PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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本文對(duì)于電容的常見參數(shù)計(jì)算進(jìn)行了詳解,另外對(duì)于電路中電容的故障進(jìn)行了分析說明,以便大家參考及預(yù)防問題的發(fā)生.
上傳時(shí)間： 2013-10-27
上傳用戶：jokey075
最高優(yōu)先級(jí)編碼器 8位相等比較器 三人表決器（三種不同的描述方式） 加法器描述 8位總線收發(fā)器：74245 （注2） 地址譯碼（for m68008） 多路選擇器（使用select語句） LED七段譯碼 多路選擇器（使用if－else語句） 雙2－4譯碼器：74139 多路選擇器（使用when－else語句） 二進(jìn)制到BCD碼轉(zhuǎn)換 多路選擇器 （使用case語句） 二進(jìn)制到格雷碼轉(zhuǎn)換 雙向總線（注2） 漢明糾錯(cuò)嗎譯碼器 三態(tài)總線（注2） 漢明糾錯(cuò)嗎編碼器 解復(fù)用器
標(biāo)簽： m68008 select 74245 for
上傳時(shí)間： 2015-04-11
上傳用戶：tianyi223
求迷宮中從入口到出口的所有路徑是一個(gè)經(jīng)典的程序設(shè)計(jì)問題。由于計(jì)算機(jī)解迷宮室，通常用的是“窮舉求解”的方法，即從入口出發(fā)，順某一方向向前探索，若能走通，則繼續(xù)往前走；否則沿原路退回，換一個(gè)方向在繼續(xù)探索，直到所有可能的通路都探索到為止。為了保證在任何位置上都能沿原路返回，顯然需要用一個(gè)后進(jìn)先出的結(jié)構(gòu)來保存從入口到當(dāng)前位置的路徑。因此，在球迷宮通路的算法中應(yīng)用“棧”也就是自然而然的事了。
標(biāo)簽： 迷宮 路徑 程序 設(shè)計(jì)問題
上傳時(shí)間： 2014-01-14
上傳用戶：ippler8
MIL-STD一1553B是一種集中控制式、時(shí)分指令/響應(yīng)型多路串行數(shù)據(jù)總線標(biāo) 準(zhǔn)，具有高可靠性和靈活性，已經(jīng)成為現(xiàn)代航空機(jī)載系統(tǒng)設(shè)備互聯(lián)的最有效的解 決方案，廣泛的應(yīng)用于飛機(jī)、艦船、坦克等武器平臺(tái)上，并且越來越多的應(yīng)用到 民用領(lǐng)域。完成1553B總線數(shù)據(jù)傳輸功能的關(guān)鍵部件是總線接口芯片11][41。 在對(duì)M幾STD一1553B數(shù)據(jù)總線協(xié)議進(jìn)行研究后，參考國外一些芯片的功能結(jié) 構(gòu)，結(jié)合EDA技術(shù)，本論文提出了基于FPGA的1553B總線接口芯片的設(shè)計(jì)方案。 在介紹了總線控制器BC、遠(yuǎn)程終端RT的結(jié)構(gòu)和功能后，給出了基于FPGA的BC、 RT的具體模塊設(shè)計(jì)，通過工作方式選擇可以配置接口工作在哪種終端模式。每個(gè) 終端的設(shè)計(jì)都給出了詳細(xì)的邏輯結(jié)構(gòu)、設(shè)計(jì)流程和功能仿真結(jié)果分析，最后通過 EDA工具的優(yōu)化及綜合后，在XIL刀呵X巧rtex一4上得以實(shí)現(xiàn)。 通過在標(biāo)準(zhǔn)1553B接口板和本設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)板對(duì)接搭建的測試環(huán)境中進(jìn)行各項(xiàng)功 能測試，表明此設(shè)計(jì)可以在BC胭汀兩種模式下工作，能處理多種消息格式并且具 有較強(qiáng)的檢錯(cuò)能力，能應(yīng)付總線上傳輸?shù)母鞣N消息格式，驗(yàn)證的結(jié)果表明本文提 出的設(shè)計(jì)方案是合理的。
標(biāo)簽： MIL-STD 1553B 集中控制 時(shí)分
上傳時(shí)間： 2014-01-04
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徑向基底函數(shù)類神經(jīng)網(wǎng)路，是單隱藏層的3層前向網(wǎng)路，模擬人腦中局部調(diào)整，有很好的逼近能力
標(biāo)簽：
上傳時(shí)間： 2014-01-15
上傳用戶：wanghui2438
實(shí)現(xiàn)9宮圖的自動(dòng)解，使用了A*尋路算法。
標(biāo)簽： 自動(dòng)
上傳時(shí)間： 2016-02-18
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OPNET的介紹電子書，包含模組的創(chuàng)見和連結(jié)、網(wǎng)路協(xié)定的設(shè)計(jì)等介紹
標(biāo)簽： OPNET
上傳時(shí)間： 2014-01-08
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Broadband Access Scenario 使用學(xué)習(xí)方法來進(jìn)行無線鏈路的自適應(yīng)，包含信道編碼，交織，信道建模，ofdm調(diào)制，解碼，解交織，解調(diào)等等， 一個(gè)完整的無線物理層試驗(yàn)環(huán)境
標(biāo)簽： Broadband Scenario Access 無線鏈路
上傳時(shí)間： 2013-12-18
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筆者長期從事移動(dòng)通信系統(tǒng)的無線鏈路調(diào)制與解調(diào)物理層實(shí)現(xiàn)方面的工作，所以在這里我們給出語音或者業(yè)務(wù)信道鏈路過程的交織與解交織的DSP實(shí)現(xiàn)方法。需要說明的是：這是針對(duì)定點(diǎn)DSP、C55xx的編程實(shí)現(xiàn)方法，希望對(duì)讀者有益。
標(biāo)簽： 移動(dòng)通信系統(tǒng) 無線鏈路 方面 物理層
上傳時(shí)間： 2013-12-17
上傳用戶：wanghui2438
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