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計(jì)(jì)數(shù)(shù)抽樣檢驗(yàn)(yàn)

  • [一些機(jī)器人方面的PDF].Introduction.to.Robotics,.Mechanics.and.Control.JOHN.J.CRAIG

    ·[一些機(jī)器人方面的PDF].Introduction.to.Robotics,.Mechanics.and.Control.JOHN.J.CRAIG

    標(biāo)簽: Introduction Mechanics Robotics Control

    上傳時(shí)間: 2013-06-08

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  • J:\HY-SRF05超聲波模塊(全部資料)

    J:\HY-SRF05超聲波模塊(全部資料) 內(nèi)有51,pic測(cè)距程序,顯示程序1602,12864,等還有模塊原理圖等

    標(biāo)簽: HY-SRF 05 超聲波模塊

    上傳時(shí)間: 2013-07-03

    上傳用戶:yzhl1988

  • J-LINK驅(qū)動(dòng)程序arm v4.10b

    J-LINK驅(qū)動(dòng)程序arm v4.10b,需要的下載用用吧。

    標(biāo)簽: J-LINK 4.10 arm 驅(qū)動(dòng)程序

    上傳時(shí)間: 2013-04-24

    上傳用戶:chfanjiang

  • 用FPGA設(shè)計(jì)數(shù)字系統(tǒng)

    用FPGA設(shè)計(jì)數(shù)字系統(tǒng),2007年上海FPGA研修班王巍老師講義

    標(biāo)簽: FPGA 數(shù)字系統(tǒng)

    上傳時(shí)間: 2013-08-16

    上傳用戶:duoshen1989

  • FPGA可促進(jìn)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)改善即時(shí)應(yīng)用性能

    FPGA可促進(jìn)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)改善即時(shí)應(yīng)用性能,臺(tái)灣人寫的,關(guān)于FPGA應(yīng)用的技術(shù)文章

    標(biāo)簽: FPGA 嵌入式 系統(tǒng) 性能

    上傳時(shí)間: 2013-08-20

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  • 采用按時(shí)間抽選的基4原位算法和坐標(biāo)旋轉(zhuǎn)數(shù)字式計(jì)算機(jī)(CORDIC)算法實(shí)現(xiàn)了一個(gè)FFT實(shí)時(shí)譜分析系統(tǒng)

    采用按時(shí)間抽選的基4原位算法和坐標(biāo)旋轉(zhuǎn)數(shù)字式計(jì)算機(jī)(CORDIC)算法實(shí)現(xiàn)了一個(gè)FFT實(shí)時(shí)譜分析系統(tǒng)。整個(gè)設(shè)計(jì)采用流水線工作方式,保證了系統(tǒng)的速度,避免了瓶勁的出現(xiàn);整個(gè)系統(tǒng)采用FPGA實(shí)現(xiàn),實(shí)驗(yàn)表明,該系統(tǒng)既有DSP器件實(shí)現(xiàn)的靈活性又有專用FFT芯片實(shí)現(xiàn)的高速數(shù)據(jù)吞吐能力,可以廣泛地應(yīng)用于數(shù)字信號(hào)處理的各個(gè)領(lǐng)域。

    標(biāo)簽: CORDIC FFT 算法 旋轉(zhuǎn)

    上傳時(shí)間: 2013-09-01

    上傳用戶:731140412

  • 微電腦型數(shù)學(xué)演算式隔離傳送器

    特點(diǎn): 精確度0.1%滿刻度 可作各式數(shù)學(xué)演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT類比輸出功能 輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘(input/output/power) 寬范圍交直流兩用電源設(shè)計(jì) 尺寸小,穩(wěn)定性高

    標(biāo)簽: 微電腦 數(shù)學(xué)演算 隔離傳送器

    上傳時(shí)間: 2014-12-23

    上傳用戶:ydd3625

  • pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • 使用簡易閂鎖電路保護(hù)電源

    設(shè)計(jì)時(shí)需要過一款簡單、低成本的閂鎖電路 (latch circuit) ?圖一顯示的就是這樣一款電路,基本上是一個(gè)可控矽整流器(SCR),結(jié)合了一些離散組件,只需低成本的元件便可以提供電源故障保護(hù)。

    標(biāo)簽: 閂鎖電路 保護(hù)電源

    上傳時(shí)間: 2013-11-11

    上傳用戶:zq70996813

  • 跟我學(xué)數(shù)字電子技朮

    數(shù)字電子技朮

    標(biāo)簽:

    上傳時(shí)間: 2013-10-09

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