RFID模擬TAG跟READER之間通訊的程式 用來模擬防碰撞機(jī)制DFS跟QTA兩種演算法 為於研判RFID TAG-COLLISION問題的人應(yīng)該有些幫助
標(biāo)簽： RFID TAG-COLLISION READER DFS
上傳時(shí)間： 2013-12-31
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Wince Mouse User Mode Driver :Wince下開啟Uart port,照著封包格式,可模擬滑鼠移動(dòng)
標(biāo)簽： Wince Driver Mouse Mode
上傳時(shí)間： 2017-08-17
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這是一個(gè)JAVA語言寫的多代理人程式用來模擬飛機(jī)起飛或是降落的程式，使用者可以控制飛行員或是地勤來控制班機(jī)，這是一個(gè)用來學(xué)習(xí)如何用多執(zhí)行緒撰寫一個(gè)多代理人JAVA程式。
標(biāo)簽： JAVA 程式 代理 模
上傳時(shí)間： 2013-12-21
上傳用戶：cjl42111
Analog-Circuit-V（新概念模擬電路-電源電路-信號(hào)源和電源）
標(biāo)簽： 電源 新概念模擬電路
上傳時(shí)間： 2021-11-14
上傳用戶：aben
Analog-Circuit-IV（新概念模擬電路-信號(hào)處理電路）
標(biāo)簽： 電路處理 新概念模擬電路
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Analog-Circuit-III（新概念模擬電路-運(yùn)放電路的頻率特性和濾波器）
標(biāo)簽： 濾波器 電路 新概念模擬電路
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臺(tái)灣成功大學(xué)的關(guān)于無人機(jī)自動(dòng)駕駛控制的論文集(1) 這包共4篇，分別為： 無人飛機(jī)速度控制器設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn) 無人飛行船自主性控制設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn) 無人飛行載具導(dǎo)引飛控整合自動(dòng)駕駛儀參數(shù)選取之研究 無人飛行載具導(dǎo)引飛控之軟體與硬體模擬
標(biāo)簽： lunwen
上傳時(shí)間： 2013-08-03
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Modbus RTU/TCPIP 模擬器-Modbus RTU/TCPIP simulator
標(biāo)簽： mod_RSsim
上傳時(shí)間： 2013-07-02
上傳用戶：ikemada
智能SD卡座規(guī)範(fàn)，智能SD卡又名SIMT卡、NFC TF卡、NFC Micro SD卡，可應(yīng)用于近場通訊，移動(dòng)支付領(lǐng)域，目前由銀聯(lián)主導(dǎo)推行
標(biāo)簽： SD卡
上傳時(shí)間： 2013-07-17
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時(shí)間： 2014-01-20
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