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解調(diào)(diào)技術(shù)

  • C語(yǔ)言符號(hào)及關(guān)鍵字詳解

    C語(yǔ)言符號(hào)及關(guān)鍵字詳解

    標(biāo)簽: C語(yǔ)言 符號(hào)

    上傳時(shí)間: 2013-12-19

    上傳用戶(hù):回電話(huà)#

  • C語(yǔ)言和c++知識(shí)全解

    C語(yǔ)言和c++知識(shí)全解

    標(biāo)簽: C語(yǔ)言

    上傳時(shí)間: 2013-11-15

    上傳用戶(hù):llandlu

  • C語(yǔ)言趣味程序百例精解

    C語(yǔ)言趣味程序百例精解

    標(biāo)簽: C語(yǔ)言 程序

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

    上傳用戶(hù):蒼山觀海

  • Cadance Allegro16.6破解過(guò)程詳解

      Allegro16.6 破解過(guò)程詳解   1. 安裝 licensemanager ( 可以安裝到任何盤(pán) ) ,最后問(wèn)選擇 license 路徑時(shí),單擊cancel ,然后finish ,安裝完成后重新啟動(dòng)電腦。

    標(biāo)簽: Cadance Allegro 16.6 破解

    上傳時(shí)間: 2013-11-11

    上傳用戶(hù):sjb555

  • Verilog_HDL的基本語(yǔ)法詳解(夏宇聞版)

            Verilog_HDL的基本語(yǔ)法詳解(夏宇聞版):Verilog HDL是一種用于數(shù)字邏輯電路設(shè)計(jì)的語(yǔ)言。用Verilog HDL描述的電路設(shè)計(jì)就是該電路的Verilog HDL模型。Verilog HDL既是一種行為描述的語(yǔ)言也是一種結(jié)構(gòu)描述的語(yǔ)言。這也就是說(shuō),既可以用電路的功能描述也可以用元器件和它們之間的連接來(lái)建立所設(shè)計(jì)電路的Verilog HDL模型。Verilog模型可以是實(shí)際電路的不同級(jí)別的抽象。這些抽象的級(jí)別和它們對(duì)應(yīng)的模型類(lèi)型共有以下五種:   系統(tǒng)級(jí)(system):用高級(jí)語(yǔ)言結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)模塊的外部性能的模型。   算法級(jí)(algorithm):用高級(jí)語(yǔ)言結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)算法的模型。   RTL級(jí)(Register Transfer Level):描述數(shù)據(jù)在寄存器之間流動(dòng)和如何處理這些數(shù)據(jù)的模型。   門(mén)級(jí)(gate-level):描述邏輯門(mén)以及邏輯門(mén)之間的連接的模型。   開(kāi)關(guān)級(jí)(switch-level):描述器件中三極管和儲(chǔ)存節(jié)點(diǎn)以及它們之間連接的模型。   一個(gè)復(fù)雜電路系統(tǒng)的完整Verilog HDL模型是由若干個(gè)Verilog HDL模塊構(gòu)成的,每一個(gè)模塊又可以由若干個(gè)子模塊構(gòu)成。其中有些模塊需要綜合成具體電路,而有些模塊只是與用戶(hù)所設(shè)計(jì)的模塊交互的現(xiàn)存電路或激勵(lì)信號(hào)源。利用Verilog HDL語(yǔ)言結(jié)構(gòu)所提供的這種功能就可以構(gòu)造一個(gè)模塊間的清晰層次結(jié)構(gòu)來(lái)描述極其復(fù)雜的大型設(shè)計(jì),并對(duì)所作設(shè)計(jì)的邏輯電路進(jìn)行嚴(yán)格的驗(yàn)證。   Verilog HDL行為描述語(yǔ)言作為一種結(jié)構(gòu)化和過(guò)程性的語(yǔ)言,其語(yǔ)法結(jié)構(gòu)非常適合于算法級(jí)和RTL級(jí)的模型設(shè)計(jì)。這種行為描述語(yǔ)言具有以下功能:   · 可描述順序執(zhí)行或并行執(zhí)行的程序結(jié)構(gòu)。   · 用延遲表達(dá)式或事件表達(dá)式來(lái)明確地控制過(guò)程的啟動(dòng)時(shí)間。   · 通過(guò)命名的事件來(lái)觸發(fā)其它過(guò)程里的激活行為或停止行為。   · 提供了條件、if-else、case、循環(huán)程序結(jié)構(gòu)。   · 提供了可帶參數(shù)且非零延續(xù)時(shí)間的任務(wù)(task)程序結(jié)構(gòu)。   · 提供了可定義新的操作符的函數(shù)結(jié)構(gòu)(function)。   · 提供了用于建立表達(dá)式的算術(shù)運(yùn)算符、邏輯運(yùn)算符、位運(yùn)算符。   · Verilog HDL語(yǔ)言作為一種結(jié)構(gòu)化的語(yǔ)言也非常適合于門(mén)級(jí)和開(kāi)關(guān)級(jí)的模型設(shè)計(jì)。因其結(jié)構(gòu)化的特點(diǎn)又使它具有以下功能:   - 提供了完整的一套組合型原語(yǔ)(primitive);   - 提供了雙向通路和電阻器件的原語(yǔ);   - 可建立MOS器件的電荷分享和電荷衰減動(dòng)態(tài)模型。   Verilog HDL的構(gòu)造性語(yǔ)句可以精確地建立信號(hào)的模型。這是因?yàn)樵赩erilog HDL中,提供了延遲和輸出強(qiáng)度的原語(yǔ)來(lái)建立精確程度很高的信號(hào)模型。信號(hào)值可以有不同的的強(qiáng)度,可以通過(guò)設(shè)定寬范圍的模糊值來(lái)降低不確定條件的影響。   Verilog HDL作為一種高級(jí)的硬件描述編程語(yǔ)言,有著類(lèi)似C語(yǔ)言的風(fēng)格。其中有許多語(yǔ)句如:if語(yǔ)句、case語(yǔ)句等和C語(yǔ)言中的對(duì)應(yīng)語(yǔ)句十分相似。如果讀者已經(jīng)掌握C語(yǔ)言編程的基礎(chǔ),那么學(xué)習(xí)Verilog HDL并不困難,我們只要對(duì)Verilog HDL某些語(yǔ)句的特殊方面著重理解,并加強(qiáng)上機(jī)練習(xí)就能很好地掌握它,利用它的強(qiáng)大功能來(lái)設(shè)計(jì)復(fù)雜的數(shù)字邏輯電路。下面我們將對(duì)Verilog HDL中的基本語(yǔ)法逐一加以介紹。

