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角度

  • 一種用EPROM實現的天線方位比較電路

    本文介紹了實現天線方位碼可停在任意角度的實際電路設計,該設計采用數值大小比較器比較模擬天線方位與EPROM全譯碼送出的二進制數據(即利用撥碼開關設定的數據作為控制輸入的角度)。當需要比較的數據達到一致時,便控制了模擬天線即555振蕩器脈沖到分頻計數器的輸入,分頻計數器停止計數,天線停在撥碼開關設定的角度,這里實際電路角度控制精確度為1度,如果需要提高精確度,只是增加位數,基本方法不變。

    標簽: EPROM 天線 比較電路

    上傳時間: 2014-07-25

    上傳用戶:digacha

  • PCB布線原則

    PCB 布線原則連線精簡原則連線要精簡,盡可能短,盡量少拐彎,力求線條簡單明了,特別是在高頻回路中,當然為了達到阻抗匹配而需要進行特殊延長的線就例外了,例如蛇行走線等。安全載流原則銅線的寬度應以自己所能承載的電流為基礎進行設計,銅線的載流能力取決于以下因素:線寬、線厚(銅鉑厚度)、允許溫升等,下表給出了銅導線的寬度和導線面積以及導電電流的關系(軍品標準),可以根據這個基本的關系對導線寬度進行適當的考慮。印制導線最大允許工作電流(導線厚50um,允許溫升10℃)導線寬度(Mil) 導線電流(A) 其中:K 為修正系數,一般覆銅線在內層時取0.024,在外層時取0.048;T 為最大溫升,單位為℃;A 為覆銅線的截面積,單位為mil(不是mm,注意);I 為允許的最大電流,單位是A。電磁抗干擾原則電磁抗干擾原則涉及的知識點比較多,例如銅膜線的拐彎處應為圓角或斜角(因為高頻時直角或者尖角的拐彎會影響電氣性能)雙面板兩面的導線應互相垂直、斜交或者彎曲走線,盡量避免平行走線,減小寄生耦合等。一、 通常一個電子系統中有各種不同的地線,如數字地、邏輯地、系統地、機殼地等,地線的設計原則如下:1、 正確的單點和多點接地在低頻電路中,信號的工作頻率小于1MHZ,它的布線和器件間的電感影響較小,而接地電路形成的環流對干擾影響較大,因而應采用一點接地。當信號工作頻率大于10MHZ 時,如果采用一點接地,其地線的長度不應超過波長的1/20,否則應采用多點接地法。2、 數字地與模擬地分開若線路板上既有邏輯電路又有線性電路,應盡量使它們分開。一般數字電路的抗干擾能力比較強,例如TTL 電路的噪聲容限為0.4~0.6V,CMOS 電路的噪聲容限為電源電壓的0.3~0.45 倍,而模擬電路只要有很小的噪聲就足以使其工作不正常,所以這兩類電路應該分開布局布線。3、 接地線應盡量加粗若接地線用很細的線條,則接地電位會隨電流的變化而變化,使抗噪性能降低。因此應將地線加粗,使它能通過三倍于印制板上的允許電流。如有可能,接地線應在2~3mm 以上。4、 接地線構成閉環路只由數字電路組成的印制板,其接地電路布成環路大多能提高抗噪聲能力。因為環形地線可以減小接地電阻,從而減小接地電位差。二、 配置退藕電容PCB 設計的常規做法之一是在印刷板的各個關鍵部位配置適當的退藕電容,退藕電容的一般配置原則是:􀁺?電電源的輸入端跨½10~100uf的的電解電容器,如果印制電路板的位置允許,采Ó100uf以以上的電解電容器抗干擾效果會更好¡���?原原則上每個集成電路芯片都應布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片電容,如遇印制板空隙不夠,可Ã4~8個個芯片布置一¸1~10uf的的鉭電容(最好不用電解電容,電解電容是兩層薄膜卷起來的,這種卷起來的結構在高頻時表現為電感,最好使用鉭電容或聚碳酸醞電容)。���?對對于抗噪能力弱、關斷時電源變化大的器件,ÈRA、¡ROM存存儲器件,應在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容¡���?電電容引線不能太長,尤其是高頻旁路電容不能有引線¡三¡過過孔設¼在高ËPCB設設計中,看似簡單的過孔也往往會給電路的設計帶來很大的負面效應,為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響,在設計中可以盡量做到£���?從從成本和信號質量兩方面來考慮,選擇合理尺寸的過孔大小。例如¶6- 10層層的內存模¿PCB設設計來說,選Ó10/20mi((鉆¿焊焊盤)的過孔較好,對于一些高密度的小尺寸的板子,也可以嘗試使Ó8/18Mil的的過孔。在目前技術條件下,很難使用更小尺寸的過孔了(當孔的深度超過鉆孔直徑µ6倍倍時,就無法保證孔壁能均勻鍍銅);對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸,以減小阻抗¡���?使使用較薄µPCB板板有利于減小過孔的兩種寄生參數¡���? PCB板板上的信號走線盡量不換層,即盡量不要使用不必要的過孔¡���?電電源和地的管腳要就近打過孔,過孔和管腳之間的引線越短越好¡���?