由于微生物篩選實(shí)驗(yàn)通常需要較長(zhǎng)的時(shí)間，所以對(duì)微流控芯片中的微液滴有更高的要求，如提高微液滴的穩(wěn)定性，優(yōu)化生物兼容性以及防止微液滴內(nèi)水相物質(zhì)滲漏到油相等。本研究針對(duì)以上問(wèn)題，以代謝產(chǎn)物 (氨基酸) 為研究對(duì)象，通過(guò)對(duì)包埋氨基酸的皮升級(jí)微液滴特性的研究，為液滴微流控芯片系統(tǒng)在氨基酸檢測(cè)和相應(yīng)生產(chǎn)菌株的高通量篩選以及定向進(jìn)化改造方面奠定了基礎(chǔ)。
標(biāo)簽： 功率放大器
上傳時(shí)間： 2021-10-18
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CST716 自電容觸控芯片，采用高速 MCU 內(nèi)核并內(nèi)嵌 DSP 電路，結(jié)合自身的快速自電容感應(yīng)技術(shù)，可 廣泛支持三角形在內(nèi)的多種自電容圖案，在其上實(shí)現(xiàn)單點(diǎn)手勢(shì)和真實(shí)兩點(diǎn)操作，實(shí)現(xiàn)極高靈敏度和極低 待機(jī)功耗。
上傳時(shí)間： 2021-12-18
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基于單片機(jī)與TC787芯片的三相半控整流電路設(shè)計(jì)這是一份非常不錯(cuò)的資料，歡迎下載，希望對(duì)您有幫助！
上傳時(shí)間： 2022-03-07
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產(chǎn)品型號(hào)：VKD232C 產(chǎn)品品牌：VINKA/永嘉微/永嘉微電 封裝形式：STO23-6 產(chǎn)品年份：新年份 聯(lián) 系 人：許先生 深圳永嘉原廠直銷，原裝現(xiàn)貨具有優(yōu)勢(shì)！工程服務(wù)，技術(shù)支持，讓您的生產(chǎn)高枕無(wú)憂！QT324 概 述 ● VKD232C TonTouchTM IC 為電容感測(cè)設(shè)計(jì)，專門用于觸摸板控制，裝置內(nèi)建穩(wěn)壓電路給觸摸感應(yīng)電路使用，穩(wěn)定的觸摸檢測(cè)效果可已廣泛的滿足不同的應(yīng)用需求，人體經(jīng)由非導(dǎo)體的介電材料連結(jié)控制板，主要用于取代機(jī)械開關(guān)或按鈕，此芯片經(jīng)由 2 個(gè)觸摸板直接控制 2 個(gè)輸出腳。 特 點(diǎn) ● 工作電壓 2.4V ~ 5.5V ● 內(nèi)建穩(wěn)壓電路給觸摸感應(yīng)電路使用 ● 工作電流 @VDD=3V，無(wú)負(fù)載 ● 待機(jī)時(shí)典型值為 2.5uA ● 最大的觸摸響應(yīng)時(shí)間，從待機(jī)狀態(tài)開始約為 220mS @VDD=3V ● 利用每個(gè)觸摸板外部的電容（1~50pF）調(diào)整靈敏度 ● 輸出模式固定為直接模式和低電平輸出有效模式 ● 提供最長(zhǎng)輸出時(shí)間時(shí)間 16 秒 ● 固定為多鍵輸出模式 ● 上電后約有 0.5 秒的穩(wěn)定時(shí)間，此期間內(nèi)不要觸摸觸摸板，此時(shí)所有功能都被禁止 ● 自動(dòng)校準(zhǔn)功能 ● 剛上電的 8 秒內(nèi)約每 1 秒刷新一次參考值，若在上電后的 8 秒內(nèi)有觸摸按鍵或 8 秒后仍未觸摸按鍵，則每 4 秒刷新一次參考值 應(yīng)用范圍 ● 各種消費(fèi)性產(chǎn)品 ● 取代按鈕按鍵 此資料為產(chǎn)品概述，可能會(huì)有錯(cuò)漏。如需完整產(chǎn)品PDF資料可以聯(lián)系許先生索取
標(biāo)簽： 232C 232 VKD 觸控IC 絲印 芯片
上傳時(shí)間： 2022-03-16
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產(chǎn)品型號(hào)：VK3604A 產(chǎn)品品牌：VINKA/永嘉微電 封裝形式：SOP16 產(chǎn)品年份：新年份 聯(lián) 系 人：陳銳鴻 Q Q：361 888 5898 聯(lián)系手機(jī)：188 2466 2436（信） 概述： VK3604/VK3604A具有4個(gè)觸摸按鍵，可用來(lái)檢測(cè)外部觸摸按鍵上人手的觸摸動(dòng)作。該芯片具有較高的 集成度，僅需極少的外部組件便可實(shí)現(xiàn)觸摸按鍵的檢測(cè)。 提供了4路輸出功能，可通過(guò)IO腳選擇輸出電平，輸出模式，輸出腳結(jié)構(gòu)，單鍵/多鍵和最 長(zhǎng)輸出時(shí)間。芯片內(nèi)部采用特殊的集成電路，具有高電源電壓抑制比，可減少按鍵檢測(cè)錯(cuò)誤的 發(fā)生，此特性保證在不利環(huán)境條件的應(yīng)用中芯片仍具有很高的可靠性。 此觸摸芯片具有自動(dòng)校準(zhǔn)功能，低待機(jī)電流，抗電壓波動(dòng)等特性，為各種觸摸按鍵+IO輸 出的應(yīng)用提供了一種簡(jiǎn)單而又有效的實(shí)現(xiàn)方法。 