《LC濾波器設計與制作》是“圖解實用電子技術叢書”之一?！禠C濾波器設計與制作》作為一本介紹LC濾波器設計和制作方法的實用性圖書，內容包括了經典設計方法和現代設計方法，如定K型、m推演型、巴特沃思型、切比雪夫型、貝塞爾型、高斯型、逆切比雪夫型、橢圓函數型等低通、高通、帶通、帶阻濾波器及電容耦合諧振器型窄帶濾波器?！禠C濾波器設計與制作》中還詳細介紹了對于實現濾波器有重要意義的元件值變換方法、匹配衰減器設計方法和電感線圈的設計、制作和測試方法。 《LC濾波器設計與制作》可作為信號處理、信息通信等相關領域的工程技術人員的參考書，也可供大專院校的師生參考使用。
標簽： LC濾波器
上傳時間： 2022-06-20
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
低成本m48+熱敏電阻做的多路溫度顯示及音樂警報裝置!
上傳時間： 2014-01-12
上傳用戶：清風冷雨
低成本m48+熱敏電阻做的多路溫度顯示及音樂警報裝置!
上傳時間： 2016-10-18
上傳用戶：frank1234
Server端與Client端之間, 透過Socket建立TCP/IP的通訊模式
上傳時間： 2017-01-27
上傳用戶：鳳臨西北
使用socket 通訊協定透過PROC存取 oracle database
標簽： database socket oracle PROC
上傳時間： 2014-09-03
上傳用戶：qwe1234
合作是通訊的過程模擬仿真，有三種中繼的模式 可提供大家一個方向，謝謝
上傳時間： 2017-06-10
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通子的考試系統 本程序版權屬于通子 程序功能： 1?？忌梢赃x擇科目進行考試 2. 考過科目不再重新登陸考試 2?？碱}時隨機的，避免考生之間互相抄襲。 3?？碱}為五題，設定30秒后自動提交 4。提交后可以直接得到你的成績，并知道你是否通過了考試了 5. 可以了解你的成績與總成績的對比 程序優缺點： 1。未使用javaBean技術。 2。使用的是聲明語句在Conn.jsp，功能是進行數據庫連接； 3。使用html處理的不好，頁面不甚美觀。 4。未采用MVC，M(mode-database)，V(view-jsp)，C（controller-servlet）. 程序流程： 進入 考生 —— 登錄界面 ——進入——測試——提交——成績 login.jsp —— test.jsp —— score.jsp test.mdb test.mdb test.mdb 抱歉： 由于時間不足,未能把java(2)班全體同學的信息全部添加到數據庫中。 附： java（2）班全體同學信息打包在里面了，有意者可以添加。 希望對此程序作改進的有我聯系。我的QQ：120244312 E-Mail：zuotongyousai@163.com
上傳時間： 2015-03-25
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szPay.cn盈盈通網絡聊天軟件 UTF-8 Beta 0.1 Build20070716 程序剛編好Beta版；多人聊天沒問題； 手工編寫內存隊列加速，速度奇快； 只是還未建后臺因此暫時不可以踢人； 作者主頁：http://www.szpay.cn 下載地址：http://www.szpay.cn/szpay-Jabbar.rar 演示地址：http://www.szpay.cn/nIM/index.jsp
上傳時間： 2016-06-03
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