電磁爐工作原理詳解。
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·T.264源代碼(基于VC開(kāi)發(fā)環(huán)境 最新版本)
標(biāo)簽: nbsp 264 源代碼 VC開(kāi)發(fā)環(huán)境
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目 錄 第一章 概述 3 第一節(jié) 硬件開(kāi)發(fā)過(guò)程簡(jiǎn)介 3 §1.1.1 硬件開(kāi)發(fā)的基本過(guò)程 4 §1.1.2 硬件開(kāi)發(fā)的規(guī)范化 4 第二節(jié) 硬件工程師職責(zé)與基本技能 4 §1.2.1 硬件工程師職責(zé) 4 §1.2.1 硬件工程師基本素質(zhì)與技術(shù) 5 第二章 硬件開(kāi)發(fā)規(guī)范化管理 5 第一節(jié) 硬件開(kāi)發(fā)流程 5 §3.1.1 硬件開(kāi)發(fā)流程文件介紹 5 §3.2.2 硬件開(kāi)發(fā)流程詳解 6 第二節(jié) 硬件開(kāi)發(fā)文檔規(guī)范 9 §2.2.1 硬件開(kāi)發(fā)文檔規(guī)范文件介紹 9 §2.2.2 硬件開(kāi)發(fā)文檔編制規(guī)范詳解 10 第三節(jié) 與硬件開(kāi)發(fā)相關(guān)的流程文件介紹 11 §3.3.1 項(xiàng)目立項(xiàng)流程: 11 §3.3.2 項(xiàng)目實(shí)施管理流程: 12 §3.3.3 軟件開(kāi)發(fā)流程: 12 §3.3.4 系統(tǒng)測(cè)試工作流程: 12 §3.3.5 中試接口流程 12 §3.3.6 內(nèi)部驗(yàn)收流程 13 第三章 硬件EMC設(shè)計(jì)規(guī)范 13 第一節(jié) CAD輔助設(shè)計(jì) 14 第二節(jié) 可編程器件的使用 19 §3.2.1 FPGA產(chǎn)品性能和技術(shù)參數(shù) 19 §3.2.2 FPGA的開(kāi)發(fā)工具的使用: 22 §3.2.3 EPLD產(chǎn)品性能和技術(shù)參數(shù) 23 §3.2.4 MAX + PLUS II開(kāi)發(fā)工具 26 §3.2.5 VHDL語(yǔ)音 33 第三節(jié) 常用的接口及總線(xiàn)設(shè)計(jì) 42 §3.3.1 接口標(biāo)準(zhǔn): 42 §3.3.2 串口設(shè)計(jì): 43 §3.3.3 并口設(shè)計(jì)及總線(xiàn)設(shè)計(jì): 44 §3.3.4 RS-232接口總線(xiàn) 44 §3.3.5 RS-422和RS-423標(biāo)準(zhǔn)接口聯(lián)接方法 45 §3.3.6 RS-485標(biāo)準(zhǔn)接口與聯(lián)接方法 45 §3.3.7 20mA電流環(huán)路串行接口與聯(lián)接方法 47 第四節(jié) 單板硬件設(shè)計(jì)指南 48 §3.4.1 電源濾波: 48 §3.4.2 帶電插拔座: 48 §3.4.3 上下拉電阻: 49 §3.4.4 ID的標(biāo)準(zhǔn)電路 49 §3.4.5 高速時(shí)鐘線(xiàn)設(shè)計(jì) 50 §3.4.6 接口驅(qū)動(dòng)及支持芯片 51 §3.4.7 復(fù)位電路 51 §3.4.8 Watchdog電路 52 §3.4.9 單板調(diào)試端口設(shè)計(jì)及常用儀器 53 第五節(jié) 邏輯電平設(shè)計(jì)與轉(zhuǎn)換 54 §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS標(biāo)準(zhǔn) 54 §3.5.2 TTL、ECL、MOS互連與電平轉(zhuǎn)換 66 第六節(jié) 母板設(shè)計(jì)指南 67 §3.6.1 公司常用母板簡(jiǎn)介 67 §3.6.2 高速傳線(xiàn)理論與設(shè)計(jì) 70 §3.6.3 總線(xiàn)阻抗匹配、總線(xiàn)驅(qū)動(dòng)與端接 76 §3.6.4 布線(xiàn)策略與電磁干擾 79 第七節(jié) 單板軟件開(kāi)發(fā) 81 §3.7.1 常用CPU介紹 81 §3.7.2 開(kāi)發(fā)環(huán)境 82 §3.7.3 單板軟件調(diào)試 82 §3.7.4 編程規(guī)范 82 第八節(jié) 硬件整體設(shè)計(jì) 88 §3.8.1 接地設(shè)計(jì) 88 §3.8.2 電源設(shè)計(jì) 91 第九節(jié) 時(shí)鐘、同步與時(shí)鐘分配 95 §3.9.1 時(shí)鐘信號(hào)的作用 95 §3.9.2 時(shí)鐘原理、性能指標(biāo)、測(cè)試 