英飛凌的32位MCU產(chǎn)品XMC4500是基于ARM的Cortex-M4核開發(fā)的新的產(chǎn)品，主頻在全溫度范圍內(nèi)（最高125度）高達(dá)120MHz，帶有浮點(diǎn)運(yùn)算，專用的電機(jī)控制接口。 此為開發(fā)套件的接口（以太網(wǎng)，CAN等）原理圖和PCB圖，原始文檔。。 ------晶川電子
標(biāo)簽： 4500 XMC 英飛凌 開發(fā)板原理圖
上傳時(shí)間： 2013-05-20
上傳用戶：FreeSky
介紹英飛凌單片機(jī)在FOC方面的應(yīng)用，及相關(guān)型號(hào)選型。
上傳時(shí)間： 2013-07-10
上傳用戶：宋桃子
最全Proteus元件庫(kù)元件名稱及中英對(duì)照
標(biāo)簽： Proteus 元件庫(kù) 元件 對(duì)照
上傳時(shí)間： 2014-03-26
上傳用戶：changeboy
華成英課件復(fù)習(xí)與考試。
標(biāo)簽：
上傳時(shí)間： 2013-11-21
上傳用戶：chendawei
DXP2004電氣檢測(cè)中英對(duì)照
上傳時(shí)間： 2014-12-24
上傳用戶：Jesse_嘉偉
PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時(shí)間： 2013-12-20
上傳用戶：康郎
OEMax NX70 A_D轉(zhuǎn)換器安裝說(shuō)明(中英版)
上傳時(shí)間： 2013-11-19
上傳用戶：muhongqing
英飛凌驅(qū)動(dòng)培訓(xùn)及其使用中的問題，原廠官方資料，內(nèi)部推薦。
標(biāo)簽： 英飛凌 驅(qū)動(dòng)培訓(xùn)
上傳時(shí)間： 2013-10-31
上傳用戶：wangyi39
英飛凌IGBT驅(qū)動(dòng)保護(hù)培訓(xùn)資料，非常經(jīng)典的培圳資料，免費(fèi)供大家分享。
標(biāo)簽： IGBT 英飛凌 培訓(xùn)資料 驅(qū)動(dòng)保護(hù)
上傳時(shí)間： 2014-12-24
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