EDA工程建模及其管理方法研究2 1 隨著微電子技術(shù)與計算機(jī)技術(shù)的日益成熟，電子設(shè)計自動化(EDA)技術(shù)在電子產(chǎn)品與集成電路 (IC)芯片特別是單片集成(SoC)芯片的設(shè)計應(yīng)用中顯得越來越重要。EDA技術(shù)采用“自上至下”的設(shè)計思想，允許設(shè)計人員能夠從系統(tǒng)功能級或電路功能級進(jìn)行產(chǎn)品或芯片的設(shè)計，有利于產(chǎn)品在系統(tǒng)功能上的綜合優(yōu)化，從而提高了電子設(shè)計項目的協(xié)作開發(fā)效率，降低新產(chǎn)品的研發(fā)成本。 近十年來，EDA電路設(shè)計技術(shù)和工程管理方面的發(fā)展主要呈現(xiàn)出兩個趨勢： (1) 電路的集成水平已經(jīng)進(jìn)入了深亞微米的階段，其復(fù)雜程度以每年58％的幅度迅速增加，芯片設(shè)計的抽象層次越來越高，而產(chǎn)品的研發(fā)時限卻不斷縮短。 (2) IC芯片的開發(fā)過程也日趨復(fù)雜。從前期的整體設(shè)計、功能分，到具體的邏輯綜合、仿真測試，直至后期的電路封裝、排版布線，都需要反復(fù)的驗證和修改，單靠個人力量無法完成。IC芯片的開發(fā)已經(jīng)實行多人分組協(xié)作。由此可見，如何提高設(shè)計的抽象層次，在較短時間內(nèi)設(shè)計出較高性能的芯片，如何改進(jìn)EDA工程管理，保證芯片在多組協(xié)作設(shè)計下的兼容性和穩(wěn)定性，已經(jīng)成為當(dāng)前EDA工程中最受關(guān)注的問題。
上傳時間： 2013-10-15
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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為了對航空發(fā)動機(jī)裝配過程進(jìn)行有效地監(jiān)控與控制，提高產(chǎn)品的裝配質(zhì)量與效率，降低出錯率，本文提出了一種裝配過程控制的管理平臺，建立了裝配技術(shù)狀態(tài)的數(shù)據(jù)模型， 實現(xiàn)對整個裝配數(shù)據(jù)的管理與跟蹤，采用三維裝配工藝可視化提高了裝配的理解性，并對物料的流轉(zhuǎn)狀態(tài)進(jìn)行控制，從而對整個航空發(fā)動機(jī)裝配過程進(jìn)行有效的控制。
標(biāo)簽： 航空發(fā)動機(jī) 控制 關(guān)鍵技術(shù) 裝配
上傳時間： 2013-11-19
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水資源無線遠(yuǎn)程抄表監(jiān)控管理系統(tǒng)系統(tǒng)適用于從江河、湖泊和地下水取水的各類取水戶水資源取水計量實時監(jiān)測。
標(biāo)簽： 水資源 無線遠(yuǎn)程 抄表 監(jiān)控管理
上傳時間： 2015-01-02
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首先分析了細(xì)長軸車削加工時造成的位移，理論上分析了誤差的大小與位移量的關(guān)系，然后運用材料力學(xué)公式得出切削點位移量與切削力的關(guān)系，又根據(jù)徑向切削力經(jīng)驗公式獲得切削力與進(jìn)刀量的關(guān)系，推出了理論進(jìn)刀量與實際進(jìn)刀量的關(guān)系，提出了用進(jìn)刀量補(bǔ)償法減小細(xì)長軸車削加工誤差的模型。最后通過試驗驗證了采用進(jìn)刀量補(bǔ)償方法，在不改變機(jī)床精度的前提下顯著提高細(xì)長軸的加工精度。
上傳時間： 2013-10-18
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簡介對船用柴油機(jī)的日常操作，維護(hù)管理，和應(yīng)急情況下的處理程序。
標(biāo)簽： 柴油機(jī) 應(yīng)急處理 運行管理
上傳時間： 2013-10-24
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bms鋰電池管理系統(tǒng)方案
標(biāo)簽： bms 鋰電池管理 系統(tǒng)方案
上傳時間： 2015-01-02
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介紹S7-200 PLC在水處理設(shè)備給粉機(jī)上的應(yīng)用，并重點介紹模擬量的處理。以及模擬量的穩(wěn)定和抗干擾問題。
上傳時間： 2015-01-02
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針對油井礫石填充防砂作業(yè)過程中，準(zhǔn)確測量注砂量難度大、自動化程度低的情況，開展了基于聲波傳感器的礫石填充注砂量測量技術(shù)研究。本文介紹了礫石填充注砂的方法，分析了注砂時砂粒與管壁碰撞后產(chǎn)生的信號特點；提出了非接觸式的超聲波傳感器測量注砂量的方法，設(shè)計了基于DSP技術(shù)的注砂量信號采集和信號處理系統(tǒng)，實現(xiàn)了礫石填充過程中注液量和注砂量的實時監(jiān)測。通過試驗，驗證了測量方法的可行性，系統(tǒng)操作方便、自動化程度高，測量精度較高，滿足現(xiàn)場的應(yīng)用的要求。
標(biāo)簽： 地面測量 系統(tǒng)研究
上傳時間： 2013-12-20
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特點 顯示范圍0至19999(瞬間量),0至999999999(9位數(shù)累積量)可任意規(guī)劃 精確度0.03%滿刻度(瞬間量) 頻率輸入范圍 0.01Hz 至 10KHz 瞬間量與累積量時間基數(shù)可任意規(guī)劃(1 或 60 或 3600 秒) 瞬間量之最高顯示值可任意規(guī)劃(0至19999) 累積量之輸入脈波比例刻畫調(diào)整可任意規(guī)劃(0.00001至9999.99999) 具有二組警報功能 15 BIT 隔離類比輸出 數(shù)位RS-485 界面 數(shù)位脈波同步輸出功能
上傳時間： 2014-11-07
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