特點(diǎn)： ? 工作電壓 2.4-5.5V ? 待機(jī)電流7uA/3.3V,14uA/5V ? 上電復(fù)位功能（POR） ? 低壓復(fù)位功能（LVR） ? 觸摸輸出響應(yīng)時(shí)間：工作模式 48mS ，待機(jī)模式160mS ? 通過(guò)AHLB腳選擇輸出電平：高電平有效或者低電平有效 ? 通過(guò)TOG腳選擇輸出模式：直接輸出或者鎖存輸出 ? 通過(guò)SOD腳選擇輸出方式：CMOS輸出或者開漏輸出 ? 通過(guò)SM腳選擇輸出：多鍵有效或者單鍵有效 ? 通過(guò)MOT腳有效鍵最長(zhǎng)輸出時(shí)間：無(wú)窮大或者16S ? 通過(guò)CS腳接對(duì)地電容調(diào)節(jié)整體靈敏度(1-47nF） ? 各觸摸通道單獨(dú)接對(duì)地小電容微調(diào)靈敏度（0-50pF） ? 上電0.25S內(nèi)為穩(wěn)定時(shí)間，禁止觸摸 ? 上電后4S內(nèi)自校準(zhǔn)周期為64mS，4S無(wú)觸摸后自校準(zhǔn)周期為1S ? 封裝SOP16(150mil)(9.9mm x 3.9mm PP=1.27mm) ———————————————— 產(chǎn)品型號(hào)：VK3604B 產(chǎn)品品牌：VINKA/永嘉微電 封裝形式：TSSOP16 產(chǎn)品年份：新年份 聯(lián) 系 人：陳銳鴻 1.概述 VK3604B具有4個(gè)觸摸按鍵，可用來(lái)檢測(cè)外部觸摸按鍵上人手的觸摸動(dòng)作。該芯片具有 較高的集成度，僅需極少的外部組件便可實(shí)現(xiàn)觸摸按鍵的檢測(cè)。 提供了4路直接輸出功能。芯片內(nèi)部采用特殊的集成電路，具有高電源電壓抑制比，可 減少按鍵檢測(cè)錯(cuò)誤的發(fā)生，此特性保證在不利環(huán)境條件的應(yīng)用中芯片仍具有很高的可靠性。 此觸摸芯片具有自動(dòng)校準(zhǔn)功能，低待機(jī)電流，抗電壓波動(dòng)等特性，為各種觸摸按鍵+IO 輸出的應(yīng)用提供了一種簡(jiǎn)單而又有效的實(shí)現(xiàn)方法。 特點(diǎn) ? 工作電壓 2.4-5.5V ? 待機(jī)電流7uA/3.3V,14uA/5V ? 上電復(fù)位功能（POR） ? 低壓復(fù)位功能（LVR） ? 觸摸輸出響應(yīng)時(shí)間： 工作模式 48mS 待機(jī)模式160mS ? CMOS輸出，低電平有效，支持多鍵 ? 有效鍵最長(zhǎng)輸出16S ? 無(wú)觸摸4S自動(dòng)校準(zhǔn) ? 專用腳接對(duì)地電容調(diào)節(jié)靈敏度(1-47nF） ? 各觸摸通道單獨(dú)接對(duì)地小電容微調(diào)靈敏度（0-50pF）. ? 上電0.25S內(nèi)為穩(wěn)定時(shí)間，禁止觸摸. ? 封裝 TSSOP16L(4.9mm x 3.9mm PP=1.00mm) KPP841 標(biāo)準(zhǔn)觸控IC-電池供電系列： VKD223EB --- 工作電壓/電流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感應(yīng)通道數(shù)：1 通訊界面 最長(zhǎng)回應(yīng)時(shí)間快速模式60mS，低功耗模式220ms 封裝：SOT23-6 VKD223B --- 工作電壓/電流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感應(yīng)通道數(shù)：1 通訊界面 最長(zhǎng)回應(yīng)時(shí)間快速模式60mS，低功耗模式220ms 封裝：SOT23-6 VKD233DB --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感應(yīng)按鍵 封裝：SOT23-6 通訊界面：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流2.5uA-3V VKD233DH ---工作電壓/電流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感應(yīng)按鍵 封裝：SOT23-6 通訊界面：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 有效鍵最長(zhǎng)時(shí)間檢測(cè)16S VKD233DS --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感應(yīng)按鍵 封裝：DFN6（2*2超小封裝） 通訊界面：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流2.5uA-3V VKD233DR --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/1.5uA-3V 1感應(yīng)按鍵 封裝：DFN6（2*2超小封裝） 通訊界面：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流1.5uA-3V VKD233DG --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感應(yīng)按鍵 封裝：DFN6（2*2超小封裝） 通訊界面：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流2.5uA-3V VKD233DQ --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/5uA-3V 1感應(yīng)按鍵 封裝：SOT23-6 通訊界面：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流5uA-3V VKD233DM --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/5uA-3V 1感應(yīng)按鍵 封裝：SOT23-6 （開漏輸出） 通訊界面：開漏輸出，鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流5uA-3V VKD232C --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 感應(yīng)通道數(shù)：2 封裝：SOT23-6 通訊界面：直接輸出，低電平有效 固定為多鍵輸出模式，內(nèi)建穩(wěn)壓電路 MTP觸摸IC——VK36N系列抗電源輻射及手機(jī)干擾： VK3601L --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/4UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：1 1對(duì)1直接輸出 待機(jī)電流小，抗電源及手機(jī)干擾，可通過(guò)CAP調(diào)節(jié)靈敏 封裝：SOT23-6 VK36N1D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：1 1對(duì)1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾，可通過(guò)CAP調(diào)節(jié)靈敏封裝：SOT23-6 VK36N2P --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：2 脈沖輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾，可通過(guò)CAP調(diào)節(jié)靈敏封裝：SOT23-6 VK3602XS ---工作電壓/電流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感應(yīng)通道數(shù)：2 2對(duì)2鎖存輸出 低功耗模式電流8uA-3V，抗電源輻射干擾，寬供電電壓 封裝：SOP8 VK3602K --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感應(yīng)通道數(shù)：2 2對(duì)2直接輸出 低功耗模式電流8uA-3V，抗電源輻射干擾，寬供電電壓 封裝：SOP8 VK36N2D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：2 1對(duì)1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾，可通過(guò)CAP調(diào)節(jié)靈敏封裝：SOP8 VK36N3BT ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：3 BCD碼鎖存輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾，可通過(guò)CAP調(diào)節(jié)靈敏 封裝：SOP8 VK36N3BD ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：3 BCD碼直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾，可通過(guò)CAP調(diào)節(jié)靈敏 封裝：SOP8 VK36N3BO ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：3 BCD碼開漏輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP8/DFN8（超小超薄體積） VK36N3D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：3 1對(duì)1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N4B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：4 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N4I---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：4 