在在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔,以便為信號提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地過孔¡四¡降降低噪聲與電磁干擾的一些經Ñ?能能用低速芯片就不用高速的,高速芯片用在關鍵地方¡?可可用串一個電阻的方法,降低控制電路上下沿跳變速率¡?盡盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼,ÈRC設設置電流阻尼¡?使使用滿足系統要求的最低頻率時鐘¡?時時鐘應盡量靠近到用該時鐘的器件,石英晶體振蕩器的外殼要接地¡?用用地線將時鐘區圈起來,時鐘線盡量短¡?石石英晶體下面以及對噪聲敏感的器件下面不要走線¡?時時鐘、總線、片選信號要遠ÀI/O線線和接插件¡?時時鐘線垂直ÓI/O線線比平行ÓI/O線線干擾小¡? I/O驅驅動電路盡量靠½PCB板板邊,讓其盡快離¿PC。。對進ÈPCB的的信號要加濾波,從高噪聲區來的信號也要加濾波,同時用串終端電阻的辦法,減小信號反射¡? MCU無無用端要接高,或接地,或定義成輸出端,集成電路上該接電源、地的端都要接,不要懸空¡?閑閑置不用的門電路輸入端不要懸空,閑置不用的運放正輸入端接地,負輸入端接輸出端¡?印印制板盡量使Ó45折折線而不Ó90折折線布線,以減小高頻信號對外的發射與耦合¡?印印制板按頻率和電流開關特性分區,噪聲元件與非噪聲元件呀距離再遠一些¡?單單面板和雙面板用單點接電源和單點接地、電源線、地線盡量粗¡?模模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠離數字電路信號線,特別是時鐘¡?對¶A/D類類器件,數字部分與模擬部分不要交叉¡?元元件引腳盡量短,去藕電容引腳盡量短¡?關關鍵的線要盡量粗,并在兩邊加上保護地,高速線要短要直¡?對對噪聲敏感的線不要與大電流,高速開關線并行¡?弱弱信號電路,低頻電路周圍不要形成電流環路¡?任任何信號都不要形成環路,如不可避免,讓環路區盡量小¡?每每個集成電路有一個去藕電容。每個電解電容邊上都要加一個小的高頻旁路電容¡?用用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容做電路充放電儲能電容,使用管狀電容時,外殼要接地¡?對對干擾十分敏感的信號線要設置包地,可以有效地抑制串擾¡?信信號在印刷板上傳輸,其延遲時間不應大于所有器件的標稱延遲時間¡環境效應原Ô要注意所應用的環境,例如在一個振動或者其他容易使板子變形的環境中采用過細的銅膜導線很容易起皮拉斷等¡安全工作原Ô要保證安全工作,例如要保證兩線最小間距要承受所加電壓峰值,高壓線應圓滑,不得有尖銳的倒角,否則容易造成板路擊穿等。組裝方便、規范原則走線設計要考慮組裝是否方便,例如印制板上有大面積地線和電源線區時(面積超¹500平平方毫米),應局部開窗口以方便腐蝕等。此外還要考慮組裝規范設計,例如元件的焊接點用焊盤來表示,這些焊盤(包括過孔)均會自動不上阻焊油,但是如用填充塊當表貼焊盤或用線段當金手指插頭,而又不做特別處理,(在阻焊層畫出無阻焊油的區域),阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指,容易造成誤解性錯誤£SMD器器件的引腳與大面積覆銅連接時,要進行熱隔離處理,一般是做一¸Track到到銅箔,以防止受熱不均造成的應力集Ö而導致虛焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的過孔時,必須做一個孔蓋,以防止焊錫流出等。經濟原則遵循該原則要求設計者要對加工,組裝的工藝有足夠的認識和了解,例È5mil的的線做腐蝕要±8mil難難,所以價格要高,過孔越小越貴等熱效應原則在印制板設計時可考慮用以下幾種方法:均勻分布熱負載、給零件裝散熱器,局部或全局強迫風冷。從有利于散熱的角度出發,印制板最好是直立安裝,板與板的距離一般不應小Ó2c,,而且器件在印制板上的排列方式應遵循一定的規則£同一印制板上的器件應盡可能按其發熱量大小及散熱程度分區排列,發熱量小或耐熱性差的器件(如小信號晶體管、小規模集³電路、電解電容等)放在冷卻氣流的最上(入口處),發熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體管、大規模集成電路等)放在冷卻Æ流最下。在水平方向上,大功率器件盡量靠近印刷板的邊沿布置,以便縮短傳熱路徑;在垂直方向上,大功率器件盡量靠近印刷板上方布置£以便減少這些器件在工作時對其他器件溫度的影響。對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區域(如設備的µ部),千萬不要將它放在發熱器件的正上方,多個器件最好是在水平面上交錯布局¡設備內印制板的散熱主要依靠空氣流動,所以在設計時要研究空氣流動的路徑,合理配置器件或印制電路板。采用合理的器件排列方式,可以有效地降低印制電路的溫升。此外通過降額使用,做等溫處理等方法也是熱設計中經常使用的手段¡

