本電子檔為 verilog cookbook,包含了通訊,影像,DSP等重要常用之verilog編碼,可作為工程師與初學者的參考手冊
上傳時間： 2013-12-19
上傳用戶：wpt
透過電腦觀察紅外線和無線波形,有線路圖,自己做
標簽： 波形
上傳時間： 2014-01-13
上傳用戶：lvzhr
Computer Networks 4th Ed 學習電腦網路的實用原文書
上傳時間： 2013-12-18
上傳用戶：磊子226
演算法是指利用電腦解決問題所需要的具體方法和步驟。本書介紹電腦科學中重要的演算法及其分析與設計技術，熟知這些演算法，才能有效的使役電腦為我們服務。
上傳時間： 2017-06-09
上傳用戶：爺的氣質
ucos for 8051 可在at89c5x用rs232與電腦連線
上傳時間： 2017-06-25
上傳用戶：hopy
Linux網絡編程I/O多路復用的解決方案：非阻塞方式 fcntl函數實現 fcntl.c
上傳時間： 2014-01-10
上傳用戶：wang0123456789
龍族全部地圖端口(地圖全開的Mapserver),path的路徑請按照自己電腦上的路徑設置
上傳時間： 2017-08-02
上傳用戶：han_zh
簡易的聊天室,對java網路程式設計的初學者是很好的入門
上傳時間： 2014-01-01
上傳用戶：wys0120
隔離+非隔離雙路12V轉5V DCDC電源模塊ALTIUM設計硬件原理圖+PCB+AD集成封裝庫文件，2層板設計，大小為54x35mm，Altium Designer 設計的工程文件，包括完整的原理圖及PCB文件，可以用Altium(AD)軟件打開或修改，已制樣板測試驗證，可作為你產品設計的參考。集成封器件型號列表：Library Component Count : 13Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------0402 100nF (104) 10% 16V貼片電容0402 10KΩ (1002) 1%貼片電阻0402 1KΩ (1001) 1% 貼片電阻0402 5.1KΩ (5101) 1%貼片電阻0603 紅燈 發光二極管0603 綠燈 發光二極管0805 22uF (226) 20% 25V貼片電容0805 白燈 發光二極管DC-DC 12V-5V 隔離DC-DC 12V-5VHT396R-2P 彎針電源接口PH2.0 14PPOWER SOURCE 電源接口SOT-223 AMS1117-5.0 低壓差線性穩壓(LDO)
標簽： 電源模塊
上傳時間： 2021-12-16
上傳用戶：ttalli
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
<rt id="oaaoy"></rt>