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N5D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：5 1對(duì)1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N5B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：5 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N5I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：5 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N6D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：6 1對(duì)1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N6B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：6 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N6I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：6 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N7B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：7 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N7I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：7 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N8B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：8 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N8I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：8 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N9I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：9 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N10I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：10 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） 1-8點(diǎn)高靈敏度液體水位檢測(cè)IC——VK36W系列 VK36W1D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對(duì)1直接輸出 水位檢測(cè)通道：1 可用于不同壁厚和不同水質(zhì)水位檢測(cè)，抗電源/手機(jī)干擾封裝：SOT23-6 備注：1. 開漏輸出低電平有效 2、適合需要抗干擾性好的應(yīng)用 VK36W2D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對(duì)1直接輸出 水位檢測(cè)通道：2 可用于不同壁厚和不同水質(zhì)水位檢測(cè)，抗電源/手機(jī)干擾封裝：SOP8 備注：1. 1對(duì)1直接輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過(guò)IO選擇 VK36W4D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對(duì)1直接輸出 水位檢測(cè)通道：4 可用于不同壁厚和不同水質(zhì)水位檢測(cè)，抗電源/手機(jī)干擾封裝：SOP16/DFN16 備注：1. 1對(duì)1直接輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過(guò)IO選擇 VK36W6D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對(duì)1直接輸出 水位檢測(cè)通道：6 可用于不同壁厚和不同水質(zhì)水位檢測(cè)，抗電源/手機(jī)干擾封裝：SOP16/DFN16 備注：1. 1對(duì)1直接輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過(guò)IO選擇 VK36W8I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 I2C輸出 水位檢測(cè)通道：8 可用于不同壁厚和不同水質(zhì)水位檢測(cè)，抗電源/手機(jī)干擾封裝：SOP16/DFN16 備注：1. IIC+INT輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過(guò)IO選擇 KPP841
