電子技術是一門發展迅速、實用性強、應用廣泛的新技術，其應用已遍及國民經濟的各個領域。為了滿足電子工程技術人員的要求，我們組織編寫了便于攜帶，便于隨時查閥的《抽珍電子工程師手冊》。本書是在《電子工程師手冊》（機械工業出版社1995年出版，分上、下兩冊，總字數575.6萬字）的基礎上經濃縮、改編而成的，既取其精華，又適當增加了一些新內容。《袖珍電子工程師手冊》共分12章，按其內容可分為電子技術基礎和電子技術應用兩部分。基礎部分包括常用資料、阻容元件與表面組裝元器件、半導體器件與集成電路、其他常用電子器件與電子線纜、模擬電路與數字電路、電子設備結構設計等內容。應用部分包括微波技術、廣播與電視、通信技術、電力電子技術、電子測量、計算機等內容。限于我們的水平，難免有這樣或那樣的疏漏和錯誤。懇切期望有關專家學者和廣大讀者給予批評指正，以便在今后修訂時作出進一步的修改、補充和完善。期望本手冊的出版能為我國電子技術的推廣應用起到促進作用。
標簽： 電子工程師
上傳時間： 2022-06-22
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1 虛擬機系統搭建2 源碼編輯2.1 安裝和升級必要的組件2.2 下載源碼2.3 修改源碼及編譯2.4 源碼配置2.4.1 后臺管理界面為中文2.4.2 默認開啟無線網絡2.4.3 改SSID名稱2.4.4 進入系統后，增加密碼（密碼以admin為例）2.4.5 修改后臺登錄的端口號2.4.6 支持3G模塊功能（ USB方式）（ OpenWrt之PandoraBox）（華為E261）3 操作技巧3.1 覆蓋配置文件（推薦編輯方式）3.2 推薦操作習慣3.3 編譯技巧3.4 燒錄技巧（含shell固件升級方式）3.4.1 通過UBOOT進行燒錄3.4.2 進系統后通過命令行完成固件升級4 報錯及解決方法4.1 Checking *libssl*... Failed.1 虛擬機系統搭建詳情，參見： VirtualBox安裝UbuntuKylin_ 劉云龍201504xx.docx；（VirtualBox安裝流程；安裝好后，在左上角“系統”菜單的“首選項”中選擇“屏幕保護程序”，然后去掉左下角的“計算機空閑時激活屏幕保護程序”，然后按“關閉”，這個窗口是沒有“應用”或“確定”之類的，直接關閉它就會保存。）2 源碼編輯2.1 安裝和升級必要的組件a． 選左上角的菜單 “應用程序 ”-附“件”-終“端”，進入命令行，然后輸入sudo –sH，注意大小寫，然后輸入裝系統時設置的用戶密碼，就能切換到root( 提示：輸入密碼的時候不會有* 之類的顯示的，是完全不顯示，部分人不必驚慌)。切換到root 是為了安裝或升級部分必要的組件，有些組件需要root 權限。
上傳時間： 2022-06-23
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這包 BSP 支持了NUC970 系列芯片. 新唐科技的 NUC970 系列芯片是以 ARM926EJS 為核心的系統級單芯片. 包含了 16kB I-Cache 以及 16kB D-Cache 以及MMU 記憶體管理模塊. 最高支援到 300MHz 的頻率, 並且提供了豐富的外設接口周邊. 有USB 快速Host/Device, SDHC, 支援TFT LCD介面, 網路接口 和I2S audio介面, 有11 組UART…等. 並可以由 NAND flash, SPI Flash 開機.
