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  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

  • J1939協議詳解,貨車OBD芯片 QBD61 QBD66芯片指令應用手冊

    貨車車聯網 J1939 QBD61 QBD66 原TDA61/66 在卡車貨車工程車商用車大客車的應用.貨車OBD芯片的J1939協議開發 J1939 協議簡介 J1939是一個廣泛應用在重型汽車,卡車,工程車和大客車商務車的CAN協議。大型車隊各種商務車輛的管理,貨車大客車的時時監控調度等等這些商用OBD應用使得J1939有著比較廣泛的應用領域。 深圳市芯方案電子科技公司開發的QBD芯片(QBD61,QBD66等)支持了J1939 ECU和診斷設備的絕大部分功能,QBD66默認為自動版,使用者無需過多專業知識,即可讀取J1939 貨車商用車的總線輸出,并以車速,轉速的數值直接顯示。QBD芯片還可以支持J1939的通訊協議的不同波特率(不同波特率需要改變可編程參數設置)基本可以與市面上絕大部分的商用車工程車貨車通訊。但現在很多廠商根據J1939協議,自定義了很多應用層,所以在使用過程中可能會發現有異常現象,請反饋給我們,我們會盡快的修正。QBD芯片內部有方便的升級功能。QBD芯片自定商用車OBD指令用戶無需了解J1939協議,即可直接獲取貨車,商用車ECU的各個參數。QBD芯片還拓展更多高級指令,用戶可以直接得到當前車輛的油耗,里程。 

    標簽: 協議 obd 芯片 指令

    上傳時間: 2022-07-05

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  • 交換式電源轉換器(Switching Power Supply)為目前電子產品中

    交換式電源轉換器(Switching Power Supply)為目前電子產品中,非常廣 泛使用的電源裝置,在日常生活中隨處可見 ,它主要的功能是調節電壓準 位,亦可說 是直流 的變壓器。與傳統線性式電源轉換器比較,體積小、重 量 輕、效率 高以及有較大的輸入電壓範圍是交換式電源轉換器的優點。 交換式電源轉換器廣泛被應用在電源供應器以及新一代電腦內。因 此,如何控制交換式電源轉換器使其在輸入電壓與輸出負載變動的情況 下,能夠自動調節輸出電壓為所預設的位準,實為一項重要的研究。

    標簽: Switching Supply Power

    上傳時間: 2014-09-08

    上傳用戶:com1com2

  • 運營商級的eoc單芯片接入解決方案

    新一代運營商級的EOC單芯片接入解決方案。

    標簽: eoc 單芯片 方案

    上傳時間: 2014-12-29

    上傳用戶:qazxsw

  • 單片機C語言實現的對芯片25045的讀寫操作的語言的源代碼。可供單片機開發人員參考。

    單片機C語言實現的對芯片25045的讀寫操作的語言的源代碼。可供單片機開發人員參考。

    標簽: 25045 單片機 C語言 芯片

    上傳時間: 2014-01-16

    上傳用戶:爺的氣質

  • 用于EOS芯片的驅動程序, 供參考 參考

    用于EOS芯片的驅動程序, 供參考 參考

    標簽: EOS 芯片 驅動程序

    上傳時間: 2015-05-18

    上傳用戶:小寶愛考拉

  • AD9851:DDS芯片和51單片機接口子程序,僅供參考..哈哈 哈

    AD9851:DDS芯片和51單片機接口子程序,僅供參考..哈哈 哈

    標簽: 9851 DDS AD 51單片機

    上傳時間: 2014-01-11

    上傳用戶:gundan

  • 使用三星芯片的控制程序,可供三星8位MCU初學者參考!

    使用三星芯片的控制程序,可供三星8位MCU初學者參考!

    標簽: MCU 三星 8位 芯片

    上傳時間: 2014-02-13

    上傳用戶:bibirnovis

  • VHDL語言的UART串行接口芯片程序,僅供學習使用

    VHDL語言的UART串行接口芯片程序,僅供學習使用

    標簽: VHDL UART 語言 串行接口

    上傳時間: 2014-12-02

    上傳用戶:shizhanincc

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