用Proteus仿真DS1302新手入門,使用Proteus就可以自由使用DS1302了.
標簽: Proteus 1302 DS 仿真
上傳時間: 2013-08-21
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iSensor IMU快速入門指南和偏置優化技巧
標簽: iSensor IMU 快速入門
上傳時間: 2014-12-23
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AW5007_CN_V0.95_EZ-FM內置FM天線的低噪聲放_大器
標簽: EZ-FM 5007 0.95 CN_V
上傳時間: 2014-01-14
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共源共柵級放大器可提供較高的輸出阻抗和減少米勒效應,在放大器領域有很多的應用。本文提出一種COMS工藝下簡單的高擺幅共源共柵偏置電路,且能應用于任意電流密度。根據飽和電壓和共源共柵級電流密度的定義,本文提出器件寬長比與輸出電壓擺幅的關系,并設計一種高擺幅的共源共柵級偏置電路。
標簽: CMOS 工藝 共源共柵 偏置電路
上傳時間: 2013-10-08
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BGA焊球重置工藝
標簽: BGA 焊球重置 工藝
上傳時間: 2013-11-01
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半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽: 封裝 IC封裝 制程
上傳時間: 2014-01-20
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提出了基于雜交粒子群優化算法的分布式可再生能源并網的無功優化算法,從網損和靜態電壓穩定裕度兩個角度出發,構建了含分布式發電系統的配電網無功優化的數學模型。在美國PG&E 69節點配電系統上進行效驗。結果表明,該算法收斂性好、精度高;分布式電源并網后能有效降低系統的有功網損,提高電壓穩定性,對分布式電源并網運行具有一定的參考價值。
標簽: 分布式 可再生能源 發電 并網
上傳時間: 2014-12-24
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太陽能是一種可再生的新能源,將太陽能轉化成電能,實現對鋰電池的充電,便捷、節能、環保。SPV1040內置MPPT算法,提高太陽能能量轉化為電能的效率。為實現鋰電池過壓過流等保護,合理設計L6924D外圍電路,制作了針對鋰電池的太陽能充電器,實現對鋰電池的充電和管理。
標簽: 鋰電池 太陽能充電器
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德州儀器新能源BMS解決方案
標簽: BMS 德州儀器 新能源 方案
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新能源汽車動力總成系統開發
標簽: 新能源汽車 動力總成 系統開發
上傳時間: 2013-10-24
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