目前cPU+ Memory等系統(tǒng)集成的多芯片系統(tǒng)級(jí)封裝已經(jīng)成為3DSiP（3 Dimension System in Package，三維系統(tǒng)級(jí)封裝）的主流，非常具有代表性和市場(chǎng)前景，SiP作為將不同種類(lèi)的元件，通過(guò)不同技術(shù)，混載于同一封裝內(nèi)的一種系統(tǒng)集成封裝形式，不僅可搭載不同類(lèi)型的芯片，還可以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的功能。然而，其封裝具有更高密度和更大的發(fā)熱密度和熱阻，對(duì)封裝技術(shù)具有更大的挑戰(zhàn)。因此，對(duì)SiP封裝的工藝流程和SiP封裝中的濕熱分布及它們對(duì)可靠性影響的研究有著十分重要的意義本課題是在數(shù)字電視（DTV）接收端子系統(tǒng)模塊設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上對(duì)CPU和DDR芯片進(jìn)行芯片堆疊的SiP封裝。封裝形式選擇了適用于小型化的BGA封裝，結(jié)構(gòu)上采用CPU和DDR兩芯片堆疊的3D結(jié)構(gòu)，以引線鍵合的方式為互連，實(shí)現(xiàn)小型化系統(tǒng)級(jí)封裝。本文研究該SP封裝中芯片粘貼工藝及其可靠性，利用不導(dǎo)電膠將CPU和DDR芯片進(jìn)行了堆疊貼片，分析總結(jié)了SiP封裝堆疊貼片工藝最為關(guān)鍵的是涂布材料不導(dǎo)電膠的體積和施加在芯片上作用力大小，對(duì)制成的樣品進(jìn)行了高溫高濕試驗(yàn)，分析濕氣對(duì)SiP封裝的可靠性的影響。論文利用有限元軟件 Abaqus對(duì)SiP封裝進(jìn)行了建模，模型包括熱應(yīng)力和濕氣擴(kuò)散模型。模擬分析了封裝體在溫度循環(huán)條件下，受到的應(yīng)力、應(yīng)變、以及可能出現(xiàn)的失效形式：比較了相同的熱載荷條件下，改變塑封料、粘結(jié)層的材料屬性，如楊氏模量、熱膨脹系數(shù)以及芯片、粘結(jié)層的厚度等對(duì)封裝體應(yīng)力應(yīng)變的影響。并對(duì)封裝進(jìn)行了濕氣吸附分析，研究了SiP封裝在85℃RH85%環(huán)境下吸濕5h、17h、55和168h后的相對(duì)濕度分布情況，還對(duì)SiP封裝在濕熱環(huán)境下可能產(chǎn)生的可靠性問(wèn)題進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)研究。在經(jīng)過(guò)168小時(shí)濕氣預(yù)處理后，封裝外部的基板和模塑料基本上達(dá)到飽和。模擬結(jié)果表明濕應(yīng)力同樣對(duì)封裝的可靠性會(huì)產(chǎn)生重要影響。實(shí)驗(yàn)結(jié)果也證實(shí)了，SiP封裝在濕氣環(huán)境下引入的濕應(yīng)力對(duì)可靠性有著重要影響。論文還利用有限元分析方法對(duì)超薄多芯片SiP封裝進(jìn)行了建模，對(duì)其在溫度循環(huán)條件下的應(yīng)力、應(yīng)變以及可能的失效形式進(jìn)行了分析。采用二水平正交試驗(yàn)設(shè)計(jì)的方法研究四層芯片、四層粘結(jié)薄膜、塑封料等9個(gè)封裝組件的厚度變化對(duì)芯片上最大應(yīng)力的影響，從而找到最主要的影響因子進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，最終得到更優(yōu)化的四層芯片疊層SiP封裝結(jié)構(gòu)。
標(biāo)簽： sip封裝
上傳時(shí)間： 2022-04-08
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目前的藍(lán)牙耳機(jī)非常常見(jiàn)，各種廠商都生產(chǎn)有藍(lán)牙芯片，其中BK上海博通是一種國(guó)產(chǎn)的芯片，非常多的應(yīng)用在各種廉價(jià)藍(lán)牙耳機(jī)解決方案，然而網(wǎng)上博通的資料比較少，下面是一些簡(jiǎn)單的介紹。BK3266是一個(gè)低功耗，高度集成的藍(lán)牙系統(tǒng)芯片(SoC)音頻設(shè)備。它集成了高性能的藍(lán)牙射頻收發(fā)器、功能豐富的基帶處理器、閃存控制器、多個(gè)模擬和數(shù)字外圍設(shè)備，以及一個(gè)包含藍(lán)牙軟件棧的系統(tǒng)。播放音頻、語(yǔ)音和SPP配置文件。基于緩存的體系結(jié)構(gòu)使SIP8M閃存設(shè)備具有完全的可編程性，并可用于控制和多媒體混合應(yīng)用程序。內(nèi)雙立體聲模數(shù)轉(zhuǎn)換器可以用數(shù)字均衡器處理的數(shù)字信號(hào)的TS立體模擬輸入。