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GB-T 1772-1979 電子元器件失效率試驗(yàn)方法

GB-T 1772-1979 電子元器件失效率試驗(yàn)方法

標(biāo)簽： GB-T 1772 1979 電子元器件

上傳時(shí)間： 2013-08-02

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GB／T 1497-1985低壓電器基本標(biāo)準(zhǔn)

GB／T 1497-1985低壓電器基本標(biāo)準(zhǔn)

標(biāo)簽： 1497 1985 低壓電器標(biāo)準(zhǔn)

上傳時(shí)間： 2013-05-17

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GB／T 5048-1999防潮包裝

GB／T 5048-1999防潮包裝

標(biāo)簽： 5048 1999 包裝

上傳時(shí)間： 2013-06-30

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GB-T 12560-1990 半導(dǎo)體器件分立器件分規(guī)范 (可供認(rèn)證用)

GB-T 12560-1990 半導(dǎo)體器件分立器件分規(guī)范 (可供認(rèn)證用)

標(biāo)簽： 12560 GB-T 1990 半導(dǎo)體器件

上傳時(shí)間： 2013-06-16

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GB-T4677.2-1984 印制板金屬化孔鍍層厚度測(cè)試方法微電阻法

GB-T4677.2-1984 印制板金屬化孔鍍層厚度測(cè)試方法微電阻法

標(biāo)簽： 4677.2 GB-T 1984 印制板

上傳時(shí)間： 2013-05-24

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GB-T 17172-1997 四一七條碼

GB-T 17172-1997 四一七條碼

標(biāo)簽： 17172 GB-T 1997 條碼

上傳時(shí)間： 2013-04-15

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SJ／T 10670-1995 表面組裝工藝通用技術(shù)

SJ／T 10670-1995 表面組裝工藝通用技術(shù)

標(biāo)簽： 10670 1995 表面組裝工藝

上傳時(shí)間： 2013-04-15

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GB-T 12628-1990 硬磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器通用技術(shù)條件

GB-T 12628-1990 硬磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器通用技術(shù)條件

標(biāo)簽： 12628 GB-T 1990 磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器

上傳時(shí)間： 2013-04-15

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GB-T 11279-1989 電子元器件環(huán)境試驗(yàn)使用導(dǎo)則

GB-T 11279-1989 電子元器件環(huán)境試驗(yàn)使用導(dǎo)則

標(biāo)簽： 11279 GB-T 1989 電子元器件

上傳時(shí)間： 2013-07-12

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GB-T 249-1989 半導(dǎo)體分立器件型號(hào)命名方法

GB-T 249-1989 半導(dǎo)體分立器件型號(hào)命名方法

標(biāo)簽： GB-T 1989 249 半導(dǎo)體分立器件

上傳時(shí)間： 2013-07-16

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