    標(biāo)簽: Verilog_HDL

    上傳時(shí)間: 2014-12-04

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  • ISE新建工程及使用IP核步驟詳解

    ISE新建工程及使用IP核步驟詳解

    標(biāo)簽: ISE IP核 工程

    上傳時(shí)間: 2015-01-01

    上傳用戶(hù):liuxinyu2016

  • ISE13設(shè)計(jì)流程詳解

    ISE13[1].1_設(shè)計(jì)流程詳解

    標(biāo)簽: ISE 13 設(shè)計(jì)流程

    上傳時(shí)間: 2015-01-01

    上傳用戶(hù):kbnswdifs

  • 書(shū)上永遠(yuǎn)學(xué)不到的接插件知識(shí)(附電路圖詳解)

    書(shū)上永遠(yuǎn)學(xué)不到的接插件知識(shí)(附電路圖詳解)

    標(biāo)簽: 插件 電路圖

    上傳時(shí)間: 2013-12-19

    上傳用戶(hù):lliuhhui

  • ORCAD與PADS同步詳解

    ORCAD與PADS同步詳解

    標(biāo)簽: ORCAD PADS

    上傳時(shí)間: 2013-10-31

    上傳用戶(hù):born2007

  • pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:?jiǎn)?、雙層板之各層線(xiàn)路;多層板之上、下兩層線(xiàn)路及內(nèi)層走線(xiàn)皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線(xiàn)13. Grid : 佈線(xiàn)時(shí)的走線(xiàn)格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠(chǎng)ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠(chǎng)商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間: 2013-11-17

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