北京航空航天大學(xué)出版社，周航慈 吳光文著，【基于嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的程序設(shè)計(jì)技術(shù)】，2006年11月第1版。本書(shū)詳細(xì)介紹了基于嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的程序設(shè)計(jì)技術(shù)，書(shū)中介紹的內(nèi)容以源碼開(kāi)放的嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)μC/OSII為軟件運(yùn)行環(huán)境，以ARM7為硬件環(huán)境。本書(shū)內(nèi)容深入淺出，為加深理解，列舉了很多程序設(shè)計(jì)實(shí)例和實(shí)驗(yàn)。
標(biāo)簽： 73 嵌入式 實(shí)時(shí)操作系統(tǒng) 程序設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-04-24
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北京航空航天大學(xué)出版社，周航慈 吳光文著，【基于嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的程序設(shè)計(jì)技術(shù)】，2006年11月第1版。本書(shū)詳細(xì)介紹了基于嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的程序設(shè)計(jì)技術(shù)，書(shū)中介紹的內(nèi)容以源碼開(kāi)放的嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)μC/OSII為軟件運(yùn)行環(huán)境，以ARM7為硬件環(huán)境。本書(shū)內(nèi)容深入淺出，為加深理解，列舉了很多程序設(shè)計(jì)實(shí)例和實(shí)驗(yàn)。
標(biāo)簽： 146 74 嵌入式 實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-07-06
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北京航空航天大學(xué)出版社，周航慈 吳光文著，【基于嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的程序設(shè)計(jì)技術(shù)】，2006年11月第1版。本書(shū)詳細(xì)介紹了基于嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的程序設(shè)計(jì)技術(shù)，書(shū)中介紹的內(nèi)容以源碼開(kāi)放的嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)μC/OSII為軟件運(yùn)行環(huán)境，以ARM7為硬件環(huán)境。本書(shū)內(nèi)容深入淺出，為加深理解，列舉了很多程序設(shè)計(jì)實(shí)例和實(shí)驗(yàn)。
標(biāo)簽： 147 218 嵌入式 實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-07-30
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PROCONN鉅航SD PUSH自彈式卡座封裝圖紙資料
上傳時(shí)間： 2013-07-18
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TF自彈卡座，超薄1.5mm,品牌鉅航，MSPN09-A0-4X00
上傳時(shí)間： 2013-04-24
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Dongle泛指任何能插到電腦上的小型硬體，PC TV dongle則是用來(lái)在PC上觀看電視節(jié)目所用的擴(kuò)充裝置。一般來(lái)說(shuō)，依照採(cǎi)用的電視訊號(hào)規(guī)格，PC TV dongle可區(qū)分成兩大類：若使用的訊源為數(shù)位訊號(hào)，則屬於數(shù)位PC TV dongle；若使用的是類比訊號(hào)，則屬於類比PC TV dongle。全球各地皆有不同的採(cǎi)納階段，且推行的廣播標(biāo)準(zhǔn)也不盡相同。
上傳時(shí)間： 2013-12-12
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PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範(fàn)內(nèi)容如附件所示, 其中分為: (1) ”P(pán)CB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)”:為R&D Layout時(shí)必須遵守的事項(xiàng), 否則SMT,DIP,裁板時(shí)無(wú)法生產(chǎn). (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)範(fàn)”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)範(fàn)”:為製造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規(guī)範(fàn)”: Connector零件在未來(lái)應(yīng)用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時(shí)是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採(cǎi)購(gòu)在購(gòu)買(mǎi)異形零件時(shí)能顧慮製造的需求, 提高自動(dòng)置件的比例.
標(biāo)簽： LAYOUT PCB 設(shè)計(jì)規(guī)范
上傳時(shí)間： 2013-10-28
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PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)項(xiàng)次 項(xiàng)目 備註1 一般PCB 過(guò)板方向定義： PCB 在SMT 生產(chǎn)方向?yàn)槎踢呥^(guò)迴焊爐(Reflow), PCB 長(zhǎng)邊為SMT 輸送帶夾持邊. PCB 在DIP 生產(chǎn)方向?yàn)镮/O Port 朝前過(guò)波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過(guò)板方向定義： SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直. DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil. SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區(qū)).PAD
上傳時(shí)間： 2014-12-24
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫(xiě)名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
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凌力爾特公司提供了一個(gè)規(guī)模龐大且不斷成長(zhǎng)的高電壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器繫列，這些器件是專為驅(qū)動(dòng)高功率 LED 而設(shè)計(jì)的。
標(biāo)簽： LED 高電壓 降壓型轉(zhuǎn)換器 驅(qū)動(dòng)高功率
上傳時(shí)間： 2013-11-12
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