PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-11-17
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LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間： 2013-10-29
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電氣人員應(yīng)該具備的最基本知識
上傳時間： 2013-10-29
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電容器及介質(zhì)種類： ※高頻類： 此類介質(zhì)材料的電容器為Ⅰ類電容器，包括通用型高頻COG、COH電容器和溫度補(bǔ)償型高頻HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL電容器。其中COG、COH電容器電性能最穩(wěn)定，幾乎不隨溫度、電壓和時間的變化而變化，適用于低損耗，穩(wěn)定性要求高的高頻電路，HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL電容器容量隨溫度變化而相應(yīng)變化，適用于低損耗、溫度補(bǔ)償型電路中。 ※ X7R、X5R：此類介質(zhì)材料的電容器為Ⅱ類電容器，具有較高的介電常數(shù)，容量比Ⅰ類電容器高，具有較穩(wěn)定的溫度特性，適用于容量范圍廣，穩(wěn)定性要求不高的電路中，如隔直、耦合、旁路、鑒頻等電路中。 ※Y5V：此類介質(zhì)材料的電容器為Ⅱ類電容器，是所有電容器中介電常數(shù)最大的電容器，但其容量穩(wěn)定性較差，對溫度、電壓等條件較敏感，適用于要求大容量，溫度變化不大的電路中。 ※Z5U：此類介質(zhì)材料的電容器為Ⅱ類電容器，其溫度特性介于X7R和Y5V之間，容量穩(wěn)定性較差，對溫度、電壓等條件較敏感，適用于要求大容量，使用溫度范圍接近于室溫的旁路，耦合等，低直流偏壓的電路中。
標(biāo)簽： 風(fēng)華 產(chǎn)品承認(rèn)書
上傳時間： 2013-11-05
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ERWIN絕好的數(shù)據(jù)庫建模工具,可以把數(shù)據(jù)模型導(dǎo)入數(shù)據(jù)庫如sql server foxpro等這里是方法指南更多內(nèi)容可以去http://erwin.softwarechn.com/_script/showfull.asp?Board=method&Tabname=erwin
標(biāo)簽： softwarechn server foxpro script
上傳時間： 2013-12-06
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太原理工大學(xué)碩 士 學(xué) 位 論 文 摘 要 隨著Internet/Intranet 建設(shè)的飛速發(fā)展,Web 服務(wù)作為當(dāng) 前Internet 上最熱門的一種服務(wù),得到了廣泛的應(yīng)用。Web 技術(shù) 發(fā)展到今天,人們已經(jīng)可以把數(shù)據(jù)庫技術(shù)引入到Web 系統(tǒng)中。將 Web 與數(shù)據(jù)庫結(jié)合起來,不僅把Web 與數(shù)據(jù)庫的所有優(yōu)點(diǎn)集中在 一起,而且充分利用了大量已有的數(shù)據(jù)庫信息資源,可以使用戶 在Web 瀏覽器上方便地檢索和瀏覽數(shù)據(jù)庫的內(nèi)容,Web 數(shù)據(jù)庫技 術(shù)為傳統(tǒng)的信息系統(tǒng)應(yīng)用模式轉(zhuǎn)軌到新的應(yīng)用模式提供了具體 解決方案,也為解決信息孤島問題提供了思路。
標(biāo)簽： Internet Web Intranet 發(fā)展
上傳時間： 2013-12-10
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鼠標(biāo)設(shè)備的上層過濾驅(qū)動程序，如果在用戶模式下編寫程序與該驅(qū)動交互，可以實(shí)現(xiàn)羅技或雙飛燕鼠標(biāo)那樣的特殊功能。特色之處是：對獨(dú)占性設(shè)備的通信。（我的代碼絕對自己編寫，真誠希望站長能網(wǎng)開一面，讓我就上載這一個代碼而成為會員。所謂“水至清則無魚，人至察則無徒”嘛！）
標(biāo)簽： 鼠標(biāo) 設(shè)備 程序 過濾驅(qū)動
上傳時間： 2015-04-05
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《加密與解密》隨書光盤(二)工具 本書在第一版的基礎(chǔ)上,更新了第一版中的過時內(nèi)容。 本書共分三個部分。 第一部分介紹與加密和解密技術(shù)相關(guān)的基礎(chǔ)知識。 第二部分全面講述各種最新的軟件加密與解密技術(shù)及方法，如靜態(tài)分析技術(shù)，動態(tài)分析技術(shù)，序列號，警告窗口，時間限制，加密算法MD5、SHA、RSA、ElGanal等。 第三部分主要介紹PE文件的知識，如增加文件功能、加殼與脫殼、補(bǔ)丁技術(shù)等。
上傳時間： 2014-01-09
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《加密與解密》隨書光盤(三)工具 本書在第一版的基礎(chǔ)上,更新了第一版中的過時內(nèi)容。 本書共分三個部分。 第一部分介紹與加密和解密技術(shù)相關(guān)的基礎(chǔ)知識。 第二部分全面講述各種最新的軟件加密與解密技術(shù)及方法，如靜態(tài)分析技術(shù)，動態(tài)分析技術(shù)，序列號，警告窗口，時間限制，加密算法MD5、SHA、RSA、ElGanal等。 第三部分主要介紹PE文件的知識，如增加文件功能、加殼與脫殼、補(bǔ)丁技術(shù)等。
上傳時間： 2014-12-04
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《加密與解密》隨書光盤(四)工具 本書在第一版的基礎(chǔ)上,更新了第一版中的過時內(nèi)容。 本書共分三個部分。 第一部分介紹與加密和解密技術(shù)相關(guān)的基礎(chǔ)知識。 第二部分全面講述各種最新的軟件加密與解密技術(shù)及方法，如靜態(tài)分析技術(shù)，動態(tài)分析技術(shù)，序列號，警告窗口，時間限制，加密算法MD5、SHA、RSA、ElGanal等。 第三部分主要介紹PE文件的知識，如增加文件功能、加殼與脫殼、補(bǔ)丁技術(shù)等。
上傳時間： 2015-04-23
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