標簽： NUC970
上傳時間： 2022-06-23
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本書是“實用電子電路設計叢書”之一。本書內容分基礎部分（1~5章）和應用部分（6~9章）。前者主要介紹OP放大器的零點、漂移及噪聲，增益與桶位，相位補償及技馬，OP放大器的選擇和系統設計；后者則主要介紹OP放大器作為反相放大器、正相放大器、差動放大器的應用，OP放大囂在恒壓、恒流電路和微分、積分電路中的應用以及基于非線性元件的應用，比較放大器中的應用，等等.本書面向實際需要，理論聯系實際，列舉大量實用性、技術性強的電路，使讀者從原理到應用，對OP放大器有個系統的了解，以便能夠應付電路中可能出現的更加復雜的情況和故障。本書適用對象是相關領域工程技術人員以及大學相關專業本科生、研究生；也可供廣大的愛好者學習參考。
上傳時間： 2022-06-23
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觸摸控制技術又可分為觸摸屏（Touch Screen）技術和觸摸按鍵（TouchKey）技術.在觸摸按鍵技術方面，目前主要可分為電阻式觸摸按鍵與電容式感應按鍵.由于電阻式的觸摸按鍵需要在設備表面貼一張觸摸電阻薄膜，其耐用性較低"；而電容感應按鍵技術具有在非金屬操作面板上無須開孔處理、防水防污、易清潔、無機械開關磨損而壽命長等優點.近幾年隨著蘋果公司將電容觸摸感應技術從筆記本電腦引用到iPod后，電容觸摸感應熱浪正席卷幾乎所有電子產品，從筆記本電腦、智能電話、PDA、游戲機等手持設備，到LCDTV、DVD等消費電子產品，再到洗衣機、空調、冰箱、熱水器、電磁爐以及咖啡壺等大小家電，無不以加入電容觸摸感應為新的賣點[l.目前，世界知名電子元件供應商均加大了對電容觸摸按鍵的應用研究，并推出眾多的專業芯片，有專用電容感應按鍵類的全ASIC，也有眾多基于MCU集成類的IC.但這些芯片價格較高，在一些按鍵數量少、成本要求低的電路中很難得到運用.另外，使用這些集成類IC，很難做到所選資源恰好等于使用的情況，存在資源的浪費情況.而且對于升級成熟產品的機械式按鍵，還存在變更原MCU代碼的風險.同時，目前，對于電容式觸摸按鍵的介紹大多也停留在基于電容量測量的原理上1筆者結合電容感應按鍵的原理，設計了一種用MCU的A/D口實現電容觸摸按鍵的低成本電路
上傳時間： 2022-06-24
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電子元器件是組成電子電路的最小單位，也是修理中需要檢測和更換的對象。本書對常用電子元器件的外形、性能、識別及檢測技術進行了系統的分析，內容新穎、資料翔實、通俗易懂，具有較強的針對性和實用性。按照結構清晰、層次分明的原則，本書可分為以下幾部分：第一部分為基本元器件篇。主要包括本書的第一章~第七章。重點介紹了電阻、電容、電感、變壓器、二極管、三極管、場效應管、晶閘管的基本組成，識別方法和檢測技巧。這些元器件是電路的基本組成元件，也是必須理解和掌握的內容。第二部分為特殊元器件篇。主要包括本書的第八章~第十二章。重點介紹了電聲器件、石英晶體、陶瓷器件、開關、插接件、繼電器、傳感器和顯示器件的識別及檢測，這些元器件雖不如基本元器件應用廣泛，但在電路中具有特殊的作用，是分析和理解電路的基礎。第三部分為集成電路篇。主要包括本書的第十三章、第十四章。重點介紹了常用集成電路的分類、識別、檢測和拆焊，并對應用十分廣泛的集成穩壓器進行了詳細的分析。第四部分為貼片元器件篇。主要包括本書的第十五章。貼片狀元器件（SMD/SMC）是無引線或短引線的新型微小型元器件，它適合于在沒有通孔的印制板上安裝，是表面組裝技術（SMT）的專用元器件。目前，片狀元器件已在計算機、移動通信設備、醫療電子產品等高科技產品和攝像機、彩電高頻頭、VCD機等家用電器中得到廣泛應用。本篇重點分析了常用片狀元件的性能及識別技巧，可供維修和使用片狀元件時參考。本書具有較強的針對性和實用性，內容新穎、資料翔實、通俗易懂，同時，考慮到讀者使用方便，對書中所給出的元器件均進行了認真的分類和總結。由于時間倉促，書中錯漏之處在所難免，敬請廣大讀者批評指正。
標簽： 電子元器件
上傳時間： 2022-06-24
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本文在介紹了氮化嫁材料的基本結構特征及物理化學特性之后，從氮化擦的外延結構的屬性和氮化擦基高性能芯片設計兩個方面對氮化家材料和器件結構展開了討論。其中材料屬性部分，介紹了透射電子顯微鏡的工作原理及其主要應用范圍，然后根據實驗分析了TEM圖片，包括GaN多量子阱，重點分析了V型缺陷和塊狀缺陷的高分辨圖形，分析了他們對材料屬性的影響。然后分析了多種氮化擦樣品的光致發光譜和電致發光譜，并解釋其光譜藍移和紅移現象。在屬性部分最后介紹了基于密度泛函理論和第一性原理的CASTEP程序及其在分析GaN材料屬性上的應用。在芯片結構設計部分，本文提出了三種高效率LED芯片的設計結構，分別是基于雙光子晶體的LED芯片，基于微球模型的LED芯片，基于激光剝離襯底的大功率LED芯片。涉及到光子晶體理論，蒙特卡羅理論及激光剝離理論，本文分別介紹和分析了各類理論基礎，并在此基礎上提出新的設計結構，給出仿真分析結果。雙光子晶體可以提供較完善的反射層，出射層。微球LED可以利用大尺寸表面結構來大大提高LED芯片的外量子效率。基于激光剝離襯底的大功率LED可以實現較好散熱效果和功率。