102 第十節(jié) DSP技術(shù) 108 §3.10.1 DSP概述 108 §3.10.2 DSP的特點(diǎn)與應(yīng)用 109 §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件結(jié)構(gòu) 110 §3.10.4 TMS320C54X的軟件編程 114 第四章 常用通信協(xié)議及標(biāo)準(zhǔn) 120 第一節(jié) 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織 120 §4.1.1 ISO 120 §4.1.2 CCITT及ITU-T 121 §4.1.3 IEEE 121 §4.1.4 ETSI 121 §4.1.5 ANSI 122 §4.1.6 TIA/EIA 122 §4.1.7 Bellcore 122 第二節(jié) 硬件開(kāi)發(fā)常用通信標(biāo)準(zhǔn) 122 §4.2.1 ISO開(kāi)放系統(tǒng)互聯(lián)模型 122 §4.2.2 CCITT G系列建議 123 §4.2.3 I系列標(biāo)準(zhǔn) 125 §4.2.4 V系列標(biāo)準(zhǔn) 125 §4.2.5 TIA/EIA 系列接口標(biāo)準(zhǔn) 128 §4.2.5 CCITT X系列建議 130 參考文獻(xiàn) 132 第五章 物料選型與申購(gòu) 132 第一節(jié) 物料選型的基本原則 132 第二節(jié) IC的選型 134 第三節(jié) 阻容器件的選型 137 第四節(jié) 光器件的選用 141 第五節(jié) 物料申購(gòu)流程 144 第六節(jié) 接觸供應(yīng)商須知 145 第七節(jié) MRPII及BOM基礎(chǔ)和使用 146
標(biāo)簽: 硬件工程師
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·ITU-T G.723.1語(yǔ)音編解碼協(xié)議全文
標(biāo)簽: ITU-T 723.1 nbsp 語(yǔ)音編解碼
上傳時(shí)間: 2013-06-05
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·詳細(xì)說(shuō)明:ITU-T G.723.1語(yǔ)音編解碼算法源代碼-ITU-T the G.723.1 pronunciation arranges the decoding to calculate the law origin code 文件列表: G.723.1_c .........\BASOP.C .........\BASOP.H ....
標(biāo)簽: ITU-T 723.1 nbsp 語(yǔ)音編解碼
上傳時(shí)間: 2013-07-16
上傳用戶(hù):sz_hjbf
·詳細(xì)說(shuō)明:MPEG4解壓縮算法源代碼,研究其中關(guān)于錯(cuò)誤處理部分。-MPEG4 solution compression calculated the law origin code, studies about the error processing part. 文件列表(點(diǎn)擊判斷是否您需要的文件): DECORE ......\BUILD .
上傳時(shí)間: 2013-05-16
上傳用戶(hù):FreeSky
·詳細(xì)說(shuō)明:已經(jīng)驗(yàn)證過(guò)的ITU G.729B源碼 1.使用定點(diǎn)運(yùn)算, 純c實(shí)現(xiàn) 2.已經(jīng)附帶了VC6的項(xiàng)目文件(原始的ITU源碼只有makefile,沒(méi)有VC項(xiàng)目文件), 方便初學(xué)者入門(mén)使用 3.用于測(cè)試G.729編碼和解碼 4.主要應(yīng)用于VoIP項(xiàng)目 文件列表: ITU-T G.729 Source code ...................
標(biāo)簽: nbsp Source ITU-T code
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電容應(yīng)用詳解 如何為具體是我電路選擇適合的電容
標(biāo)簽: 電容應(yīng)用
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優(yōu)秀LED市電驅(qū)動(dòng)電路詳解(帶圖解),值得一看!
標(biāo)簽: LED 市電驅(qū)動(dòng)電路 圖解
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C語(yǔ)言趣味程序百例精解 精辟透徹的講解!
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