認(rèn)識Visual C++視窗程式設(shè)計,們將對Visual C++的啟動及其各作業(yè)區(qū)做一簡單介紹，其它各節(jié)將 帶領(lǐng)讀者完成一簡單的Win32 視窗程式，並對視窗程式的工作原理做一介紹。 閱讀本章除對Visual C++工具的使用有一番認(rèn)識外，對未曾以Win32 SDK 撰寫 過視窗程式的讀者躋入MFC 視窗程式的寫作將有相當(dāng)大的助益。
上傳時間： 2016-12-30
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MFC 視窗程式設(shè)計,視窗作業(yè)環(huán)境經(jīng)多年試鍊，視窗應(yīng)用程式於架構(gòu)上已然出現(xiàn)了明顯的分類； 即便是架構(gòu)不同，其間也存在著諸多共同點，例如：它們通常的都需要有功能表、 工具列等控制元件的設(shè)計，需要有用來動態(tài)管理資料的矩陣（arrays）、表列（lists） 等物件類別。
上傳時間： 2016-12-30
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這是一個小型的視窗系統(tǒng), 他擁有一個內(nèi)建的簡單中文輸入法
標(biāo)簽： 系統(tǒng)
上傳時間： 2017-02-08
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asus U3100 DMBTH 電視棒反釋源碼
上傳時間： 2017-03-13
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多媒體視頻程序設(shè)計--使用Delphi 第五章 源碼 5-1 攝像機(jī)啟動流程 5-2 取得視頻設(shè)備驅(qū)動器數(shù)量及信息 5-3 視頻采集窗口 5-4 攝像機(jī)聯(lián)機(jī)與離線 5-5 視頻設(shè)備驅(qū)動器性能
標(biāo)簽： Delphi 攝像機(jī) 視頻 設(shè)備
上傳時間： 2017-03-31
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多媒體視頻程序設(shè)計--使用Delphi 第六章 源碼 6-1 視頻顯示模式 6-2 畫面顯示速度 6-3 顯示畫面尺寸調(diào)整
上傳時間： 2017-03-31
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網(wǎng)路流視頻的一些基礎(chǔ)概念 包含基礎(chǔ)視頻介紹 流視頻傳輸概念等
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上傳時間： 2017-06-18
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雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統(tǒng)中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個信號調(diào)理放大器，但並不是完全獨立。它仍舊需要重要的支持電路，包括一個高電壓、低噪聲電源和一個用於指示信號強度的精準(zhǔn)電流監(jiān)視器
上傳時間： 2013-11-22
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Dongle泛指任何能插到電腦上的小型硬體，PC TV dongle則是用來在PC上觀看電視節(jié)目所用的擴(kuò)充裝置。一般來說，依照採用的電視訊號規(guī)格，PC TV dongle可區(qū)分成兩大類：若使用的訊源為數(shù)位訊號，則屬於數(shù)位PC TV dongle；若使用的是類比訊號，則屬於類比PC TV dongle。全球各地皆有不同的採納階段，且推行的廣播標(biāo)準(zhǔn)也不盡相同。
上傳時間： 2013-12-12
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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