標簽： led
上傳時間： 2022-06-25
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我最新制作的機器人不可能涉及到所有的新技術。相反，通過對機器人中一些經過檢驗而證明可靠的模塊進行部分改動，使得每一代機器人在前一代機器人的基礎上逐漸向前發展進化。本書以章節獨立的方式介紹了機器人從下意識的“粗糙原型”到“可愛精靈”逐漸“成長”的各個階段。我采取的方法是對某個特定的部分或題材進行深入研究，而不是只停留在整體設計的表面。通過把注意力集中在某些模塊和部件上，可以使你利用所需要的零件創造出具有個性化的機器人，而不是僅僅把我制作的機器人再一成不變地復制一次。現在邀請你到我的實驗室來（直接穿過客廳，在廚房處向左轉），讓我們一起探討機器人的奧秘和設計。讀者對象本書適合于大學生、成年人和高年級的中學生。鼓勵家庭成員參與機器人的制作。因為有些工作只有成年人才能安全地完成，在組建機器人的過程中，未成年人往往需要監護人的參與幫助。預備知識你需要具備電子學方面的基本知識及軟件編程的一般經驗。本書涉及到了很多不同模塊和版本的機器人。所有讀者應該能夠制作第一代Roundabout機器人（在第13章中介紹）。當掌握了更多的應用知識及經驗之后，就可以制作更高級的機器人了。
標簽： 機器人
上傳時間： 2022-06-25
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從典型的表面貼裝工廠的實踐來看，半導體失效原因主要分為與材料有關的失效、與工藝有關的失效，以及電學失效。通常與材料和工藝有關的失效發生的較為頻繁，而且失效率很高，但是占有90%以上的失效并不是真正的失效，有經驗的工藝工程師和失效分析工程師可以通過 射線焊點檢測儀、掃描電子顯微鏡、能量分散譜、于同批產品交叉試驗就可以確定失效與否，從而找到真正的原因。本文基于摩托羅拉汽車電子廠的實踐簡要介紹前兩種失效形式，著重研究電學失效的特點和形式，前兩種失效形式往往需要靠經驗來判斷，而電學失效更需要一定的理論知識給與指導分析。電學失效中，首先介紹芯片失效分析手段、分析程序，以及國內外失效分析實驗室設備情況，在電學失效分析中所面臨的最大挑戰是失效點的定位和物理分析，在摩托羅拉汽車電子廠實踐中發現，對產品質量影響最主要的是接孔（Via）失效，它是汽車整車裝配廠客戶的主要抱怨以及影響產品可靠性導致整車召回的主要原因之一。本文基于接孔失效實際案例中的統計數據，討論了接孔失效的失效分布狀態函數，回歸了威布爾曲線，計算出分布參數m和c：在阿列里烏斯（Arhenius）失效模型的基礎上建立了接孔失效模型，并計算模型參數溫度壽命加速因子，從而估算出受器件影響的產品的壽命。本文目的旨在基于表面貼裝工廠的具體芯片失效統計數據，進行實際工程的失效分析，探索企業建立失效分析以控制產品質量、提高產品可靠性的機制
標簽： 半導體芯片
上傳時間： 2022-06-26
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簡要介紹本文件的目的是，針對潮濕、再流焊和工藝敏感器件，向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行IPC/JEDEC J-STD-033D，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。一般的IC封裝零件都需要根據MSL標準管控零件暴露於環境濕度的時間，以確保零件不會因為過度吸濕在過回焊爐時發生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果，不同的零件封裝會產生不同的MSL等級，當濕氣進入零件越多，零件因溫度而膨脹剝離的風險就越高，基本上濕度敏感的零件在出廠前都會經過一定時間及溫度的烘烤，然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是，針對潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件，向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。
標簽： ipc j-std-033d
上傳時間： 2022-06-26
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