    標簽: PCB 布線原則

    上傳時間: 2015-01-02

    上傳用戶:15070202241

  • 凸輪控制模塊

    該模塊主要應用于輔助凸輪角度控制

    標簽: 凸輪 控制模塊

    上傳時間: 2013-10-14

    上傳用戶:jelenecheung

  • 西門子S7-200 PLC應用100例

    《西門子S7-200 PLC應用100例》主要以西門子S7-200 PLC為主體,按基礎知識、擴展提高和高級應用的結構體系,由淺入深、循序漸進地介紹了PLC基本邏輯控制、高級功能模塊、PLC網絡、人機界面及工程應用等綜合內容,并以實例描述的形式進行表達。內容既注重系統、全面、新穎,又力求敘述簡練、層次分明、通俗易懂。在編寫形式上,既注重從實際應用的角度出發,又涵蓋理論知識的闡述,使讀者能夠針對各自不同的需求,按照對應的應用范例,快速找到解決實際問題的方法,同時也能加深對相關理論知識的了解,利于擴展思路,提高解決問題的效率。《西門子S7-200 PLC應用100例》可供從事PLC控制系統設計、開發的廣大科技人員閱讀,也可以作為各類高等學校工業自動化、電氣工程及自動化、計算機應用、機電一體化等相關專業的參考資料。

