時(shí)發(fā)生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果,不同的零件封裝會(huì)產(chǎn)生不同的MSL等級(jí),當(dāng)濕氣進(jìn)入零件越多,零件因溫度而膨脹剝離的風(fēng)險(xiǎn)就越高,基本上濕度敏感的零件在出廠前都會(huì)經(jīng)過(guò)一定時(shí)間及溫度的烘烤,然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來(lái)達(dá)到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是,針對(duì)潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件,向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷,這些損傷會(huì)導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行,這些工藝可以提供從密封時(shí)間算起12個(gè)月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開(kāi)發(fā)。

    標(biāo)簽: ipc j-std-033d

    上傳時(shí)間: 2022-06-26

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