標(biāo)簽： 3604 輸出 VK 體積 藍(lán)牙音箱 檢測(cè) 方式 芯片 觸控 鎖存
上傳時(shí)間： 2022-04-11
上傳用戶：shubashushi66
電容觸控芯片ILI2511，專用于中尺寸，抗干擾能力較好
上傳時(shí)間： 2022-06-15
上傳用戶：qingfengchizhu
變電站是電力系統(tǒng)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，它的運(yùn)行情況直接影響到電力系統(tǒng)的可靠、經(jīng)濟(jì)運(yùn)行。一個(gè)變電站運(yùn)行情況的優(yōu)劣，在很大程度上取決于其二次設(shè)備的工作性能。現(xiàn)在的變電站有三種運(yùn)行模式：一種是常規(guī)變電站，一種是部分實(shí)現(xiàn)微機(jī)管理、具有一定自動(dòng)化水平的變電站，再有一種是實(shí)現(xiàn)無(wú)人值班、全面微機(jī)化的綜合自動(dòng)化變電站。在常規(guī)變電站中，其繼電保護(hù)、中央信號(hào)系統(tǒng)、變送器、遠(yuǎn)動(dòng)及故障錄波裝置等所有二次設(shè)備都是采用傳統(tǒng)的分立式設(shè)備，而且站內(nèi)配備大量控制、保護(hù)、記錄用屏盤。使裝備設(shè)置復(fù)雜，占地面積大，日常維護(hù)管理工作繁重。這種常規(guī)變電站的一個(gè)致命弱點(diǎn)是不具備自診斷能力，對(duì)二次系統(tǒng)本身的故障無(wú)法監(jiān)測(cè)。因此，這種常規(guī)變電站已逐漸被淘汰。 要提高變電站運(yùn)行的可靠性及經(jīng)濟(jì)性，一個(gè)最有效的方法就是提高變電站運(yùn)行管理的自動(dòng)化水平，實(shí)現(xiàn)變電站的綜合自動(dòng)化，以微機(jī)化的新型二次設(shè)備取代傳統(tǒng)使用的分立式設(shè)備。開發(fā)集保護(hù)、控制、監(jiān)測(cè)及遠(yuǎn)動(dòng)等功能為一體的新型設(shè)備，并實(shí)現(xiàn)設(shè)備共享、信息資源共享，使變電站設(shè)計(jì)簡(jiǎn)捷、布局緊湊，運(yùn)行更加可靠安全。 隨著微型計(jì)算機(jī)技術(shù)、集成電路技術(shù)的迅速發(fā)展，原來(lái)越多的新技術(shù)和新產(chǎn)品應(yīng)用到變電站的二次設(shè)備中去，使變電站的二次設(shè)備得到不斷的更新?lián)Q代。該項(xiàng)研究把一種新型的低壓電能量測(cè)量芯片與高性能的數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)結(jié)合起來(lái)，利用DSP體積小、功能強(qiáng)、功耗低、速度快、性價(jià)比高等優(yōu)點(diǎn)，設(shè)計(jì)出新型的變電站線路測(cè)控單元，實(shí)現(xiàn)對(duì)高壓線路的測(cè)量、監(jiān)視和控制，這種新型的二次設(shè)備比傳統(tǒng)的二次設(shè)備具有更高的精度和更快的相應(yīng)速度。 與此同時(shí)，網(wǎng)絡(luò)理論和技術(shù)的發(fā)展，也使變電站監(jiān)控系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)發(fā)生了很大的變化，由原來(lái)的集中控制型逐步過(guò)渡到功能分散、模塊化的分散網(wǎng)絡(luò)型，通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)總線，使主控室和現(xiàn)場(chǎng)之間的聯(lián)系變成了串行通信聯(lián)系，從而提高的系統(tǒng)的可靠性和可維護(hù)性。CAN總線應(yīng)用于變電站的監(jiān)控系統(tǒng)中，組成變電站的數(shù)據(jù)通信網(wǎng)絡(luò)，可以提高系統(tǒng)的抗干擾能力和容錯(cuò)能力。 該文就以上的兩個(gè)方面進(jìn)行研究和設(shè)計(jì)，主要內(nèi)容包括：一是在簡(jiǎn)單介紹新型電能測(cè)量芯片和DSP的基本知識(shí)的基礎(chǔ)上，提出了一個(gè)變電站測(cè)控單元的設(shè)計(jì)方案，并從從硬件和軟件兩個(gè)方面進(jìn)行了詳細(xì)的介紹，主要部分是對(duì)測(cè)量模塊的設(shè)計(jì)；二是系統(tǒng)的通信接口模塊設(shè)計(jì)，從硬件和軟件方面詳細(xì)的介紹了通信模塊的三種不同的通信接口的設(shè)計(jì)，分別是RS-232串行通信、RS-485總線通信、CAN總線通信；三是在分析現(xiàn)代測(cè)控系統(tǒng)發(fā)展歷史，指出了現(xiàn)場(chǎng)總線測(cè)控系統(tǒng)的優(yōu)越性；四是設(shè)計(jì)出的測(cè)控系統(tǒng)單元的基礎(chǔ)上，利用CAN現(xiàn)場(chǎng)總線構(gòu)建變電站的綜合監(jiān)控系統(tǒng)。 該文提出的方案、技術(shù)以及結(jié)論對(duì)于變電站監(jiān)控系統(tǒng)和自綜合動(dòng)化系統(tǒng)的研究開發(fā)、工程設(shè)計(jì)都具有實(shí)際的參考意義。