該裝置結(jié)合了片上電源管理與線性和開(kāi)關(guān)模式降壓調(diào)節(jié)器，還包括220 mA內(nèi)部電池充電控制器，以進(jìn)一步降低外部材料清單(Bom)成本。BK3266特性：工作電壓為2.8V至4.2VA2DP平均電流9mA300 UA，500 ms嗅覺(jué)電流0.8uA深睡眠電流藍(lán)牙4.2經(jīng)典和低功耗A2DP v1.3、AVRCP v1.6、HFP v1.7、HID V1.1、AVCTP v1.4、AVDTP v1.3和SPP v1.2真正的無(wú)線立體聲和兩個(gè)主動(dòng)鏈路雙線UART下載接口16位立體聲ADC和DAC立體聲輸入和雙麥克風(fēng)五帶數(shù)字硬件均衡器SPI，UART，I2C，SDIO和USB具有MCLK輸出的I2S主從接口外部PA和LNA接口最多220mA電池充電控制器
標(biāo)簽： 無(wú)線 藍(lán)牙耳機(jī) soc
上傳時(shí)間： 2022-06-02
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摘要：本文介紹了使用Cadence APD完成一款SIP芯片BGA封裝的設(shè)計(jì)流程。結(jié)合Cadence APD在BGA封裝設(shè)計(jì)方面的強(qiáng)大功能，以圖文并茂、實(shí)際設(shè)計(jì)為例說(shuō)明Cadence APD完成包含一塊基帶芯片和一塊RF芯片的BGA封裝的設(shè)計(jì)方法和設(shè)計(jì)流程。該設(shè)計(jì)方法對(duì)于SIP封裝設(shè)計(jì)、加速設(shè)計(jì)周期、降低開(kāi)發(fā)成本具有直接的指導(dǎo)價(jià)值。關(guān)鍵詞：Cadence APD、SIP設(shè)計(jì)、BGA封裝設(shè)計(jì)1引言隨著通訊和消費(fèi)類(lèi)電子的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品、特別是便攜式產(chǎn)品不斷向小型化和多功能化發(fā)展，對(duì)集成電路產(chǎn)品提出了新的要求，更加注重多功能、高集成度、高性能、輕量化、高可靠性和低成本。而產(chǎn)品的快速更新?lián)Q代，使得研發(fā)周期的縮短也越來(lái)越重要，更快的進(jìn)入市場(chǎng)也就意味著更多的利潤(rùn)。微電子封裝對(duì)集成電路（IC）產(chǎn)品的體積、性能、可靠性質(zhì)量、成本等都有重要影響，IC成本的40%是用于封裝的，而產(chǎn)品失效率中超過(guò)25%的失效因素源自封裝，封裝已成為研發(fā)新一代電子系統(tǒng)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)及制約因素（圖1.1）。系統(tǒng)封裝（Sip）具有高密度封裝、多功能化設(shè)計(jì)、較短的市場(chǎng)進(jìn)入時(shí)間以及更低的開(kāi)發(fā)成本等優(yōu)勢(shì)，得到了越來(lái)越多的關(guān)注。國(guó)際上大的封裝廠商如ASE、Amkor、ASAT和Starchips等都已經(jīng)推出了自己的SIP產(chǎn)品。
標(biāo)簽： cadenceapd sip 芯片封裝
上傳時(shí)間： 2022-07-04
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視頻圖像格式轉(zhuǎn)換芯片的算法研究
標(biāo)簽： 視頻圖像 格式轉(zhuǎn)換 芯片 算法研究
上傳時(shí)間： 2013-05-25
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無(wú)線發(fā)射與接收芯片ia4221的中文資料
標(biāo)簽： 4221 ia 無(wú)線發(fā)射 接收芯片
上傳時(shí)間： 2013-04-15
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光電耦合芯片資料 pdf
上傳時(shí)間： 2013-08-03
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芯片資料
標(biāo)簽： 芯片資料
上傳時(shí)間： 2013-04-15
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IC芯片廠家圖標(biāo)
上傳時(shí)間： 2013-07-29
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深圳雅恩電子 升壓芯片等
上傳時(shí)間： 2013-08-03
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升壓芯片34063相關(guān)資料
上傳時(shí)間： 2013-04-15
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