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【電：137乄1935,乄6566加威信看視頻 】 就買就送哦,更多好禮拿不停,現六.折-優.惠-等你來。【新≡到≡產≡品】我們做的是耐久生意,靠的是老客戶長時間支持 各種高科技產品一應俱全今年的《政府工作報告》，李克強總理將“推進新一輪高水平對外開放”作為8項重點工作之一。其主要包括一帶一路等五大方面。 既然“弱勢歐元”或成定局，外匯交易員自然開始摸索套利機會——歐元/英鎊。 互聯互通方案的嚴謹架構，正是這一輪對外開放智慧的體現，它的成功運行，將為一帶一路，人民幣國際化等其它對外開放戰略的實施提供條件。 深港通的來臨，讓管理層看到加強中國業務的必要性。目前領航通過其全球新興市場股票基金，在A股投資高達38億美元，其中三分之一通過滬港通，深港通在滬港通基礎上做出多項改進，包括新增股票投資標的，增加市值在60億元人民幣以上的深證成份指數和深證中小創新指數的成份股，深港通下港股通股票新增恒生綜合小型股指數成份股，以及A+H股上市公司在深交所上市的A股，取消滬股通總額度，深股通不設額度，還將增加金融產品，包括納入交易所買賣基金。領航預期深港通將令未來集團在A股以互聯互通投資的比例顯著加大。 不過冼敬棠也表示，目前意大利經濟萎靡不振，整體歐元區形勢不穩，歐元長期承壓。具體來看，意大利人均GDP仍定留在上世紀90年代末期水平，勞動力市場僵化，銀行不良貸款比率近年來持續上升至18%高位，僅次于希臘，位居歐洲第二;其債務對GDP占比高達133%，在歐元區中位列第二。如果意大利債務違約，那么將出現救助乏力的情況。此外，外界更是擔憂，意大利的銀行業是否可能成為“歐債危機2.0”的導火索。
標簽： 麻將
上傳時間： 2017-02-06
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濾波器幅度平方函數的特性，模擬低通濾波器的巴特沃思逼近、切比雪夫型逼 近方法；復習從模擬低通到模擬高通、帶通、帶阻的頻率變換法；從模擬濾波器到數字濾波器的脈沖響應不變法、雙線性變換法的基本概念、基本理論和基本方法。巴特沃思、切比雪夫模擬低通濾波器的設計方法；利用模擬域頻率變換設計模擬高通、帶通、帶阻濾波器的方法。利用脈沖響應不變法、雙線性變換法設計數字濾波器的基本方法；能熟練設計巴特沃思、切比雪夫低通、帶通、高通、帶阻數字濾波器。 利用 MATLAB 直接進行各類數字濾波器的設計方法。
上傳時間： 2019-12-24
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上傳時間： 2014-01-12
上傳用戶：清風冷雨
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上傳時間： 2016-10-18
上傳用戶：frank1234
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
在汽車、工業和電信行業的設計師當中，使用高功率升壓型轉換器的現像正變得越來越普遍。當需要 300W 或更高的功率時，必須在功率器件中實現高效率 (低功率損耗)，以免除增設龐大散熱器和采用強迫通風冷卻的需要
上傳時間： 2014-12-01
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Server端與Client端之間, 透過Socket建立TCP/IP的通訊模式
上傳時間： 2017-01-27
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本文是以數位訊號處理器DSP（Digital Singal Processor）之核心架構為主體的數位式溫度控制器開發，而其主要分為硬體電路與軟體程式兩部分來完成。而就硬體電路來看分為量測電路模組、DSP周邊電路及RS232通訊模組、輸出模組三個部分，其中在輸出上可分為電流輸出、電壓輸出以及binary command給加熱驅動裝置, RS232 除了可以與PC聯絡外也可以與具有CPU的熱能驅動器做命令傳輸。在計畫中分析現有工業用加熱驅動裝置和溫度曲線的關係，並瞭解其控制情況。軟體方面即是溫控器之中央處理器程式，亦即DSP控制程式，其中包括控制理論、感測器線性轉換程式、I/O介面及通訊協定相關程式。在控制法則上，提出一個新的加熱體描述模型，然後以前饋控制為主並輔以PID控制，得到不錯的控制結果。
標簽： Processor Digital Singal DSP
上傳時間： 2013-12-24
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使用socket 通訊協定透過PROC存取 oracle database
標簽： database socket oracle PROC
上傳時間： 2014-09-03
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