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶：fhzm5658
電動(dòng)機(jī)在工農(nóng)業(yè)生產(chǎn)中被廣泛應(yīng)用，但是其高故障率對(duì)工農(nóng)業(yè)生產(chǎn)造成巨大的經(jīng)濟(jì)損失。因此，在分析傳統(tǒng)電動(dòng)機(jī)保護(hù)裝置不盡完善的基礎(chǔ)上，研制功能完善、可靠性高的電動(dòng)機(jī)保護(hù)裝置已經(jīng)成為必要。 本文在查閱了大量文獻(xiàn)資料的基礎(chǔ)上，介紹了微機(jī)保護(hù)的發(fā)展歷史、技術(shù)特點(diǎn)和發(fā)展方向，結(jié)合實(shí)際科研課題，在理論聯(lián)系實(shí)際的基礎(chǔ)上，設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了硬件以TMS320F206處理器為核心，軟件以傅氏算法為核心的新型電動(dòng)機(jī)微機(jī)保護(hù)測(cè)控系統(tǒng)。 文中首先運(yùn)用對(duì)稱分量法對(duì)電動(dòng)機(jī)的三相短路、兩相短路、單相接地短路和斷相等常見(jiàn)對(duì)稱和不對(duì)稱故障進(jìn)行了分析，在結(jié)合電動(dòng)機(jī)微機(jī)保護(hù)原理的基礎(chǔ)上，提出了可靠性高、實(shí)用性強(qiáng)的電動(dòng)機(jī)微機(jī)保護(hù)方案。然后根據(jù)微機(jī)保護(hù)系統(tǒng)的快速、準(zhǔn)確的發(fā)展趨勢(shì)和DSP數(shù)字信號(hào)處理芯片的特點(diǎn)，設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了一種DSPTMS320F206+單片機(jī)8051雙CPU結(jié)構(gòu)的電動(dòng)機(jī)微機(jī)保護(hù)測(cè)控裝置。DSP作為主CPU芯片主要完成數(shù)據(jù)采集、數(shù)據(jù)處理和保護(hù)等功能，8051作為從CPU主要完成鍵盤處理、液晶顯示處理和通訊等人機(jī)對(duì)話功能。此雙CPU結(jié)構(gòu)具有并行工作、分工合作的優(yōu)點(diǎn)，既保證了繼電保護(hù)的速動(dòng)性、選擇性、靈敏性和可靠性，又實(shí)現(xiàn)了實(shí)時(shí)測(cè)量的高精度。文中對(duì)此裝置硬件系統(tǒng)的設(shè)計(jì)進(jìn)行了詳細(xì)的分析，并結(jié)合對(duì)微機(jī)保護(hù)數(shù)據(jù)處理算法和電動(dòng)機(jī)微機(jī)保護(hù)原理的研究，設(shè)計(jì)了保護(hù)裝置的軟件系統(tǒng)，二者都采用了模塊化的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方法，可移植性強(qiáng)。 通過(guò)對(duì)設(shè)計(jì)成的保護(hù)裝置樣機(jī)進(jìn)行調(diào)試和分析，初步驗(yàn)證了系統(tǒng)硬件部分和軟件部分設(shè)計(jì)的正確性；通過(guò)靜態(tài)模擬實(shí)驗(yàn)，初步驗(yàn)證了保護(hù)裝置的可靠性。
標(biāo)簽： 電動(dòng)機(jī) 微機(jī)保護(hù) 測(cè)控系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-05-29
上傳用戶：acwme
自20世紀(jì)90年代以來(lái)，隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)、超大規(guī)模集成電路技術(shù)和通信及網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的發(fā)展，微機(jī)保護(hù)和測(cè)控裝置的性能得到大幅提升，以此為基礎(chǔ)的變電站自動(dòng)化系統(tǒng)在我國(guó)的電力系統(tǒng)中得到長(zhǎng)足的發(fā)展和廣泛的應(yīng)用。 @@ 為增加產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，電力系統(tǒng)二次設(shè)備生產(chǎn)廠商緊跟市場(chǎng)需求，將各種具有高性價(jià)比的新型處理器芯片和外圍芯片大量應(yīng)用到變電站自動(dòng)化系統(tǒng)的保護(hù)、測(cè)控裝置上，如32位CPU、數(shù)字信號(hào)處理芯片DSP、高速高精度A/D轉(zhuǎn)換芯片、大容量Flash存儲(chǔ)芯片、可編程邏輯器件CPLD、FPGA等。