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芯片產品

  • PC104瑞士數字邏輯標準品

    PC104瑞士數字邏輯標準品，LX800芯片，含PDF,DRIVE,BIOS等

    標簽： 104 PC 瑞士 數字邏輯

    上傳時間： 2013-12-11

    上傳用戶：www240697738

  • look1為電子看板的第二個芯片

    look1為電子看板的第二個芯片，使用自制的握手信號與look通訊，可以進行數據傳送，以及控制16個數碼管顯示，此案例已成功用於生產現志，所用的元件很少，功能較大呢

    標簽： look1 芯片

    上傳時間： 2017-01-02

    上傳用戶：han_zh

  • 恒流LED驅動芯片 NU510 PWM調光雙色溫應用詳解

    臺灣數能NU510ES是 一款低壓線性恒流驅動芯片，高達30V耐壓，高精度恒流，低壓差，功率電流可外掛電阻任意調節電流至最大350mA,NU510恒流芯片主要應用場景如下：  一般 LED 照明 LCD 背光 商業照明 燈條、燈帶 RGB 裝飾燈 LED  手電筒 RGB  顯示器/指示燈/裝飾燈 LED車燈照明/轉向流星燈備註：雙色溫調光調色主要是通過改變 C1、C2 容量的大小，造成 VDD 的上電時間延時不同。多顆電容順序增大，就能產流量燈效果。       NU510提供SOT23-6封裝、SOP-8封裝兩種形式，用戶可以根據實際情況靈活選用，通常150mA 以下采用SOT23-6封裝，150-350mA采用SOP-8封裝。

    標簽： led 驅動芯片 nu510

    上傳時間： 2022-01-07

    上傳用戶：shjgzh

  • 基于時鐘芯片PCF8563萬年歷系統的設計

    萬年歷數字鐘是一種用萬年歷時鐘芯片實現年、月、日、時、分、秒計時，并通過單片機處理后送給顯示芯片顯示的裝置，與機械式時鐘相比具有更高的準確性和直觀性，且具有更長的使用壽命。本設計所使用的核心器件為STC單片機，是目前應用極為廣泛的51系列單片機，配置了外圍設備，構成了一個可編程的計時定時系統，具有體積小，可靠性高，功能強等特點。不僅能滿足所需要求，而且還有很多功能可供開發，有著廣泛的應用領域。1.1課題背景：電子萬年歷，它是近代世界鐘表業界的第三次革命。第一次是擺和擺輪游絲的發明，相對穩定的機械振蕩頻率源使鐘表的走時差從分級縮小到秒級，代表性的產品就是帶有擺和擺輪游絲的機械鐘或表。第二次革命是石英品體振蕩器的應用，發明了走時精度更高的石英電子鐘表，使鐘表的走時月差從分級縮小到秒級。第三次革命就是電瓶夾數碼計時技術的應用（電子萬年歷），使計時產品的走時日差從分級縮小到1/600萬秒，從原有傳統指針計時的方式發展為人們日常更為熟悉的夜光數字顯示方式，直觀明了，并增加了全自動日期、星期、溫度以及其他日常附屬信息的顯示功能，它更符合消費者的生活需求！因此，電子萬年歷的出現帶來了鐘表計時業界跨躍性的進步。電子萬年歷是采用了單片機原理實現對陰（陽）歷年、月、日、周、時、分、秒、溫度、節假日等的數字顯示及到時提醒的計時裝置，并通過單片機處理后送給顯示芯片顯示的裝置，與機械式時鐘相比具有更高的準確性和直觀性，且具有更長的使用壽命。廣泛用于個人家庭、車站、碼頭辦公室等公共場所，成為人們日常生活中不可少的必需品。由于數字集成電路的發展和石英晶體振蕩器的廣泛應用，使得電子萬年歷的精度，遠遠超過老式的計時方法。電子萬年歷的數字化給人們生活帶來了極大的方便，而且大大地擴展了原先的報時功能。諸如定時自動報警、按時自動打鈴、時間程序自動控制、定時廣播、自動起閉路燈、定時開關烘箱、通斷動力設備、甚至各種定時電氣的自動啟用等，所有這些都是以鐘表數字化為基礎的。因此，研究萬年歷及擴大其應用，有著非常重要的意義。

    標簽： 時鐘芯片 pcf8563 萬年歷

    上傳時間： 2022-06-02

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  • LED芯片封裝設計與制作—LED工藝的研究

    本文大致可劃分為四大部分。首先簡單探討LED，其次重點論述LED封裝技術，然后簡單介紹LED相關術語、LED相關工具，最后總結。經過對大量文獻的閱讀分析論證，LED封裝技術主要涉及到封裝設計、封裝材料、封裝設備、封裝過程、封裝工藝五大方面。封裝設計是先導，封裝材料是基礎，封裝設備是關鍵，封裝過程是支柱，封裝工藝是核心。封裝過程大致可分為固品、焊線、灌膠、測試、分光五個階段。封裝工藝，主要體現為生產過程中的各個階段各個環節各個步驟的技術要領和注意事項，在LED封裝生產中至關重要，否則即使芯片質量好、輔材匹配好、設備精度高、封裝設計優，若工藝不正確或品控不嚴格，最終也會影響LED封裝產品的合格率、可靠性、熱學特性及光學特性等。總之，合格的工藝能保證LED器件的質量，改進的工藝能降低LED器件的成本，先進的工藝能提高LED器件的性能。因此，本文重點在于對LED封裝工藝進行分析和綜合，簡單介紹了封裝設計，封裝材料、封裝設備、封裝過程，詳細地說明了封裝工藝，總結了LED封裝工藝的技術要領、注意事項，明確了LED封裝有哪些工序、流程、制程、過程、環節，每個工序用什么材料，材料怎么檢查怎么倉儲怎么使用，用什么工具，工具怎么使用，操作步驟順序和方法是怎樣的，操作中要注意哪些事項，執行要達到什么標準，還分析了死燈的原因，介紹了LED封裝生產過程中的靜電防護措施。

    標簽： led

    上傳時間： 2022-06-26

    上傳用戶：zhaiyawei

  • 視頻圖像格式轉換芯片的算法研究

    視頻圖像格式轉換芯片的算法研究

    標簽： 視頻圖像 格式轉換 芯片 算法研究

    上傳時間： 2013-05-25

    上傳用戶：eeworm

  • 無線發射與接收芯片ia4221的中文資料

    無線發射與接收芯片ia4221的中文資料

    標簽： 4221 ia 無線發射 接收芯片

    上傳時間： 2013-04-15

    上傳用戶：eeworm

  • 光電耦合芯片資料 pdf

    光電耦合芯片資料 pdf

    標簽： 光電耦合 芯片資料

    上傳時間： 2013-08-03

    上傳用戶：eeworm

  • 芯片資料

    芯片資料

    標簽： 芯片資料

    上傳時間： 2013-04-15

    上傳用戶：eeworm

  • IC芯片廠家圖標

    IC芯片廠家圖標

    標簽： IC芯片 家

    上傳時間： 2013-07-29

    上傳用戶：eeworm

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