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芯片燒寫(xiě)

  • 賽靈思FPGA芯片架構分析

    賽靈思FPGA芯片論文,值得一看。

    標簽: FPGA 賽靈思 芯片架構

    上傳時間: 2015-01-02

    上傳用戶:ljt101007

  • 用FPGA實現RS485通信接口芯片

    在點對多點主從通信系統中,需要合適的接口形式和通信協議實現主站與各從站的信息交換。RS -485 接口是適合這種需求的一種標準接口形式。當選擇主從多點同步通信方式時,工作過程與幀格式符合HDLC/SDLC協議。介紹了采用VHDL 語言在FPGA 上實現的以HDLC/ SDLC 協議控制為基礎的RS - 485 通信接口芯片。實驗表明,這種接口芯片操作簡單、體積小、功耗低、可靠性高,極具實用價值。

    標簽: FPGA 485 RS 通信接口

    上傳時間: 2014-01-02

    上傳用戶:z240529971

  • 擴頻通信芯片STEL-2000A的FPGA實現

    針對傳統集成電路(ASIC)功能固定、升級困難等缺點,利用FPGA實現了擴頻通信芯片STEL-2000A的核心功能。使用ISE提供的DDS IP核實現NCO模塊,在下變頻模塊調用了硬核乘法器并引入CIC濾波器進行低通濾波,給出了DQPSK解調的原理和實現方法,推導出一種簡便的引入?仔/4固定相移的實現方法。采用模塊化的設計方法使用VHDL語言編寫出源程序,在Virtex-II Pro 開發板上成功實現了整個系統。測試結果表明該系統正確實現了STEL-2000A的核心功能。 Abstract:  To overcome drawbacks of ASIC such as fixed functionality and upgrade difficulty, FPGA was used to realize the core functions of STEL-2000A. This paper used the DDS IP core provided by ISE to realize the NCO module, called hard core multiplier and implemented CIC filter in the down converter, described the principle and implementation detail of the demodulation of DQPSK, and derived a simple method to introduce a fixed phase shift of ?仔/4. The VHDL source code was designed by modularity method , and the complete system was successfully implemented on Virtex-II Pro development board. Test results indicate that this system successfully realize the core function of the STEL-2000A.

    標簽: STEL 2000 FPGA 擴頻通信

    上傳時間: 2013-11-19

    上傳用戶:neu_liyan

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 紅外遙控芯片BA5104的軟件解碼方法探討

    根據紅外遙控芯片BA5104的編碼格式,探討使用AVR單片機ATmega16進行軟件解碼的兩種方法:外部中斷解碼法和輸入捕獲功能解碼法。詳細闡述這兩種解碼方法的思路,并給出相應的解碼中斷服務子程序。分析這2種解碼方法的優缺點,得出輸入捕獲功能解碼法比外部中斷解碼法效率更高、解出的遙控碼更穩定、可靠的結論。

    標簽: 5104 BA 紅外遙控 方法探討

    上傳時間: 2013-11-21

    上傳用戶:adada

  • THB6064AH芯片說明書

    THB6064AH芯片說明書

    標簽: 6064 THB AH 芯片

    上傳時間: 2013-10-18

    上傳用戶:1966640071

  • THB6128 高細分兩相混合式步進電機驅動芯片

    THB6128 高細分兩相混合式步進電機驅動芯片

    標簽: 6128 THB 步進電機

    上傳時間: 2013-11-16

    上傳用戶:zhyiroy

  • 常見步進電機驅動芯片(THB6128、A3977、L6228、THB6064H、TB6560、TA8345、THB6016H?)

    常見步進電機驅動芯片 如:(THB6128、A3977、L6228、THB6064H、TB6560、TA8345、THB6016H )

    標簽: THB 6016H 6064H A3977

    上傳時間: 2013-10-27

    上傳用戶:dbs012280

  • 基于L6506L298芯片細分步進電機驅動系統設計

    基于L6506L298芯片細分步進電機驅動系統設計

    標簽: L6506L298 芯片 步進電機驅動

    上傳時間: 2013-11-01

    上傳用戶:zzbbqq99n

  • 介紹二相步進電機驅動芯片THB6064AH及其應用

    介紹二相步進電機驅動芯片THB6064AH及其應用

    標簽: 6064 THB AH 步進電機

    上傳時間: 2013-11-07

    上傳用戶:gps6888

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