這些功能強(qiáng)大的器件的應(yīng)用使保護(hù)測(cè)控裝置在外形上趨于小型化集成化，而在功能上則較以前有顯著提升。同時(shí)，各種成熟的商用嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的采用使處理器的性能得到充分發(fā)揮，裝置通信、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)及處理能力更強(qiáng)，性能大幅提高，程序移植升級(jí)更加方便快捷。 @@ 本論文以現(xiàn)階段國(guó)內(nèi)外變電站自動(dòng)化系統(tǒng)測(cè)控技術(shù)為參考，根據(jù)變電站自動(dòng)化系統(tǒng)的發(fā)展趨勢(shì)和要求，研究一種基于ARM和FPGA技術(shù)并采用嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的高性能測(cè)控裝置，并給出硬軟件設(shè)計(jì)。 @@ 裝置硬件采用模塊化設(shè)計(jì)，按照測(cè)控裝置基本功能設(shè)計(jì)插件板。分為主CPU插件、交流采樣插件、遙信采集插件、遙控出口插件、直流采樣及輸出插件。除主CPU插件，其他插件的數(shù)量可以根據(jù)需要任意增減，滿足不同用戶的需求。 @@ 裝置主CPU采用目前先進(jìn)的基于ARM技術(shù)的微處理器AT91RM9200，通過(guò)數(shù)據(jù)、地址總線和其他插件板連接，構(gòu)成裝置的整個(gè)系統(tǒng)。交流采樣插件采用FPGA技術(shù)，利用ALTERA公司的FPGA芯片EP1K10實(shí)現(xiàn)交流采樣的控制，降低了CPU的負(fù)擔(dān)。 @@ 軟件采用Vxworks嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)，增加了系統(tǒng)的性能。以任務(wù)來(lái)管理不同的軟件功能模塊，利于裝置軟件的并行開發(fā)和維護(hù)。 @@關(guān)鍵詞：測(cè)控裝置；嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)；ARM；現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶：JESS
隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的飛速發(fā)展，嵌入式系統(tǒng)在人們的生產(chǎn)生活中發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。近年來(lái)，基于ARM處理器和μC/OS-II操作系統(tǒng)的嵌入式技術(shù)已經(jīng)成為當(dāng)前嵌入式領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)之一。 論文主要研究基于ARM7處理器和μC/OS-II操作系統(tǒng)的嵌入式測(cè)控平臺(tái)架構(gòu)，為測(cè)控系統(tǒng)開發(fā)提供一個(gè)方便功能擴(kuò)展的軟硬件環(huán)境。在此基礎(chǔ)上，以加速度計(jì)為對(duì)象，利用嵌入式系統(tǒng)的豐富資源，完成對(duì)其內(nèi)部溫度及加速度信號(hào)的采集實(shí)例。硬件設(shè)計(jì)分為核心系統(tǒng)設(shè)計(jì)和數(shù)據(jù)采集控制子系統(tǒng)設(shè)計(jì)兩部分。核心系統(tǒng)主要包括控制核心S3C44BOX模塊、存儲(chǔ)器模塊、調(diào)試接口模塊、液晶顯示模塊以及數(shù)控鍵盤模塊等。完成了母板的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證，并預(yù)留多種接口，增強(qiáng)了可擴(kuò)展性。采集控制子系統(tǒng)作為數(shù)據(jù)采集及控制機(jī)構(gòu)，主要由A/D轉(zhuǎn)換芯片完成和串行通信模塊，用來(lái)接收傳感器傳輸?shù)臄?shù)據(jù)，經(jīng)ARM處理器分析處理后，通過(guò)串行通訊方式與下位機(jī)通信。由于有多個(gè)下位系統(tǒng)，平臺(tái)設(shè)計(jì)擴(kuò)展了8路帶高速緩沖的異步串行通信模塊。最后，對(duì)各硬件模塊進(jìn)行總體調(diào)試，并對(duì)調(diào)試結(jié)果進(jìn)行了分析。 調(diào)試結(jié)果表明，該硬件平臺(tái)不僅響應(yīng)速度快、成本低、可靠性好，而且具有良好的可移植性和可裁剪性，便于根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行功能擴(kuò)展和裁剪，達(dá)到了預(yù)期的設(shè)計(jì)目標(biāo)。
標(biāo)簽： ARM 嵌入式 測(cè)控 平臺(tái)設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-07-26
上傳用戶：zhqzal1014
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