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英語四級(jí)(jí)

  • PADS Layout四層板設(shè)置學(xué)習(xí)教材

    產(chǎn)品設(shè)計(jì)越來越趨向小型化，功能多樣化，并對 SI，EMC 設(shè)計(jì)要求更為苛刻（如產(chǎn)品需認(rèn)證SISPR16 CALSS B），根據(jù)單板的電源、地的種類、信號(hào)密度、板級(jí)工作頻率、有特殊布線要求的信號(hào)數(shù)量，適當(dāng)增加地平面是PCB 的EMC 設(shè)計(jì)的殺手锏之一。單面板，雙面板已不能夠滿足復(fù)雜PCB 的設(shè)計(jì)要求，本文以四層板舉例，講述四層板的設(shè)置和相關(guān)的一些設(shè)計(jì)技巧，文中的有些觀點(diǎn)，建議因?yàn)樗接邢蓿e(cuò)誤之處在所難免，還望大家不斷批評(píng)、指正。

    標(biāo)簽： Layout PADS 四層板 教材

    上傳時(shí)間： 2013-10-17

    上傳用戶：龍飛艇

  • 材料力學(xué)（第四版）

    材料力學(xué)（第四版）

    標(biāo)簽： 材料力學(xué)

    上傳時(shí)間： 2013-10-28

    上傳用戶：彭玖華

  • 華成英課件復(fù)習(xí)與考試

    華成英課件復(fù)習(xí)與考試。

    標(biāo)簽：

    上傳時(shí)間： 2013-11-21

    上傳用戶：chendawei

  • 場效應(yīng)管四路模塊使用說明

    一、 尺寸：長63mmX寬48mmX高16mm 二、 主要芯片：FR1205(NMOS) 三、 輸入控制電壓：直流5V 輸出控制電壓12V~55V，電流為44A 四、串口下載程序 五、 特點(diǎn)： 1、輸入控制電源與被控電源隔離 2、具有四路輸出信號(hào)指示。 3、具有四路光耦隔離 4、四路輸入信號(hào)低電平有效時(shí)有效 5、輸入使用排針可方便與單片機(jī)設(shè)備相連 6、輸出使用接線端子可方便接被控設(shè)備供電電源 7、輸出可控制5—55V直流電源

    標(biāo)簽： 場效應(yīng)管 使用說明 模塊

    上傳時(shí)間： 2013-10-09

    上傳用戶：zhf01y

  • 數(shù)電五版習(xí)題、數(shù)電四版教師手冊、電路考研例題

    數(shù)電五版習(xí)題、數(shù)電四版教師手冊、電路考研例題

    標(biāo)簽： 數(shù)電 電路

    上傳時(shí)間： 2013-11-20

    上傳用戶：如果你也聽說

  • 不同功能觸發(fā)器的相互轉(zhuǎn)換方法

    觸發(fā)器是時(shí)序邏輯電路的基本構(gòu)成單元，按功能不同可分為 RS 觸發(fā)器、 JK 觸發(fā)器、 D 觸發(fā)器及 T 觸發(fā)器四種，其功能的描述可以使用功能真值表、激勵(lì)表、狀態(tài)圖及特性方程。只要增加門電路便可以實(shí)現(xiàn)不同功能觸發(fā)器的相互轉(zhuǎn)換，例如要將 D 觸發(fā)器轉(zhuǎn)換為 JK 觸發(fā)器，轉(zhuǎn)換的關(guān)鍵是推導(dǎo)出 D 觸發(fā)器的輸入端 D 與 JK 觸發(fā)器的輸入端J 、 K 及狀態(tài)輸出端 Qn 的邏輯表達(dá)式，然后用門電路去實(shí)現(xiàn)該邏輯表達(dá)式。具體的設(shè)計(jì)方法有公式法和圖表法兩種。

    標(biāo)簽： 觸發(fā)器 轉(zhuǎn)換

    上傳時(shí)間： 2014-12-23

    上傳用戶：lbbyxmoran

  • DXP2004電氣檢測中英對照表

    DXP2004電氣檢測中英對照

    標(biāo)簽： 2004 DXP 電氣 檢測

    上傳時(shí)間： 2014-12-24

    上傳用戶：Jesse_嘉偉

  • PCB四層板設(shè)計(jì)講解

    PCB四層板設(shè)計(jì)講解

    標(biāo)簽： PCB 四層板

    上傳時(shí)間： 2013-10-17

    上傳用戶：yuanwenjiao

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間： 2014-01-20

    上傳用戶：蒼山觀海

  • OEMax NX70 A_D轉(zhuǎn)換器安裝說明(中英版)

    OEMax NX70 A_D轉(zhuǎn)換器安裝說明(中英版)

    標(biāo)簽： OEMax A_D NX 70

    上傳時(shí)間： 2013-11-19

    上傳用戶：muhongqing

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