全新賽靈思（Xilinx）FPGA 7系列芯片精彩剖析:賽靈思的最新7系列FPGA芯片包括3個(gè)子系列，Artix-7、 Kintex-7和Virtex-7。在介紹芯片之前，先看看三個(gè)子系列芯片的介紹表，如下表1所示： 表1 全新Xilinx FPGA 7系列子系列介紹表 (1) Artix-7 FPGA系列——業(yè)界最低功耗和最低成本 通過(guò)表1我們不難得出以下結(jié)論： 與上一代 FPGA相比，其功耗降低了50%，成本削減了35%，性能提高30%，占用面積縮減了50%，賽靈思FPGA芯片在升級(jí)中，功耗和性能平衡得非常好。
標(biāo)簽： Xilinx FPGA 賽靈思 系列芯片
上傳時(shí)間： 2013-10-27
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賽靈思FPGA芯片論文，值得一看。
標(biāo)簽： FPGA 賽靈思 芯片架構(gòu) 分
上傳時(shí)間： 2014-12-28
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在點(diǎn)對(duì)多點(diǎn)主從通信系統(tǒng)中,需要合適的接口形式和通信協(xié)議實(shí)現(xiàn)主站與各從站的信息交換。RS -485 接口是適合這種需求的一種標(biāo)準(zhǔn)接口形式。當(dāng)選擇主從多點(diǎn)同步通信方式時(shí),工作過(guò)程與幀格式符合HDLC/SDLC協(xié)議。介紹了采用VHDL 語(yǔ)言在FPGA 上實(shí)現(xiàn)的以HDLC/ SDLC 協(xié)議控制為基礎(chǔ)的RS - 485 通信接口芯片。實(shí)驗(yàn)表明,這種接口芯片操作簡(jiǎn)單、體積小、功耗低、可靠性高,極具實(shí)用價(jià)值。
上傳時(shí)間： 2013-11-02
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針對(duì)傳統(tǒng)集成電路（ASIC）功能固定、升級(jí)困難等缺點(diǎn)，利用FPGA實(shí)現(xiàn)了擴(kuò)頻通信芯片STEL-2000A的核心功能。使用ISE提供的DDS IP核實(shí)現(xiàn)NCO模塊，在下變頻模塊調(diào)用了硬核乘法器并引入CIC濾波器進(jìn)行低通濾波，給出了DQPSK解調(diào)的原理和實(shí)現(xiàn)方法，推導(dǎo)出一種簡(jiǎn)便的引入?仔/4固定相移的實(shí)現(xiàn)方法。采用模塊化的設(shè)計(jì)方法使用VHDL語(yǔ)言編寫出源程序，在Virtex-II Pro 開發(fā)板上成功實(shí)現(xiàn)了整個(gè)系統(tǒng)。測(cè)試結(jié)果表明該系統(tǒng)正確實(shí)現(xiàn)了STEL-2000A的核心功能。 Abstract: To overcome drawbacks of ASIC such as fixed functionality and upgrade difficulty, FPGA was used to realize the core functions of STEL-2000A. This paper used the DDS IP core provided by ISE to realize the NCO module, called hard core multiplier and implemented CIC filter in the down converter, described the principle and implementation detail of the demodulation of DQPSK, and derived a simple method to introduce a fixed phase shift of ?仔/4. The VHDL source code was designed by modularity method , and the complete system was successfully implemented on Virtex-II Pro development board. Test results indicate that this system successfully realize the core function of the STEL-2000A.
標(biāo)簽： STEL 2000 FPGA 擴(kuò)頻通信
上傳時(shí)間： 2013-11-06
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新一代運(yùn)營(yíng)商級(jí)的EOC單芯片接入解決方案。
上傳時(shí)間： 2014-12-29
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遠(yuǎn)距離無(wú)線發(fā)射芯片MICRF102的原理與應(yīng)用
標(biāo)簽： MICRF 102 無(wú)線發(fā)射芯片
上傳時(shí)間： 2013-10-17
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路漫漫其修遠(yuǎn)兮：Android必須改進(jìn)的八個(gè)地方
標(biāo)簽： Android
上傳時(shí)間： 2013-11-22
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藍(lán)牙模塊原理圖內(nèi)容有藍(lán)牙耳機(jī)的PCB板+BC3+Flash的芯片。
標(biāo)簽： Flash PCB BC 藍(lán)牙模塊
上傳時(shí)間： 2013-11-15
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紅外熱釋電處理芯片BISS0001
上傳時(shí)間： 2014-12-29
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紅紅外熱釋電處理芯片BISS0001及配套的熱釋電元件RE200B
上傳時(shí)間： 2014-01-18
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