單片機專輯 258冊 4.20G華邦用系列單片機資料1 11頁 0.2M.pdf
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上傳時間： 2014-05-05
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超敏捷衛(wèi)星動中成像模式相比傳統(tǒng)推掃和敏捷機動模式,具有很大的效能提升和多種新型成像方式,但對空間相機在動中成像新模式下成像帶來較大困難和挑戰(zhàn)。首先分析超敏捷動中成像模式的原理特性,明確衛(wèi)星快速機動過程中成像給空間相機對地觀測帶來的影響。然后開展動中成像下成像質(zhì)量研究,以實際衛(wèi)星可見光相機參數(shù)進行模擬分析,確立實現(xiàn)動中良好像質(zhì)對速高比、積分級數(shù)的約束條件并進行參數(shù)優(yōu)化設置。同時,對未來進一步提升動中成像下的成像質(zhì)量提出攻關(guān)方向。研究成果對超敏捷衛(wèi)星動中成像新模式下空間相機成像參數(shù)的確定具有指導意義,能夠直接實現(xiàn)新模式下成像性能的大幅提升。
上傳時間： 2020-02-16
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對超敏捷動中成像遙感衛(wèi)星角速度快(6 (°)/s)、角加速度大(1.5 (°)/s2)、成像參數(shù)隨時空復雜多變等新問題,開展了超敏捷動中成像特點分析與成像參數(shù)仿真分析工作。構(gòu)建了動中成像復雜模型,精確分析了動中成像合速度的變化規(guī)律。在此基礎上,結(jié)合信噪比、調(diào)制傳遞函數(shù)(MTF)等計算公式,全面分析了不同成像條件下,動中成像系統(tǒng)的行頻、TDI級數(shù)、姿態(tài)穩(wěn)定度MTF、同步誤差MTF、偏流修正誤差MTF等隨角速度的變化關(guān)系,為超敏捷動中成像衛(wèi)星,尤其是衛(wèi)星的成像電子學,提供了重要的設計依據(jù)。
上傳時間： 2020-02-16
上傳用戶：shiguiguo
華為敏捷園區(qū)解決方案終端安全技術(shù)白皮書(Forescout)1 用戶準入檢查，保證身份合法： 在用戶訪問網(wǎng)絡訪問之前驗證用戶的身份，只有合法的用戶才允許接入網(wǎng)絡。這就是 基于用戶身份的準入機制，包括 802.1x,Portal,MAC bypass 這幾種典型的認證方式。 準入檢查由客戶端+網(wǎng)絡設備+AAA 服務器組成。在 Agile Campus 解決方案中，AAA 服務器可以使用自研的 Agile Controller-Campus 1.0，也可以與第三方 Server 對接，例 如 Cisco ISE 系統(tǒng)。 2 終端合規(guī)性檢查，保證終端合規(guī)： 檢查用戶使用的終端是否符合企業(yè)制定的安全策略，例如防病毒和操作系統(tǒng)補丁策 略。可疑或有問題的主機將被隔離或限制網(wǎng)絡接入范圍，直到它經(jīng)過修補或采取了相 應的安全措施為止。 終端合規(guī)檢查由客戶端+服務器組成，該系統(tǒng)可以獨立部署。若需要將合規(guī)檢查結(jié)果作 為 NAC 控制條件，AAA 系統(tǒng)必須與終端合規(guī)檢查服務器實現(xiàn)聯(lián)動。 在 Agile Campus 解決方案中，終端合規(guī)檢查采用集成第三方廠家方式實現(xiàn)。 3 業(yè)務隨行，保證用戶業(yè)務一致性體驗 基于安全組的策略規(guī)劃，實現(xiàn)全網(wǎng)策略的統(tǒng)一部署與自動同步，確保全網(wǎng)策略一致， 讓用戶自由移動時享受一致的業(yè)務體驗。 業(yè)務隨行由網(wǎng)絡設備+AAA 服務器+策略服務器組成。在 Agile Campus 解決方案中，若 客戶希望同時部署終端合規(guī)檢查和業(yè)務隨行，需要部署 Agile Controller-Campus 1.0， 同時集成合規(guī)檢查服務器。
標簽： 華為敏捷園區(qū)
上傳時間： 2022-02-28
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新版本無人機.刷機用借助此實際應用程序，管理無人機的所有區(qū)域，例如電動機，GPS，傳感器，陀螺儀，接收器，端口和固件INAV-Chrome 的配置器中的新功能：修復了導致加速度計校準失敗的錯誤支持DJI FPV系統(tǒng)配置輸出選項卡中的怠速節(jié)氣門和馬達極現(xiàn)在可以在“混合器”選項卡中選擇“漫遊者”和“船用”平臺。 固件方面的支持仍然有限！閱讀完整的變更日誌 在過去的幾年中，無人駕駛飛機取得了相當大的進步，越來越多的人能夠獲取和使用無人機。 不用說，無人機可以基於特定固件在一組命令上運行。 在這方面， 用於Chrome的INAV-Configurator隨附的工具可幫助您輕鬆配置無人機的各個方面。支持多種硬件配置首先要提到的一件事是，要求Google Chrome瀏覽器能夠訪問INAV-Chrome的配置器功能。 儘管它已集成到Chrome中，但它可以作為獨立應用程序運行，甚至可以脫機使用，而與瀏覽器無關(guān)。 您甚至可以從Google Apps菜單為其創(chuàng)建桌面快捷方式。不用說，另一個要求是實際的飛行裝置。 該應用程序支持所有支持INAV的硬件配置，例如Sirius AIR3，SPRacingF3，Vortex，Sparky，DoDo，CC3D / EVO，F(xiàn)lip32 / + / Deluxe，DragonFly32，CJMCU Microquad，Chebuzz F3，STM32F3Discovery，Hermit ，Naze32 Tricopter框架和Skyline32。該窗口非常直觀，並提供各種令人印象深刻的提示和文檔。 在上方的工具欄上，您可以找到連接選項，這些選項可以通過COM端口，手動選擇或無線模式進行。 您也可以選擇自動連接。 連接後，您可以在上方的工具欄中查看設備的功能，並在側(cè)面板中輕鬆瀏覽配置選項。管理傳感器，電機，端口和固件本。
標簽： configurator 無人機
上傳時間： 2022-06-09
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發(fā)光二極體(Light Emitting Diode, LED)為半導體發(fā)光之固態(tài)光源。它成為具省電、輕巧、壽命長、環(huán)保(不含汞)等優(yōu)點之新世代照明光源。目前LED已開始應用於液晶顯示
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：王慶才
·目 錄第一篇 良弓之子，必學為箕(框架) ~禮記.學記~第 1 章 認識應用框架, 141.1 何謂應用框架1.2 框架的起源1.3 框架的分層1.4 框架的「無用之用」效果1.5 框架與OS 之關(guān)係：常見的迷思第 2 章 應用框架魅力的泉源：反向溝通, 312.1 前言2.2 認識反向溝通2.3 主
上傳時間： 2013-05-23
上傳用戶：181992417
PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範內(nèi)容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規(guī)範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產(chǎn). (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)範”:為製造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規(guī)範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.
上傳時間： 2013-10-28
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
半導體的產(chǎn)品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
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