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計(jì)算模塊

  • DesignSpark PCB設計工具軟件_免費下載

    DesignSpark PCB 第3版現已推出! 包括3種全新功能: 1. 模擬介面 Simulation Interface 2. 設計計算機 Design Calculator 3. 零件群組 Component Grouping 第3版新功能介紹 (含資料下載) 另外, 中文版的教學已經準備好了, 備有簡體和繁體版, 趕快下載來看看! 設計PCB產品激活:激活入品 Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipisicing elit, sed do eiusmod tempor incididunt ut labore et dolore magna aliqua. Ut enim ad minim veniam, quis nostrud exercitation ullamco laboris nisi ut aliquip ex ea commodo consequat. Duis aute irure dolor in reprehenderit in voluptate velit esse cillum dolore eu fugiat nulla pariatur. Excepteur sint occaecat cupidatat non proident, sunt in culpa qui officia deserunt mollit anim id est laborum。

    標簽: DesignSpark PCB 設計工具 免費下載

    上傳時間: 2013-10-19

    上傳用戶:小眼睛LSL

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    標簽: DesignSpark PCB 設計工具 免費下載

    上傳時間: 2013-10-07

    上傳用戶:a67818601

  • 遺傳算法的程序 遺傳 算 法 (GeneticA lgorithm,G A)是一種大規模并行搜索優化算法

    遺傳算法的程序 遺傳 算 法 (GeneticA lgorithm,G A)是一種大規模并行搜索優化算法,它模 擬了達爾文“適者生存”的進化規律和隨機信息交換思想,仿效生物的遺傳方式, 從隨機生成的初始解群出發,開始搜索過程。解群中的個體稱為染色體,它是一 串符號,可以是一個二進制字符串,也可以是十進制字符串或采用其他編碼方式 形成的碼串。對父代(當前代)群體進行交叉、變異等遺傳操作后,根據個體的 適應度〔fitness)進行選擇操作,適應度高的個體有較高的概率被選中并復制到下 一代,如此產生的子代通常優于父代,這個過程稱為進化。上述過程循環執行直 至滿足停機條件,最終使優化過程以大概率趨于全局最優解

    標簽: GeneticA lgorithm 算法 程序

    上傳時間: 2015-09-25

    上傳用戶:lili123

  • 災色統計聚類的matlab源碼

    災色統計聚類的matlab源碼,可用來進行統計分析,計算白化與灰化的情況

    標簽: matlab

    上傳時間: 2015-10-27

    上傳用戶:1583060504

  • 一個MATLAB程序算例

    一個MATLAB程序算例,即求模最大值的程序,相互學習用。

    標簽: MATLAB 程序

    上傳時間: 2014-01-08

    上傳用戶:ayfeixiao

  • 【二項式係數 運算】Dev-C++ 學習

    【二項式係數 運算】Dev-C++ 學習,運用Dynamic Programming 動態規劃計算

    標簽: Dev-C

    上傳時間: 2016-09-19

    上傳用戶:冇尾飛鉈

  • 使用C#程式語言開發

    使用C#程式語言開發,並執行於.NET Framework下;是研習「蟻拓尋優法」不可或缺的軟體工具。系統使用ACO (Ant Colony Optimization)演算公式模擬螞蟻的覓食行徑抉擇。使用者可以設定費洛蒙和食物氣味強度等相關參數以及動態設定障礙物的位置和形狀,研習螞蟻覓食的最短路徑形成過程。研習各種參數設定對螞蟻覓食行為的影響,了解費落蒙機制對蟻拓尋優化法的影響。本系統可支援柔性計算教學,研習蟻拓優化法中人工螞蟻的隨機搜尋模式和啟發式法則設計原理。

    標簽: 程式

    上傳時間: 2013-12-24

    上傳用戶:anng

  • IPC J-STD-033D-CN-濕度、再流焊和工藝敏感器件的操作、包裝、運輸及使用

    簡要介紹本文件的目的是,針對潮濕、再流焊和工藝敏感器件,向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷,這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行IPC/JEDEC J-STD-033D,這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。一般的IC封裝零件都需要根據MSL標準管控零件暴露於環境濕度的時間,以確保零件不會因為過度吸濕在過回焊爐時發生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果,不同的零件封裝會產生不同的MSL等級,當濕氣進入零件越多,零件因溫度而膨脹剝離的風險就越高,基本上濕度敏感的零件在出廠前都會經過一定時間及溫度的烘烤,然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是,針對潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件,向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷,這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行,這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。

    標簽: ipc j-std-033d

    上傳時間: 2022-06-26

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  • 模電課件大全

    模電課件大全

    標簽: 模電

    上傳時間: 2013-04-15

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  • 電子技術 基礎,模電,數電,通訊 PPT完整版

    電子技術 基礎,模電,數電,通訊 PPT完整版

    標簽: 電子技術 模電 數電

    上傳時間: 2013-04-15

    上傳用戶:eeworm

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