圖紙分析；j拉夫卡鎖對(duì)付薩發(fā)送打法司法阿道發(fā)送打法司打法鎖對(duì)付薩打法送
上傳時(shí)間： 2014-01-12
上傳用戶：lvzhr
GPRS MODEM for vb,可自行寫入手機(jī)號(hào)碼傳送撥號(hào)at指令
上傳時(shí)間： 2013-12-16
上傳用戶：xuanjie
一個(gè)用c編程的gprs發(fā)送簡(jiǎn)訊程式,可設(shè)定手機(jī)號(hào)碼與簡(jiǎn)訊發(fā)送,簡(jiǎn)訊使用UCS1編碼格式
上傳時(shí)間： 2014-01-21
上傳用戶：ls530720646
提供點(diǎn)對(duì)點(diǎn)文件傳輸功能(可同時(shí)傳送多個(gè)檔案)，可作資料分享用
標(biāo)簽：
上傳時(shí)間： 2014-01-22
上傳用戶：stewart·
類神經(jīng)感知機(jī)源碼,做為訓(xùn)練一些資料,輸入所要學(xué)習(xí)的資料以便作為學(xué)習(xí),透過(guò)計(jì)算來(lái)學(xué)習(xí)完成
標(biāo)簽：
上傳時(shí)間： 2016-04-02
上傳用戶：lizhizheng88
標(biāo)準(zhǔn)滑 鼠應(yīng)用程式, 其中包含: X, Y座標(biāo)輸入 固定時(shí)間輸出X,Y座標(biāo)值給主機(jī). 按鍵輸入 固定時(shí)間輸出按鍵值給主機(jī).
上傳時(shí)間： 2013-12-21
上傳用戶：aeiouetla
利用Serial ComPort與GPS機(jī)器作資料傳輸並可以儲(chǔ)存為google map應(yīng)用檔
標(biāo)簽： ComPort Serial google GPS
上傳時(shí)間： 2017-02-25
上傳用戶：小碼農(nóng)lz
一個(gè)自動(dòng)機(jī)的程式 非常的方便 可以判斷輸入的字串是否符合
標(biāo)簽： 程式
上傳時(shí)間： 2017-07-21
上傳用戶：冇尾飛鉈
檔案?jìng)鬏攨f(xié)定(FTP)為目前相當(dāng)普遍與廣泛使用之網(wǎng)路 應(yīng)用。然而在傳統(tǒng)檔案?jìng)鬏攨f(xié)定之設(shè)計(jì)下，資料 傳輸透過(guò)Out-of-Band(OOB)之機(jī)制，意即透過(guò)控制頻道(control channel)傳輸指令 ，而實(shí)際資料 傳輸則另外透過(guò)特定之通訊埠以及TCP連 線，進(jìn)行 傳送。如此一來 可確保資料 傳輸之可靠與穩(wěn)定性，但另一方面則會(huì)造成傳輸率 (throughput)效能低落 。因此，在本計(jì)劃中，我們透過(guò)使用SCTP協(xié)定並利 用多重串 流 (multi-stream)機(jī)制，達(dá)到以In-Band機(jī)制達(dá)成Out-of-Band傳輸之相同效果。在本研究之最後亦透過(guò)於開放原始碼系統(tǒng)實(shí)作並實(shí)際量 測(cè)，証
上傳時(shí)間： 2013-12-10
上傳用戶：2467478207
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
蟲蟲下載站版權(quán)所有 京ICP備2021023401號(hào)-1