    標簽: 200 100 PLC 西門子

    上傳時間: 2013-10-28

    上傳用戶:cc1915

  • 山東大學超低功耗傾角測量儀_技術報告+-+副本+-+副本

    低功耗 角度測量儀

    標簽: 大學 傾角測量儀 超低功耗 技術報告

    上傳時間: 2013-11-08

    上傳用戶:tuilp1a

  • PXI技術概覽與規范最新發展

      過去十五年以來,自動化測試領域出現了一些明顯的趨勢:從設計到生產的每個階段,自動化程度越來越高;單一的待測設備往往集成了多種的標準和協議;從商業角度考慮,縮短產品投放市場時間的壓力也與日俱增;與此同時,著眼于整個經濟環境的大背景下,各個企業也都面臨著更加嚴峻的成本控制要求;此外,對制造業的自動化測試而言,測試設備的體積和功耗已經無法再隨著測試需求線形增長。   PXI 平臺的出現為自動化測試提供了一種新的思路。 N I 于 1997 年提出 PXI 標準,標準化的商業技術讓 PXI 技術在過去十五年中以驚人的速度在測試和控制應用領域得到廣泛的接受,并且已經成為主流的模塊化儀器平臺。不僅得到眾多主流測試測量廠商的支持,而且全球各地的用戶基于 PXI 平臺在多個領域實現各種不同的應用。本文將對 PXI 規范進行概述并介紹一些最新發展及應用。     PXI(PCI eXtensions for Instrumentatio n) 是一種基于PC技術的面向測試測量和自動化應用的堅固平臺。 PXI 標準將 Com pactPCI 標準(具有 PCI 電氣總線特性,同時具有堅固的、模塊化的歐卡封裝)與專用同步總線和軟件特性結合在一起。該標準由 PXI 系統聯盟( PXIS A )進行管理,這是一個由世界各地超過 50 家公司共同簽約的聯盟,其宗旨是為了推動 PXI 標準的應用,保證各廠商產品的互操作性,并維護 PXI 規范。

    標簽: PXI 發展

    上傳時間: 2014-12-08

    上傳用戶:feifei0302

  • 圓光柵測角系統信號細分電路設計

    為提高圓光柵傳感器對角度進行數字測量的精度和分辨力,使其更加廣泛方便的應用于航天、機器人控制等領域中,設計了圓光柵角度測量系統及其測角信號移相電阻鏈細分電路,其將測得的原始的光柵正余弦信號施加在電阻鏈兩端,在電阻鏈的接點上得到幅值和相位各不相同的電信號,經整形、脈沖形成后就能在信號的一個周期內獲得若干計數脈沖,實現信號細分。該系統可精確的測量大方位、大俯仰、小方位、小俯仰四個軸系的角度位置。

    標簽: 光柵 信號細分 測角系統 電路設計

    上傳時間: 2014-01-04

    上傳用戶:ddddddd

  • radon變換在低信噪比圖像中的線段檢測

    探討了radon變換在低信噪比圖像特征檢測的適用性!分析了radon變換變換的優勢與不足!并從信息融合的角度出發!提出了radon變換補充的應用策略!對低信噪比的機場跑道圖像進行了驗證!顯示出較好的檢測效果.

    標簽: radon 變換 低信噪比 圖像

    上傳時間: 2015-01-03

    上傳用戶:herog3

  • RSM-7404 計數測頻數據采集模塊產品數據手冊

    RSM是廣州致遠電子有限公司全新系列的基于RS-485接口的數據采集模塊。RSM數據采集模塊在單個設備中集成了I/O、數據采集和隔離的RS-485總線接口。支持標準的Modbus協議和自定義ASCII協議。RSM-7404是計數/測頻模塊,具有4路32位計數/測頻通道,其中包括2路隔離通道和2路非隔離通道,以滿足不同場合需求;模塊還具有4路的DO通道和4路DI通道;模塊還支持編碼器輸入功能,可直接連接編碼器信號進行角度和轉速計算。RSM-7404采用帶隔離的RS-485總線接口及看門狗技術,有效保障設備安全可靠運行。

    標簽: 7404 RSM 測頻 數據采集模塊

    上傳時間: 2013-11-07

    上傳用戶:魚哥哥你好

  • USB開發中易混淆的概念剖析

    隨著USB技術日趨成熟,USB開發者只需要關注頂層開發即可,這樣雖然減少了工作量,但容易使開發者忽略USB基礎理論與概念,導致的弊端在于開發者一旦遇到問題,往往不知如何解決。作者基于多年USB開發經驗,針對當前很多USB開發者容易混淆的概念,進行深入淺出的剖析,針對枚舉和重枚舉的區別、不同啟動方式的區別等問題,進行了歸納總結。本文從對比的角度分析問題,有助于開發者理清USB的工作機理。

    標簽: USB

    上傳時間: 2013-10-26

    上傳用戶:zaocan888

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