半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
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電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
標簽： 電路板維修 技術資料
上傳時間： 2013-10-26
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為更好地研究風力發電機在一定的電網電壓跌落故障下的動態響應，以單臺1.5 MW 雙饋風力發電機(DFIG)為研究對象，設計了Crowbar電路，通過構建電網電壓跌落仿真模型，分別對機端電壓、電流、轉子電流、輸出的有功功率和無功功率、直流側電壓、電磁轉矩在故障期間的動態響應進行了仿真。探討了相應的控制策略，為進一步研究低電壓穿越標準下的控制策略提供了依據，同時也為研制兆瓦級變頻器打下基礎。測量結果表明這種控制方式能使DFIG在電壓跌落故障下實現不間斷運行，有效提高了DFIG風電機組運行的可靠性。
標簽： 雙饋 電網 運行
上傳時間： 2013-11-11
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不帶MCU LY1026F 移動電源方案
標簽： 1026F 1026 MCU LY
上傳時間： 2013-10-29
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技術標準GB/T 1447-1993 信息技術設備用不間斷電源通用技術條件
標簽： 1447 1993 GB 信息技術
上傳時間： 2013-12-16
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全橋變換器中磁通不平衡的抑制。
標簽： 全橋變換器 不平衡 磁通
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：nunnzhy
凌力爾特公司提供了一個規模龐大且不斷成長的高電壓 DC/DC 轉換器繫列，這些器件是專為驅動高功率 LED 而設計的。
標簽： LED 高電壓 降壓型轉換器 驅動高功率
上傳時間： 2013-11-12
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諸如電信設備、存儲模塊、光學繫統、網絡設備、服務器和基站等許多復雜繫統都采用了 FPGA 和其他需要多個電壓軌的數字 IC，這些電壓軌必須以一個特定的順序進行啟動和停機操作，否則 IC 就會遭到損壞。
標簽： 電源排序 防止
上傳時間： 2014-12-24
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對於許多電子子繫統而言，比如：VFD (真空熒光顯示屏)、TFT-LCD、GPS 或 DSL 應用，僅采用一個簡單的降壓或升壓型 DC/DC 轉換器並不能滿足其要求
標簽： DCDC 電阻器 正 設定
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三相電流不平衡
標簽： 三相電流 不平衡
上傳時間： 2013-11-14
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