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脈沖產(chǎn)生電路

  • 振蕩電路的設(shè)計-實用電子路

    振蕩電路的設(shè)計-實用電子路

    標(biāo)簽: 振蕩電路 電子

    上傳時間: 2013-11-02

    上傳用戶:moerwang

  • 20路單個依次流水燈電路圖設(shè)計

    通過NE555的巧妙使用,構(gòu)成的以NE555和CD40017為一體的二十路流水燈

    標(biāo)簽: 流水燈 電路圖設(shè)計

    上傳時間: 2013-10-26

    上傳用戶:lalaruby

  • PCB LAYOUT設(shè)計規(guī)范手冊

      PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範(fàn)內(nèi)容如附件所示, 其中分為:   (1) ”PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產(chǎn).   (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)範(fàn)”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球.   (3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)範(fàn)”:為製造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout.   (4) ”零件選用建議規(guī)範(fàn)”: Connector零件在未來應(yīng)用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.

    標(biāo)簽: LAYOUT PCB 設(shè)計規(guī)范

    上傳時間: 2013-10-28

    上傳用戶:zhtzht

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • 華碩內(nèi)部的PCB基本規(guī)范

    PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義:􀀹 PCB 在SMT 生產(chǎn)方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊.􀀹 PCB 在DIP 生產(chǎn)方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義:􀀹 SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直.􀀹 DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 􀀹 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil.􀀹 SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區(qū)).PAD

    標(biāo)簽: PCB 華碩

    上傳時間: 2014-12-24

    上傳用戶:jokey075

  • 帶后備電池的多路隔離輸出開關(guān)電源

    介紹了一種帶后備電池的多路隔離輸出開關(guān)電源,可用于大功率器件驅(qū)動電路的供電。在市電掉電的情況下,后備電池立即接入系統(tǒng),保證多路輸出開關(guān)電源的正常工作,提高整個驅(qū)動供電電源的可靠性。

    標(biāo)簽: 后備電池 多路 隔離 輸出開關(guān)

    上傳時間: 2013-11-24

    上傳用戶:781354052

  • 隔直旁路電容及扼流電感的取值

    這里僅討論電容及電感值的選取。種類的選取,則需要更多的工程實踐,更多的RF電路的經(jīng)驗,這里不再討論。從理論上講,隔直電容、旁路電容的容量應(yīng)滿足。顯然,在任何角頻率下,這在工程上是作不到的。電容量究竟取多大是合理的呢?圖1-5(a),(b)給出了隔直電容(多數(shù)情況下,這個電容又稱為耦合電容)和旁路電容的使用簡化

    標(biāo)簽: 旁路電容 扼流 電感

    上傳時間: 2013-11-12

    上傳用戶:13188549192

  • 多路輸出開關(guān)電源交叉調(diào)整率

    多路輸出開關(guān)電源交叉調(diào)整率

    標(biāo)簽: 多路輸出 交叉調(diào)整率 開關(guān)電源

    上傳時間: 2013-10-31

    上傳用戶:15070202241

  • 采用一個節(jié)省空間的三路輸出穩(wěn)壓器來驅(qū)動大型TFT-LCD顯示器

    大型 TFT-LCD 的功率需求量之大似乎永遠(yuǎn)得不到滿足。電源必須滿足晶體管數(shù)目不斷增加和顯示器分辨率日益攀升的要求,並且還不能占用太大的板級空間。

    標(biāo)簽: TFT-LCD 輸出穩(wěn)壓器 大型 顯示器

    上傳時間: 2014-12-24

    上傳用戶:watch100

  • 理想二極管提供了針對電源布線錯誤的保護(hù)作用

    高可用性繫統(tǒng)常常采用雙路饋送功率分配,旨在實現(xiàn)冗餘並增強(qiáng)系統(tǒng)的可靠性。“或”二極管把兩路電源一起連接在負(fù)載點(diǎn)上,最常用的是肖特基二極管,目的在於實現(xiàn)低損耗

    標(biāo)簽: 理想二極管 保護(hù) 電源布線 錯誤

    上傳時間: 2013-10-19

    上傳用戶:BOBOniu

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